產業消息 ARM 嵌入式 機器視覺 工業 NPU 物聯網 智慧工廠 Armv9 Cortex-A320 Arm推出基於Armv9指令集的邊際AI運算平台Cortex-A320，結合Ethus-U85 NPU為邊際裝置提供10億參數AI執行能力 Arm陸續在旗下運算IP轉向新一代Armv9指令集，在MWC 2025與Embedded World前夕宣布推出首款採用Armv9指令集的Cortex-A320邊際運算CPU IP，以兼具效能、效益與安全性為工業自動化、智慧影像提供更出色的性能，同時因應邊際AI運算趨勢，搭配Ethos-U85 NPU，可在兼具能耗效益的情況執行10億(1B)參數的AI模型。此外Arm也將Arm Kleidi擴展至物聯網，能實現70%效能提升，並使開發人員更無縫的整合熱門AI框架，簡化邊際AI開發流程。 包括亞馬遜AWS、西門子、瑞薩、研華、Eurotech等多家工業物聯網產業領先企業宣布將導入Cortex-A Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 ARM 台積電 SME Armv9 SVE2 聯發科天璣 Snapdragon 8 Elite 天璣 9500 聯發科天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2傳都會支援Armv9a的SME指令集，單核性能有望突破4,000分 雖然搭載聯發科天璣9400與高通Snapdragon 8 Elite平台的手機才要陸續問世，不過八卦傳聞早已朝向下一代產品開始爆料了；數碼閒聊站聲稱聯發科的天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2兩款預計在2025年底發表的新平台皆支援SME指令集與台積電N3p製程，都會採用高時脈設定、GeekBench 6單核心測試有望突破4,000分。 ▲SME是SVE2指令集的後續發展，不過令人好奇的是高通與Arm專利問題未解該如何使用？ SME指令集是隸屬Armv9-A指令集當中的架構擴展功能，是基於AVE與SVE2的延伸，相較SVE2新增全新的 Streaming SVE模 Chevelle.fu 4 個月前
蘋果新聞 Armv9 iPhone 16 A18 iPhone 16 系列 A18 處理器將採用 Armv9 指令集 效能大升級 iPhone 16 系列搭載的 A18 處理器將採用 Arm 最新 Armv9 指令集設計，預計效能將有明顯提升。 金融時報指稱，蘋果預計在iPhone 16系列機種採用的A18處理器，將以Arm最新指令集Armv9設計，預期將在效能有更明顯提升。 實際上，蘋果在今年4月推出的新款iPad Pro所使用M4處理器，就已經採用Armv9指令集設計，並且以台積電第二代3nm製程生產。 而接下來預計用在iPhone 16系列機種的A18處理器，同樣也會以Armv9指令集設計，而製程有可能以台積電改良的3nm製程生產。 跟Qualcomm目前狀況不同，雖然蘋果在其處理器也採用自主架構設計，但與Arm之 Mash Yang 8 個月前
蘋果新聞 Armv9 iPhone 16 金融時報：iPhone 16晶片採用 Armv9架構研發 英國「金融時報」（Financial Times）今天報導，蘋果預計9日發布具人工智慧（AI）功能最新iPhone搭載的A18晶片，是採英國半導體設計公司安謀（Arm）新的V9架構研發而成。 路透社報導，蘋果（Apple）即將於加州古柏迪諾（Cupertino）的總部舉辦秋季發表會，屆時很可能揭曉新一系列iPhone以及其他裝置和應用程式（app）的更新。 日本軟銀（SoftBank）旗下的安謀去年9月與蘋果簽訂一份「（效力）持續至2040年以後」的長約，使其晶片技術受到一大助力。 安謀今年7月表示，V9晶片占其智慧手機相關收入的50%。 世界大部分智慧手機的運算架構，都採用安謀授權給蘋果和其 中央社 8 個月前
汽車未來 nvidia nvidia Drive Armv9 Dimensity Auto Cockpit RTX GPU GTC 2024：聯發科攜手NVIDIA公布4款支援先進AI的智慧座艙Dimensity Auto Cockpit平台，整合Armv9-A CPU、RTX GPU並支援NVIDIA DRIVE OS NVIDIA與聯發科在2023年Computex宣布雙方於車載平台合作，將結合聯發科天璣平台與NVIDIA GTU打造車用解決方案；NVIDIA與聯發科在GTC 2024公布雙方的合作成果，為四款針對先進智慧座艙的Dimensity Auto Cockpit，能夠提提供強大的運算力與新一代AI應用，整合RTX GPU與支援NVIDIA DRIVE OS，開發者使用廣受業界採用的NVIDIA車載軟體進行開發。 ▲Dimensity Auto Cockpit整合Armv9-A CPU與NVIDIA RTX GPU，並支援NVIDIA DRIVE OS Dimensity Auto Cockpit系 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm Armv9 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 高通 Snapdragon 7 傳將採用 Armv9 指令集的 Cortex-A710 與 Cortex-A510 組合，並採用 4+4 取代以往的 2+6 在高通推出採用新命名模式的 Snapdragon Gen 1 後，日前已有傳聞高通可能將在每年中旬例行的 5G 峰會期間發表大改版的 Snapdragon 7 ，中國數碼閒聊站爆料指稱這款新世代中階平台將直接使用 Armv9 指令集的新 CPU ，並且捨棄以往 2+6 CPU 配置，改為 4+4 CPU 配置。 ▲ Snapdragon 7 傳聞一改過往系列的 2+6 CPU 配置，改為更主流的 4+4 CPU 配置 根據爆料方面指稱， Snapdragon 7 將採用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，並搭配 Adreno 662 GPU ，然而在討 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 5nm 聯發科 天璣 天璣 1200 Armv9 天璣 7000 中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構 聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台 根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 台積電 4nm Snapdragon 898 高通新旗艦處理器 Snapdragon 898 將採三星 4nm EUV製程、Armv9指令集設計 時脈提升版則用台積電改良版 4nm 製程 Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。 但預期明年推出的時脈提升版將改為台積電4nm製程 先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良 Mash Yang 3 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 Armv9 聯發科法說會指稱 Armv9 旗艦新晶片將於 2022 年第一季量產，採台積電 4nm 製程 聯發科在今日舉辦法說會，除了強調上調全年營運展望至 45% 以上，預期達新台幣 4,671 億元以上，第二季 EPS 超出分析師預期達新台幣 17.44 元並可在 2 年間成長一倍等獲利相關資訊以外，聯發科也提到下一代旗艦行動通訊處理器產品預計於 2022 年第一季量產的消息。 ▲聯發科是 Arm 發表 Armv9 指令集之際率先公布導入的合作客戶 聯發科指出採用 Armv9 指令集微架構的新一代旗艦晶片將由台積電 4nm 製程生產，預期能提供優異的低功耗、 AI 與多媒體表現，同時也同樣搭載聯發科獨家天璣 5G 開放架構，當前已與多個客戶商談導入計畫；聯發科強調藉由全球數位化將驅動半導體重要 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 台積電 聯發科 Snapdragon 888 Armv9 聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程 效能可能超越高通 S888+ 天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。 預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20 Mash Yang 3 年前
