產業消息 ARM 高通 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 DaVinci Resolve Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本 Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 xperia 1 高通 台積電 小米 安兔兔 4nm Snapdragon 8 Gen 3 Galaxy S24 Snapdragon Summit 2023 ：高通披露 Snapdragon 8 Gen 3 共 21 項效能評測成績， 安兔兔 214 萬分、 3D Mark WildLife 超過 110 幀且省電約 10% 高通在 Snapdragon Summit 2023 公布新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，並簡單提到相對 Snapdrgaon 8 Gen 2 的 CPU 約有 30% 效能增長、 20% 能耗降低， GPU 效能提升 25% 並減少 25% 能耗， AI 則大幅提升 98% 並改善 40% 能耗效能比，同時雖維持在台積電 4nm 製程，但整體能耗仍有 10% 的提升；不過這些籠統的數據相信對技術迷還是搔不到癢，高通也在正式發表 Snapdrgaon 8 Gen 3 的隔日公布 21 項常見測試軟體的跑分表現，其中經常被視為指標的安兔兔一口氣達到 214 萬分的表現 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon XR Auracast 大型語言模型 LLM Llama 2 Snapdragon Summit 2023 ：高通透過情境展示 Snapdragon 如何結合 AI 豐富日常生活 高通 Snapdragon Summit 2023 的主軸重點之一即是能以在裝置執行 AI ，不過提到 AI 如何強化日常的生活體驗，多數人恐怕除了聯想到手機品牌在行銷時不斷強調 AI ，在一時之間可能也想不到 AI 到底被使用在甚麼地方；高通為了使參加者更容易理解 Snapdragon 平台結合下一代 AI 技術如何增強日常生活體驗，透過情境展示介紹自個人助理、結合生成式 AI 的增強影像、透過手機與 XR 眼鏡的智慧健身以及新一代藍牙 LE Audio 技術當中的 Auracast 廣播。 利用大型語言模型激盪想法與迅速找尋解決問題的辦法 ▲透過大型語言模型使 AI 寫一首詩詞 ▲利用大型 Chevelle.fu 1 年前
應用教學 旅遊平安險 信用卡旅平險 信用卡旅遊平安險 保障範圍 保額 信用卡旅平險非本人 旅平險保障範圍 國泰旅平險 台新信用卡旅平險 玉山信用卡旅平險 富邦信用卡旅平險 信用卡旅平險足夠嗎 2023信用卡旅遊平安險保障範圍有哪些？非本人有保障嗎？富邦、國泰、玉山信用卡旅平險內容整理 出門旅遊也要準備足夠的保障，如今有許多銀行業者提供信用卡附帶的旅遊平安險，當民眾使用指定信用卡刷卡支付機票或旅行團團費時，將可獲得一定額度的旅平險保障。然而，信用卡旅遊平安險的保障額度會依照銀行業者、信用卡卡別有所不同，且大多僅有基礎保障，或是只保障搭乘公共運輸工具期間發生的意外，而非旅遊全程。旅遊平安險是什麼？信用卡旅平險的保障範圍有哪些？信用卡旅平險的保障額度足夠嗎，需不需要另外購買保險？本篇將依序解答。 2023日本賞楓紅葉預測、名勝景點推薦 2023日本國際漫遊吃到飽資費懶人包 旅遊平安險是什麼？和旅遊不便險有何差異？ 無論是國外還是國內旅遊，在出發前都可以事先規劃旅遊保險。旅遊保險主 Zero圈圈 1 年前
產業消息 qualcomm 筆記型電腦 高通 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求 雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 聯發科 天璣 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720 聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720 聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗 高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品 Chevelle.fu 1 年前
科學新知 NUVIA Armv9 Snapdragon 8 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ，繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台 高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構， Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外，高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能，且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高，且僅需 30% 能耗就與 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Google Android dell 耳機 windows 微軟 OPPO 高通 榮耀 XR Snapdragon Seemless Snapdragon Summit 2023 ：高通推出跨裝置串接計畫 Snapdragon Seamless ，使不同系統的手機、電腦、耳機與 XR 設備能無縫串聯 同時握有手機、電腦、智慧穿戴、耳機與 XR 設備生態的蘋果能夠以自身之力將不同型態的設備的體驗串接，微軟 PC 與 Google Android 手機、 Android Wear 智慧錶、多個廠牌的真無線耳機還有 XR 設備之間就難以達到類似的無縫體驗，但現在高通意欲結合生態鏈夥伴透過 Snapdragon 平台解決不同品牌設備、不同作業系統、不同裝置型態的無縫串接體驗，稱之為 Snapdragon Seamless 。 Snapdragon Seamless 將先於智慧手機、 PC 、耳機設備導入，最快將於 2023 年底前可應用於終端設備，後續將擴大到車載、 XR 與物聯網 ▲包括微軟、 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 sensing adreno 光線追蹤 Unreal Engine 5 Snapdragon Sight Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 生成式AI Llama 2 INT4 Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 AI 足以執行 100 億參數 AI 模型，單機即可處理 Pixel 8 Pro 需上傳雲端的夜間影片增強 高通於在夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Summit 2023 活動的重頭戲之一，即是作為 2022 年底與 2023 年度旗艦手機平台的 Snapdragon 8 Gen 3 ，此次除了以 1 個 Prime Core 搭配 5 個性能核及 2 個節能核的新 CPU 架構、大幅強化的 Adreno GPU 構成的基礎效能再度提高以外，更著重因應生成式 AI 的處理能力，高通強調 Snapdragon 8 Gen 3 足以處理達 100 一個參數以上的大型語言 AI 模型，並且可在一秒產生 15 個詞元，能夠在單機執行生成式 AI 以及 Google Pixel 8 Pro 需透過雲 Chevelle.fu 1 年前
