Arrow Lake 全攻略 / 第3頁 (144217) - Cool3c

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Intel宣布為Raptor Lake系列的第13代與第14代Core桌上型處理器提供兩年延長保固

Intel代號Raptor Lake-S架構的第13代與第14代桌上型處理器遭遇電壓不穩造成故障的問題，且最初僅在K版處理器、後續又延燒到65W標準處理器產品，在歷經相當漫長的多次調查與處理後，Intel終於宣布問題的源頭是由於微程式碼(micro code)演算法造成電壓異常，並預計在8月中旬更新微程式碼，在正式推出微程式碼前，Intel於北美時間2024年8月1日宣布將為第13代Core與第14代Core桌上型處理器提供2年延長保固(等同原本的3年保固加上2年延長保固共5年)，但正式的細節則還要稍待幾天。雖然Intel已經宣布將在8月推出微程式碼更新，不過在日前又爆出爆料者指稱一旦處理器

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照片中提到了DA、BLAZING ME、/SRock REVOLUTION，跟英特爾、英特爾有關，包含了華擎 2024 年電腦展、顯示卡、2024 台北國際電腦展、華擎、母板

傳Intel Arrow Lake-S與Bartlett Lake-S皆將止步最多24核心，但Bartlett Lake-S有純12P Core版本

Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow Lake-S桌上型處理器，另外先前也傳出Intel有意師法AMD將舊插槽平台提供延壽計畫推出代號Bartlett Lake-S的LGA 1700插槽處理器產品線；最新的傳聞指稱兩款平台都將止步於最高8P+16E的24核心，不會繼續往上堆疊核心數量，但有趣的是Bartlett Lake-S傳出會推出達12P Core的純性能核產品。此外，若爆料者給出的產品名稱屬實，Bartlett Lake-S將不再使用Core i作為命名，而是使用Core搭配純數字，考慮到Arrow Lake-S整合AI加速設計，Intel未來Co

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照片中提到了CLEVO、Our Client、Roadmap，包含了平板顯示器、2024 台北國際電腦展、月湖、箭湖瑪伊庫洛普羅塞薩、英特爾

Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組

傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本

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傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具，高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力

Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具，LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供

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COMPUTEX 2024：華擎不可說的Intel下一代晶片組主機板大軍壓陣，顯卡貼心退卡設計、有CAMM2記憶體示範板、背插設計仍觀望中

COMPUTEX 2024各家板卡品牌除了AMD甫宣布的X870晶片組主機板以外，雖然Intel的Arrow Lake平台要至2024年第四季才會解禁，但Intel已允許各板卡品牌在不標示包括晶片型號等特定細節的前提下進行展示；多數的板卡品牌皆意思意思的展示個位數的Intel下一代晶片組主機板，但華擎ASRock卻一口氣展示超過10款以上的產品，其中也包括概念性的DDR5 CAMM2記憶體模組概念主機板，是目前唯一一家以下一代晶片展示CAMM2模組的板卡品牌。 ▲Taichi將繼續定位在華擎最高階主機板的稱號，原本水冷AQUA併入Taichi系列底下 ▲華擎的CAMM2模組概念主機板是以新一代

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COMPUTEX 2024：Intel預告將AI帶到廣泛PC裝置的Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將採18A製程

Intel在COMPUTEX 2024正式公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra行動平台，終端裝置預計將在2024年第三季陸續上市，將由合作夥伴推出超過80款以上的產品，同時也宣布將作為桌上型處理器與高效能行動處理器的「Arrow Lake」將在2024年第4季推出，而預計在2025年推出的Panther Lake將首度採用Intel 18A製程。 ▲Pat手上為18A晶圓 ▲Lunar Lake是透過UCIe標準將Intel與台積電的晶粒連接 ▲Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將使用18A製程 ▲強調採用開放標準 Intel

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照片中提到了intel、innovation、September 24-25, San Jose, CA，包含了平面設計、文本、儀表

Intel將在2024年9月24日於聖荷西舉辦Innovation Day，預期桌上型Arrow Lake與Granite Rapids將式主軸

Intel在官網宣布將在北美時間2024年9月24日與9月25日在加州聖荷西舉辦Innovation Day，若依照Intel的產品發表模式，橫跨桌上型與高效能行動版的Arrow Lake將藉此活動期間正式公布，此外代號Granite Rapids下一代Xeon Scalable沒意外也會同步登場。 ▲Intel Innovation Day是等同被取消的IDF大會的年度重要活動，也是Intel近年公布重點產品的舞台 Intel在2024年將會公布兩項消費級CPU平台，一是著重能耗效率、概念上像是現行Meteor Lake後繼版本的Lunar Lake，目前預期Intel在COMPUTEX 2

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傳Intel將推出Bartlett Lake處理器為LGA 1700插槽延壽，並基於Raptor Lake架構

雖然多數消費者在添購桌上型PC是選新不選舊，但隨著AMD挑起桌上型處理器的核心數大戰與新一代PCIe通道需求等因素，新平台的價格也勢必水漲船高，故AMD為了考慮著重性價比的市場，在公布AM5插槽後仍持續推出AM4插槽的新產品，提供消費者價格相對平易近人且仍有一定性能的選擇；根據RedGamingTech爆料，Intel似乎有意推出代號Bartlett Lake的處理器產品，作為為現行LGA 1700插槽延壽的產品策略，提供比下一代平台更平價的選擇。 ▲Intel可能循AMD策略將上一代平台延壽提供消費者較為低價的平台組合傳聞指稱Bartlett Lake將是延續Raptor Lake架構的平

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Intel Arrow Lake桌上型CPU規格曝光，最多24核心、原生支援DDR5-6400記憶體

Intel在2023年公布的第14代Core桌上型平台實質是第13代Core平台Raptor Lake的延伸版本，除了i7等級多了一組E Core以外基本上都是較前一代提高時脈，不過2024年Intel桌上型平台Arrow Lake則是大改版世代，將會使用全新的CPU插槽；根據最新的爆料指稱，搭配800系列晶片的桌上型Arrow Lake最多會配有24核心、記憶體最多可支援DDR5-6400MHz，雖然曝光的簡報冠上第15代Core，不過推出時是否會改冠Core Ultra品牌或繼續稱為第15代Core則還待後續公布，畢竟唯一的影響也只有盒裝設計。 Arrow Lake桌上型平台據稱採用Lio

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Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

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