產業消息 英特爾開發者論壇 intel Xeon Scalable P Core E Core Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Clearwater Forest Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程 Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel 電晶體 半導體產業 玻璃基板設計 Intel 推出玻璃基板封裝技術 最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體 Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。 針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 玻璃 半導體 電晶體 Chiplet 封裝技術 小晶片 Intel 18A Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體 材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel fpga Agilex Intel 擴展 Agilex FPGA 產品組合 滿足客製化需求 Intel擴展Agilex FPGA產品組合，推出Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7等新產品，以因應包含人工智慧運算、邊緣運算、資料中心等客製化工作負載需求。 在Intel FPGA Technology Day 2023活動上，Intel宣布擴展Agilex FPGA產品組合，藉此因應包含人工智慧運算在內的客製化工作負載需求，並且對應更低總持有成本。 而從今年出宣布擴大FPGA產品組合投資，目前已經推出原先規劃15款產品中的11款，同時也強調將以此推動可程式化解決方案事業部發展。 另外，Intel更宣布開源Open FPGA Stack (OFS)，其中搭配首款使用Inte Mash Yang 1 年前
產業消息 intel fpga Agilex Intel 持續擴展 FPGA 可程式化邏輯產品組合，滿足廣泛應用市場細分需求 Intel 在 2023 年 1 月宣布擴大 Agilex FPGA 產品組合，截至 2023 年 9 月已經完成預期 15 款新產品當中的 11 款，同時也獲得出色的市場表現； Intel 強調透過擴展 Agilex FPGA 產品組合，能夠滿足如 AI 等成長中客製化工作負載需求，同時能因應市場細分提供合適的解決方案； Intel 將於美國時間 2023 年 9 月 18 日舉辦的 Intel FPGA Technology Day 針對硬體工程師、軟體工程師與系統工程師進行交流。 FPGA 借助可程式化邏輯特性，可持續因應不同的應用負載進行靈活、客製化的特性，並可廣泛應用自雲端至邊際的多 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 HTC vr 5G XR Sub-6Ghz 企業專網 5G專網 HTC 旗下 HTC G REIGNS 攜手 Intel 打造 5G 專網解決方案，基於 O-RAN 架構建構易移動的 REGIN CORE 產品 隸屬 HTC 旗下 5G 整體解決方案的 HTC G REIGNS 智宏網宣布於經濟部工業局與資策會指導下攜手 Intel 為 5G 專網打造基於 O-RAN 的解決方案，為 5G 創新應用之一的 5G 專網提供便於攜帶的 REIGN CORE 系列 5G 行動專網解決方案，也在台灣宣布將開放 5G 專網後提供可彈性架設的可移動式 5G 專網解決方案。 ▲ G REGIN S2 是體積相當於行李箱的移動式 5G 專網機櫃，標榜可在 30 分鐘內建立專網環境 HTC G REIGN 在發表活動展示基於 Intel通用軟體架構技術( FlexRAN )與 Intel vRAN 專用加速器開發的 5 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 AMD intel 星空 Bethesda XeSS NVIDIA DLSS FSR2 星空後續更新將支援 NVIDIA DLSS 影像增強技術，並允諾與 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 在驅動程式緊密配合 由 Bethesda 推出的 Starfield 星空是近期萬眾矚目的遊戲，同時也在推出前宣布與 AMD 深度合作，針對 AMD 硬體進行最佳化，在推出初期僅支援 AMD FSR2 影像增強技術，不過畢竟現在 MOD 工具相當方便，在星空推出時就已有第三方 MOD 可將 FSR2 以 NVIDIA DLSS 與 Intel XeSS 取代，不過畢竟加掛 MOD 對玩家還是不夠直覺，根據 Bethesda 在官方社群公布的更新計畫，因應社群龐大的呼聲，星空確定在接下來的後續更新計畫當中加入對 NVIDIA DLSS 技術的支援，不過具體推出的時間未定。同時他們也正著手開發內建模組支援，將類似於上 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel AI Xeon Scalable Habana Gaudi2 Intel 最新 MLPerf 推論測試結果，顯示 Intel 產品組合具備完整的 AI 推論執行能力並在價格具有競爭力 截至 MLCommons AI 推出 MLPerf 推論測試以來， NVIDIA 產品組合始終具備最高的效能與最完整的測試項執行能力，不過 Intel 也逐步完善其產品組合，並在 2023 年也能夠與 NVIDIA 產品一樣具備完整的測試項執行能力，同時 Habana Gaudi2 也展現出比 NVIDIA 上一代 NVIDIA A100 更具優勢的效能；在 2023 年 9 月所公布的最新 MLPerf 成績當中， Intel 產品組合也成功執行新加入的 60 億個參數的 GPT-J 大型語言模型測試，Intel 強調包括 Habana Gaudi 、第 4 代 Xeon Scalable Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 半導體 EUV High-NA IMS Intel 將握有先進紫外光關鍵工具技術的 IMS 事業約 10% 股份出售給台積電，希冀加速 IMS 成長與創新 Intel 在 2023 年 9 月 13 日宣布將旗下 IMS Nanofabrication 事業約 10% 股份出售給台積電，交易估值約 43 億美金，與 2023 年 6 月出售 20% 股份予貝恩資本( Bain Capital )的權股估值一致；在完成與台積電交易後， Intel 仍持有 IMS 多數股權，並由 Elmar Platzgummer 博士繼續擔任執行長並以獨立子公司營運；此次交易預計在 2023 年第四季完成。 Intel 希冀透過多元投資挹注增強 IMS 自主性，並加速 IMS 成長與創新。 ▲ Intel 在 2015 年完成收購 IMS ，在 2023 年 6 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel thunderbolt USB4 Thunderbolt 5 USB PD 3.1 PCIe Gen4 USB4 2.0 DisplayPort 2.1 Barlow Ridge Intel 公布 Thunderbolt 5 技術特性與進展，預計 2024 年先透過獨立晶片問世、技術可視為大全配版 USB4 2.0 Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。 ▲ Thunderb Chevelle.fu 1 年前
