產業消息 AMD RDNA RDNA 3 RDNA 4 Radeon RX 7000 AMD 2022 分析師日： AMD 預告基於 RDNA 3 的 Radeon RX 7000 將上演性能翻轉秀，每瓦效能激增 50% 、 2024 再推 RDNA 4 架構 AMD 借助 Zen 架構一步一步使 Ryzen CPU 自落後 Intel 到當前與 Intel 互有勝負，現在 AMD 也有自信能在 GPU 如法炮製，使 RDNA 架構的 Radeon RX GPU 逐漸超過 NVIDIA 的 Geforce RTX GPU 表現； AMD 在分析日指稱，今年將問世的 Radeon RX 7000 系列將較現行 Radeon RX 6000 系列帶來高達 50% 的每瓦效能提升。除了預計在今年內推出 Rayzen RX 7000系列產品外， AMD 也預告 2024 年將推出 RDNA 4 架構的 GPU 產品。 ▲ AMD 將在 2024 年推出使用先 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu 加速器 Instinct MI300 AMD 2022 分析師日： AMD 宣布 Instinct MI300 將採 APU 架構，結合 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 架構 先前就已有市場傳聞指稱， AMD 為了對付 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 以及 Intel 的 Falcon Shores XPU ，將推出資料中心級的 APU 產品；在 AMD 分析師大會上， AMD 公布下一代的 Instinct MI300 將提供 APU 產品，結合 AMD Zen 4 架構與 RDNA 3 GPU ，強調是市場上首款資料中心級的 APU 產品(畢竟同質競品一家稱為 SuperChip 、另一家稱為 XPU )。 AMD 預計在 2023 年推出 Instinct MI300 APU 。 ▲ Intsinct MI300 將採用 3D Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 資料中心 EPYC Genoa 邊際運算 Bergamo Genoa-X Siena Turin AMD 2022 分析師日： AMD 第四代 EPYC 處理器除通用運算的 Genoa 外，還有雲原生的 Bergamo 以及針對邊際運算的 Siena AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。 另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。 ▲ 代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Ryzen Threadripper Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD 2022 分析師日： AMD 確認 Ryzen 7000 系列桌上平台仍將有 3D V-Cache 與 Threadripper 版本 AMD 即將在今年推出新一代的 Ryzen 7000 桌上型處理器，當前已知將採用嶄新的 Zen 4 架構、 5nm 製程與 AM5 插槽等初步資訊，在稍早 AMD 分析師大會活動上， AMD 進一步公布隸屬 Ryzen 7000 的產品線資訊，其中也提到 Ryzen 7000 也將包括配有 3D V-Cache 的版本，以及 Ryzen Threadripper 的 HEDT 處理器版本。 在 Ryzen 7000 CPU 系列的基本介紹， AMD 提到因應新製程與架構， Ryzen 7000 將具備 5.5GHz 以上的 Boost 高時脈，打破當前 AMD 卡住多年的預設最高 5GHz Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu Ryzen APU Zen 5 Zen 4 RDNA 3 Phoenix Point Strict Point AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU 雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Zen 5 Xilinx Zen 4 3D V-Cache Zen 4c AMD Infinity Zen 5C AMD 2022 分析師日： AMD 公布 Zen 4 、 Zen 5 架構規劃，將提供 3D V-Cache 與延伸 Zen 4C 、 Zen 5C AMD 在台灣時間 6 月 10 日凌晨舉辦的 2022 分析師日公布大量的產品計畫與藍圖，其中在基本架構部分宣布今年內陸續推出的 Zen 4 以及將在 2024 年登場的 Zen 5 架構的產品特色與藍圖，其中確定 Zen 4 與 Zen 5 架構除了皆會提供 3D V-Cache 外，也將提供著重運算( Compute )效能的 Zen 4C 與 Zen 5C 架構。 值得注意的是， AMD 也公布第四代 Infinity 架構藍圖，除了將甫完成收購的 Xilinx 納入版圖，還將開放與第三方 IP 架構連接，進一步結合 AMD 客製化計畫打造符合客戶需求的晶片設計。 Zen 4 與 Ze Chevelle.fu 2 年前
