AMD 全攻略 (145) / 第88頁

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是觀點／處理器競爭話題再次回歸CES 製程精進與技術創新哪個重要？這篇文章的首圖

Intel、AMD、NVIDIA處理器大競爭製程精進與技術創新究竟哪個重要？

技術不如人，就從製程來贏對手，但是一旦製程也被跟上，那就是廠商的危機了。從過去Intel共同創辦人Gordon Moore所提出著名摩爾定律 (Moore』s Law)，到目前製程技術下探速度似乎逐漸放緩，使得後來Intel等廠商也開始調整其處理器更新步調，但在效能表現與製程技術上的競爭卻從未停下，只是整體競爭似乎不再僅只是聚焦在製程技術精進，更多重點更放在技術上的創新應用表現。雖然過去幾年的CES展會活動上多半聚焦在人工智慧、虛擬實境等技術話題，甚至因為更多廠商強調自駕車、未來車輛設計，一度被人戲稱成為另一個車廠展會活動，但今年的活動期間則是由AMD、Intel、NVIDIA在內晶片廠商

Mash Yang

6 年前

專家觀點癮觀點 AMD intel nvidia gpu 處理器 7nm Chiplet

癮觀點：怎麼看CES中Intel、AMD的包水餃大亂鬥？

目前正在美國熱鬧上演的「年經」展會CES，Intel、AMD、NVIDIA等廠商依舊正常能量釋放，公佈了很多讓人毫無驚喜感的「新」產品，實在讓筆者呵欠連連。但有些蛛絲馬跡，仍足以對各位科科野人獻曝，跟朋友聊天打屁時，不怕沒有炫耀自己看起來很厲害的「豆知識」和「冷數字」。我們現在就來進行複習加減乘除的小學生算術時間。在CPU市場包水餃的AMD 硬科技：AMD 7nm製程CPU、GPU外科科們更該知道的事硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？ CES 2019：AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造支援PCI-E4.0 AMD要在7nm製

痴漢水球

6 年前

是鎖定高階遊戲、高解析內容創作 AMD揭曉首款7nm FinFET製程顯示卡Radeon VII這篇文章的首圖

新品資訊 CES消費性電子展 AMD radeon 7nm

CES 2019：AMD Radeon VII發表首款7nm FinFET製程顯示卡售價699美金

AMD Radeon VII採用台積電7nm FinFET製，以新一代Vega顯示架構設計，運作時脈最高可達1.8GHz、搭載60組運算單元、16GB高頻寬顯示記憶體，並且對應每秒高達1TB的顯示傳輸頻寬，2/17開賣，售價699美金。先前先推出以7nm FinFET製程打造的新款EPYC系列伺服器處理器，以及新款高階繪圖卡Radeon Instinct MI60與MI50之後，AMD在CES 2019主題演講中正式宣佈推出同樣以7nm FinFET製程打造的Radeon VII顯示卡，主要針對高階遊戲與高渲染負載內容創作需求打造。此次揭曉的Radeon VII不僅採用台積電7nm Fin

Mash Yang

6 年前

是支援PCIe4.0，AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器這篇文章的首圖

科技應用 CES消費性電子展 AMD 7nm Ryzen

CES 2019：AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造支援PCIe4.0，

AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染，將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後，AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器，採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。作為AMD第三代Ryzen系列處理器，AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比，透過CINEBENCH 1

Mash Yang

6 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD Ryzen amd ryzen

CES 2019 ： AMD 預告第三代 Ryzen 將於 2019 年中推出，性能微幅高於 i9-9900K 但能耗僅需 70%

除了宣布新款的消費級高階 GPU Radeon VII 將於 2 月初上市以外， AMD 還進一步宣布採用 Zen 2 架構與 7nm 製程的新一代主流處理器第三代 Ryzen 將在 2019 年中推出，若以時間推算應該會在 2019 年的 Computex 附近正式發表，同時作為 AMD 在 Computex 最主要的重點產品。從 AMD 執行長 Lisa Su 手中所拿出的晶圓可看到上面有兩顆 DIE ，在設計上 AMD 的第三代 Ryzen (或說是 Zen 2 架構)將 IO 分離，而其中較小面積的其實才是 CPU ，較大的晶圓則是 IO ，不知道這是否意味著若主機板供電允許， AM

