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產業消息 聯發科 天璣 天璣 800U
聯發科發表天璣 800U 平台，改採 2+6 核心並延續 5G + 5G 雙卡雙待
聯發科 5G 平台 800 系列推陳出新的速度相當驚人，甫在今年初才公布隸屬中高階的天璣 800 ， 5 月份推出升級版天璣 820 ，現在再宣布天璣 800U 平台，不過天璣 800U 並非延續天璣 800 或天璣 820 的降頻或超頻版本，而是一款 2+6 的 8 核心平台，旨在加速 5G 智慧手機普及。相較天璣 800 與天璣 820 ，天璣 820U 整體更接近 7 月發表的天璣 720 。 ▲天璣 820U 的配置較接近天璣 720 ，但支援 120Hz 螢幕更新、 5G + 5G 雙卡雙待 天璣 820U 採用 7nm 製程，具 2 個 2.4GHz Cortex-A76 搭配 6
Chevelle.fu
4 年前
新品資訊 聯發科 天璣 realme V5
realme V5 中階機將採用聯發科天璣720處理器 售價人民幣 1499 元起
realme V5搭載聯發科天璣720處理器，6GB或8GB記憶體，以及128GB儲存容量，電池容量則是5000mAh，並且支援有線反充功能，讓手機能透過連接線幫其他手機充電。 布局更平價的5G連網手機市場 realme宣布推出新款中階手機realme V5，並且確定載用聯發科近期對外揭曉的天璣720處理器。 外觀部分，realme V5大致維持realme近期推出手機產品設計，採用6.5吋、Full HD+解析度與右上角開孔設計的LCD螢幕，畫面更新率則採用90Hz規格，並且放置1600萬畫素視訊鏡頭。而在產品定位上，realme V5就沒有搭載螢幕下指紋辨識功能，而是採用側面指紋辨識器。
Mash Yang
4 年前
科技應用 聯發科 天璣
聯發科天璣 720 處理器發表 鎖定更入門 5G 連網手機市場 搭載手機最快年底推出
天璣720處理器將對應最高12GB LPDDR4X-2133記憶體，支援UFS 2.2儲存元件規格，5G連網速度最高可達2.34Gbps，並且支援5G+4G網路雙卡雙待，另外則支援2 x 2天線設計的Wi-Fi 5連接規格，以及藍牙5.1與北斗衛星導航系統。 擴展更多元5G連網裝置發展 揭曉天璣1000系列、800系列之後，聯發科再次宣布推出定位中階規格的天璣700系列，而第一款產品則是天璣720，同樣以台積電7nm製程打造，並且採2組運作時脈為2GHz的Cortex-A76 CPU，搭配6組運作時脈同為2GHz的Cortex-A55 CPU，形成「2+6」組核心，並且搭配Mali-G57 M
Mash Yang
4 年前
產業消息 聯發科 5G MediaTak 天璣 Snapdragon 690 天璣 720
聯發科推出中階 5G 平台天璣 720 ，採 2+6 配置並強調具 5G UltraSave 省電技術
由於各國營運商 5G 開通的進度相較 4G 世代來的更快速，在號稱 5G 元年的 2020 年下半年，晶片供應商也很快就推出中價位的 5G 平台，在高通推出 Snapdragon 765G 與 Snapdragon 690 之後，聯發科也宣布推出天璣 720 中價位 5G 平台。從產品定位，天璣 720 的目標將鎖定高通 Snapdragon 690 的層級。 天璣 720 是一款 2+6 的 8 核心平台，採雙 Cortex-A76 搭配 6 核 Cortex-A55 ，搭配 Mali G57 GPU ，採 7nm 製程，畢竟是中價位的產品線，天璣 720 支援中價位機種較常使用的 LPDD
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣
聯發科天璣 600 系列入門款處理器下半年將公布 鎖定更大 5G 連網需求
天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎，並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整，預期鎖定更入門機種使用需求，以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 有可能是以天璣800系列處理器為基礎 接連推出天璣1000系列，以及天璣800系列處理器之後，聯發科似乎準備推出定位更入門的天璣600系列處理器，藉此爭取更多5G聯網處理器市場。 相關消息指稱，天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎，並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整，預期鎖定更入門機種使用需求，以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 不過，聯發科方面尚未證實是否準備推出此款處理器，但相關說法表示聯發科預計在下半年公佈此款處理器產品