科技應用 AMD ARM x86 Frontier 超算系統 AMD 與美國能源局橡樹嶺實驗室打造的「Frontier」超級電腦 擊敗日本 Arm 架構超級電腦「富岳」 奪最快頭銜 過去全球最快的超級電腦，一直是由富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」 (ふがく)，以Arm架構穩座全球最快超級電腦首位，因此這次由「Frontier」取得今年度最快超級電腦頭銜，同時也讓x86架構重新成為最快超級電腦採用設計。 在稍早舉辦的國際超算大會2022 (ISC 2022)中，AMD與美國能源局橡樹嶺實驗室合作打造的超級電腦「Frontier」，成為今年度前500名超級電腦首位，同時也讓x86架構設計再次取回最快超級電腦頭銜。 過去全球最快的超級電腦，一直是由富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」 (ふがく)，以Arm架構穩座全球最快超級電腦首位，因此這次由「 Mash Yang 2 年前
產業消息 AMD hpc Frontier 加速器 A64FX 超算系統 Ponte Vecchio Sapphire Rapids Top500 Instinct MI200 富岳 x86 重返 HPC 性能指標 TOP500 首位，基於 AMD Epyc 與 Instinct MI250X 的 Frontier 終止日本理研富岳的連霸紀錄 當前全球超級電腦與 AI 系統雖多為 x86 架構的天下，但在全球 HPC 指標的 TOP500 榜單中，近期幾度榜首都不是使用 x86 架構，例如中國的神威太湖之光，使用 IBM Power 的美國 Summit ，還有已經蟬聯兩年的 Arm 架構日本理研超算系統「富岳」，不過隨著 ISC 2022 開幕， TOP500 的榜首終於重返 x86 架構，但卻也不是 HPC 市佔率最高的 Intel ，而是由美國能源局橡樹嶺實驗室與 AMD 合作、採用第三代 EPYC 處理器與 AMD Instinct MI250X 構成的「 Frontier 」，同時 Frontier 也是意義上第一款突破 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Zen 2 RDNA 2 Steam Deck Mendocino APU 傳 AMD Mendocino APU 只有兩個 RDNA 2 GPU ，且僅支援單通道記憶體 AMD 在 Computex 宣布 2022 第四季將針對低價筆電市場推出代號 Mendocino 的 APU ，採用 4C 8T 的Zen 2 CPU 搭配 RDNA 2 ，不禁令人聯想到 AMD 為 Steam Deck 提供的客製化處理器，且製程還從 7nm 提升到 6nm ，但事情真的有這麼美好嗎？根據中國方面爆料指稱，不同於 Steam Deck 配有 8 核 RDNA 2 ， Mendocino 的 RDNA 2 僅配有雙核。 狹義而言， Mendocino APU 的產品定位近似過去時代 AMD 的 Bobcat 、 Jaguar 與 Puma APU ，不過不同於以往省電型 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD micron 美光 群聯 PHISON AM5 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 Computex 2022 ：群聯、 AMD 與美光宣布攜手建構 PCIe Gen 5 儲存產業鏈，將以 E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器率先為新一代儲存方案打造基礎 在 AMD 宣布全面為 Ryzen 7000 與 AM5 插槽的 600 系列晶片組提供 PCIe Gen 5 技術後，群聯 Phison 、 AMD 與美光 Micron 也共同宣布將攜手打造完整的 PCIe Gen 5 SSD 產業鏈，將藉助群聯新一代旗艦控制器 E26 與美光在記憶體的 DDR5 與 Replaement-Gate 3D NAND 宣示 PCIe Gen 5 儲存時代的到來。 ▲三大廠商以 5 大關鍵技術打造 PCIe Gen 5 儲存生態 群聯與 AMD 的合作關係也是 AMD Ryzen 3000 系列得到突破性成功的關鍵之一，當時由群聯所打造的 E16 晶片為當時全 Chevelle.fu 2 年前