6 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD radeon 7nm Vega

CES 2019 ：面對 NVIDIA RTX 2080， AMD 以便宜 100 美金的 7nm VEGA 的 Radeon VII 迎擊

NVIDIA 全新一代的 Turing 圖靈架構的 RTX20 系列 GPU 雖在基礎性能較前世代 Pascal 架構 GTX10 GPU 提升，但也由於率先導入針對 AI 的 Tensor Core 與光線追蹤的 RT Core ，使得價格也明顯超越前世代；而 AMD 繼去年宣布將於加速器產品線 Radeon Instinct 使用 7nm 製程後，也選在 CES 發表基於 7nm 製程的第二世代 Vega 架構消費級 GPU Radeon VII ，同時打著較 NVIDIA RTX2080 便宜 100 美金的 699 美金定價，將於 2 月 7 日與 RTX2080 正面交鋒。此次的命

Chevelle.fu

6 年前

是AMD揭曉Ryzen 2行動版處理器、對應Chromebook打造的新款APU這篇文章的首圖

科技應用 AMD Ryzen

CES 2019：AMD推出為Chromebook打造的Ryzen 2行動版處理器效能提升更省電

AMD標榜Ryzen 2行動版處理器提供48%效能提昇表現，並且加強電池續航表現、支援語音喚醒、4K串流播放，並且在筆電執行遊戲表現提昇，其中更強調Ryzen 7 3700U對比競爭對手Intel的Core i7 8565U情況下，在特定遊戲執行表現均可在每秒顯示畫格提昇9-14fps的表現。在正式揭曉全新7nm製程設計產品之前，AMD在CES 2019正式開展前宣布推出全新Ryzen 2行動版處理器，分別推出Ryzen 7 3000、Ryzen 5 3000、Ryzen 3 3000，以及Athlon 300在內規格，同時也針對Chromebook產品推出代號「Stoney Ridge」、

Mash Yang

6 年前

新品資訊 CES消費性電子展 AMD 宏碁 ChromeBook

CES 2019：HP、宏碁將推出搭載AMD處理器的新Chromebook

HP與宏碁宣布推出新款Chromebook，均採用AMD代號「Stoney Ridge」的第7代A系列APU，其中提供A4或A6兩種規格，顯示卡則分別整合Radeon R4或Radeon R5，至於記憶體與儲存容量則分別採用4GB與32GB設計。過去AMD始終未能打入Chromebook市場，使得Google提出的此款筆電設計始終以搭載Arm架構或Intel處理器為主，不過稍早HP與宏碁分別宣布推出新款Chromebook，其中首度採用AMD代號「Stoney Ridge」的第7代A系列APU，更整合Radeon R系列顯示卡，藉此提昇Chromebook運算顯示效能。在過去始終以Arm架

Mash Yang

6 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD 筆電 ChromeBook Ryzen

CES 2019 ： AMD 發表第二代 Ryzen 行動處理器產品線，死咬 Intel 同級產品線並進軍 Chromebook

AMD 今年選在 CES 發表第二代 Ryzen 行動處理器產品線，自 Athlon 起至 Ryzen 7 ，並且以 35W 的 H 系列與 15W 的 U 系列完全鎖定 Intel 的高性能與省電產品線；另外 AMD 也看準 Chromebook 的市場需求，以新一代 6W TDP 的 A4 與 A6 處理器作為抗衡 Intel Celeron N 系列之用。此外， AMD 也預告將在第一季釋出 Radeon 軟體更新，屆時可提升既有 Ryzen 行動平台的性能。第二代 Ryzen 行動產品線涵蓋主流筆電、高階筆電到電競機種在 AMD 的行動平台戰略，將透過 Ryzen 3 、 Ath

Chevelle.fu

6 年前

產業消息 AMD nvidia hbm hbm2

HBM 規格翻新，單顆粒達 24GB 、單卡最高具備 96GB

當前 HBM 記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器，藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性，對於需要高度記憶體傳輸、記憶體跨晶片共享等應用相當重要，當前如 AMD 的 Vega 架構 GPU 與 NVIDIA 的 Tesla V100 GPU 等高階產品，皆採用 HBM 記憶體，不過畢竟 HBM 除了價格較高以外，還有容量相對較小的問題，以至於 NVIDIA 在 Turing 架構的 GPU 仍是搭配 GDDR6 而非 HBM ；不過 JEDEC 制定了新版的 HBM 標準，除了性能外，一舉提升了顆粒的容量。當前的 HBM2 單顆堆疊為 8GB ，故當前的旗艦級 GPU 僅能搭配最高 32GB

Chevelle.fu

6 年前

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