Mash Yang
4 年前
科技應用 CPU gpu 天璣 1000 天璣 天璣 800
聯發科天璣 1000、天璣 1000L、天璣 800、天璣 820 規格大整理
天璣820處理器實際上採用的CPU設計為Cortex-A76，雖然確實在效能表現有一定水準，卻已經是更早之前的規格設計，包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器，或是用於去年推出的旗艦處理器，其GPU設計也比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。 聯發科稍早再度揭曉天璣820處理器，藉此在中階手機市場填補更多5G連網應用設計方案，並且吸引更多中國品牌業者加入合作，藉此在5G連網應用需求擴大發展。加上先前接連宣布推出的天璣1000L、天璣1000+，筆者藉由圖表簡單比對聯發科目前推出的天璣系列處理器規格差異。 其中可以發現，目前天璣10
Mash Yang
5 年前
科技應用 CES消費性電子展 處理器 聯發科 天璣 天璣800 天璣 800
CES 2020：聯發科天璣800系列處理器細節發表 CPU、GPU等元件均以簡化設計 上半年推手機產品
天璣800系列處理器採用台積電7nm製程技術量產，但採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用Mali-G77，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計，首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出。 去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm
Mash Yang
5 年前
新品資訊 Snapdragon OPPO 聯發科 5G Reno 天璣
OPPO Reno 3系列12/26揭曉 新款真無線耳機同步亮相
OPPO將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 765G處理器。 OPPO稍早確認將於12月26日選在杭州揭曉Reno 3系列手機細節，同時也將同步揭曉新款真無線耳機。 而就先前OPPO公布消息，將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 76
Mash Yang
5 年前
科技應用 三星 手機 處理器 聯發科 榮耀 天璣
三星、華為旗下榮耀品牌將推出搭載聯發科天璣1000處理器手機 可能僅限中階與入門機種
vivo、小米、三星可能還是會將聯發科處理器用於中階及入門手機產品，而榮耀高階手機產品預期還是會採用海思半導體處理器，三星預期也會在高階機種導入Qualcomm處理器，或是本身Exynos處理器設計。 除了先前以鏡確定將與OPPO、vivo、小米在內中國品牌合作天璣1000處理器，聯發科接下來也傳出有機會與華為旗下獨立品牌榮耀系列手機產品合作，同時也有可能進一步與三星預計推出的新款Galaxy A系列手機合作。 在聯發科、Qualcomm先後說明將與各個OEM廠商攜手合作後，聯發科接下來也計畫與更多OEM廠商締結合作機會，其中包含過往就曾建立合作的榮耀，以及三星。 不過，如同OPPO目前僅將聯
Mash Yang
5 年前
新品資訊 OPPO 聯發科 Reno 天璣 765G
OPPO Reno 3入門款採用聯發科天璣1000處理器 進階Pro版則採高通S765G處理器
先前聯發科認為旗下天璣1000處理器定位為旗艦處理器，因此對於Qualcomm僅以本身Snapdragon 765系列處理器進行比較有所意見，但顯然OPPO也僅將天璣1000當做與Snapdragon 765G視為同等級處理器產品，甚至僅將天璣1000用於入門款的Reno 3。 雖然稍早在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上宣布，將在Reno 3系列手機搭載Snapdragon 765G處理器的消息，但OPPO隨後又透過官方微博頁面確認Reno 3將會搭載聯發科天璣1000處理器，而Snapdragon 765G處理器則會用於Reno 3 Pro。 目前看起來，無論是Reno 3或是Re
Mash Yang
5 年前

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