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新品資訊 超頻 ROG NPU TUF Gaming ProArt Arrow Lake Z890 Core Ultra 200S
華碩公布Z890系列主機板，聚焦超頻功能以外還具備NPU超頻、彈性M.2配置
隨著代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器，板卡品牌也在第一時間公布首發的Z890不所頻晶片主機板；華碩宣布旗下Z890系列主機板囊擴ROG、TUF Gaming與Prime四大系列，涵蓋極致性能、高階遊戲、內容創作與實用可靠四大需求，除了CPU與GPU超頻功能以外，還支援NPU超頻、彈性配置M.2插槽的ROG M.2 PowerBoost等設計，還打造AI裝機幫手「ASUS AI顧問」，可透過自然語言協助玩家一步一步完成系統安裝。 此外華碩也宣布於科隆Gamescon亮相的ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一體式水冷於10月24日同步
Chevelle.fu
9 個月前
新品資訊 處理器 台積電 Arrow Lake Core Ultra Core Ultra 200S
Intel Core Ultra 200S桌上型處理器十月下旬正式推出，能耗效能比大提升、較第14代Core遊戲中少10度
Intel於2024年10月10日正式宣布Core Ultra 200家族高效能桌上型平台、代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台，並訂於10月24日正式開賣；Core Ultra 200S強調在效能仍有世代提升之餘，大幅提升能耗效能比，標榜在與Raptor Lake-S的第14代Core於相同性能的情況僅需一半的能耗，同時CPU封裝的能耗大幅降低40%，多核能耗減少15%，遊戲中則可減少10度；此外Core Ultra 200S亦整合NPU，能夠提供基礎的Windows AI增強功能。 ▲Core Ultra 200S系列10月24日上市 ▲同樣採用Arrow Lake
Chevelle.fu
9 個月前
新品資訊 微星 超頻 主機板 Arrow Lake Z890 Core Ultra 200S
微星為Intel Core Ultra 200S處理器推出海量MSI Z890主機板，滿足極致超頻、高性能ITX與追求性價比等玩家需求
隨著Intel代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表，微星也在第一時間公布一系列MSI Z890系列主機板，包括MEG、MPG、MAG至PRO系列，著重針對Core Ultra 200S處理器進行最佳化，甚至對於Core Ultra 9、Core Ultra 7與Core Ultra 5與不同品牌的記憶體都有專屬的性能強化設定，使追求高效能的玩家能輕鬆解放硬體效能。 ▲微星強調AMD X870系列的品項較少是由於市場上已有完善的AM5插槽產品，而Intel 800系列主機板會有更完整的產品線 微星強調由於Core Ultra 200S為全新插槽，微星將提供完整
Chevelle.fu
9 個月前
產業消息 intel Arrow Lake Lunar Lake Lion Cove Ryzen 9 9950X Core Ultra 9 285V
Intel Core Ultra 9 285K於PassMark刷新單執行緒性能紀錄，比6.2GHz的i9-14900KS高8%
Intel即將在台灣時間10月10日公布代號Arrow Lake的桌上型Core Ultra 200平台，Arrow Lake預期將採用與Lunar Lake相同的新一代P Core與E Core，而Lunar Lake的P Core也展現在低電壓下出色的單執行緒性能，不過換到標準電壓的桌上型平台是否依舊出色？在Intel正式公布Arrow Lake前，PassMark已經迫不及待先幫Intel宣傳了；根據PassMark公布的測試資料庫，Intel Core Ultra 9 285K刷新其單執行緒紀錄，比起Core i9-14900KS特別版處理器還高出8%性能。 ▲Core Ultra 9
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9 個月前
產業消息 intel 保固 intel core Raptor Lake Arrow Lake Z790
Intel宣布為Raptor Lake系列的第13代與第14代Core桌上型處理器提供兩年延長保固
Intel代號Raptor Lake-S架構的第13代與第14代桌上型處理器遭遇電壓不穩造成故障的問題，且最初僅在K版處理器、後續又延燒到65W標準處理器產品，在歷經相當漫長的多次調查與處理後，Intel終於宣布問題的源頭是由於微程式碼(micro code)演算法造成電壓異常，並預計在8月中旬更新微程式碼，在正式推出微程式碼前，Intel於北美時間2024年8月1日宣布將為第13代Core與第14代Core桌上型處理器提供2年延長保固(等同原本的3年保固加上2年延長保固共5年)，但正式的細節則還要稍待幾天。 雖然Intel已經宣布將在8月推出微程式碼更新，不過在日前又爆出爆料者指稱一旦處理器
Chevelle.fu
12 個月前
產業消息 intel intel core Arrow Lake Core Ultra Bartlett Lake
傳Intel Arrow Lake-S與Bartlett Lake-S皆將止步最多24核心，但Bartlett Lake-S有純12P Core版本
Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow Lake-S桌上型處理器，另外先前也傳出Intel有意師法AMD將舊插槽平台提供延壽計畫推出代號Bartlett Lake-S的LGA 1700插槽處理器產品線；最新的傳聞指稱兩款平台都將止步於最高8P+16E的24核心，不會繼續往上堆疊核心數量，但有趣的是Bartlett Lake-S傳出會推出達12P Core的純性能核產品。 此外，若爆料者給出的產品名稱屬實，Bartlett Lake-S將不再使用Core i作為命名，而是使用Core搭配純數字，考慮到Arrow Lake-S整合AI加速設計，Intel未來Co
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1 年前
產業消息 tile Foveros Arrow Lake 小晶片 Lion Cove Skymount
Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組
傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能 代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本
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1 年前
產業消息 intel ILM 主機板 LGA 1700 Arrow Lake LGA 1851
傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具，高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力
Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具，LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供
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1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel asrock TAICHI Arrow Lake 背插式主機板 CAMM2 AMD X870 AMD X870E
COMPUTEX 2024：華擎不可說的Intel下一代晶片組主機板大軍壓陣，顯卡貼心退卡設計、有CAMM2記憶體示範板、背插設計仍觀望中
COMPUTEX 2024各家板卡品牌除了AMD甫宣布的X870晶片組主機板以外，雖然Intel的Arrow Lake平台要至2024年第四季才會解禁，但Intel已允許各板卡品牌在不標示包括晶片型號等特定細節的前提下進行展示；多數的板卡品牌皆意思意思的展示個位數的Intel下一代晶片組主機板，但華擎ASRock卻一口氣展示超過10款以上的產品，其中也包括概念性的DDR5 CAMM2記憶體模組概念主機板，是目前唯一一家以下一代晶片展示CAMM2模組的板卡品牌。 ▲Taichi將繼續定位在華擎最高階主機板的稱號，原本水冷AQUA併入Taichi系列底下 ▲華擎的CAMM2模組概念主機板是以新一代
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1 年前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger Arrow Lake UCIe Lunar Lake 18A Panther Lake UALink Ultra Ethernet
COMPUTEX 2024：Intel預告將AI帶到廣泛PC裝置的Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將採18A製程
Intel在COMPUTEX 2024正式公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra行動平台，終端裝置預計將在2024年第三季陸續上市，將由合作夥伴推出超過80款以上的產品，同時也宣布將作為桌上型處理器與高效能行動處理器的「Arrow Lake」將在2024年第4季推出，而預計在2025年推出的Panther Lake將首度採用Intel 18A製程。 ▲Pat手上為18A晶圓 ▲Lunar Lake是透過UCIe標準將Intel與台積電的晶粒連接 ▲Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將使用18A製程 ▲強調採用開放標準 Intel
Chevelle.fu
1 年前

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