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照片中提到了Snapdragon、SUMMIT、Save the Date | November 15-17 | Hawaii，包含了愛、字形、圖形、圈、海報
高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷
做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌
Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了es、$5G、www.p，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、克里斯蒂亞諾·阿蒙、高通公司、癮科技、物聯網
高通 2022 年 Snapdragon 峰會提前至 11 月中舉辦，有望公布 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 8cx Gen 4
以往做為高通公布旗艦平台的 Snapdragon 峰會都定期在 12 月初於夏威夷舉辦，不過在高通官方網站年度活動議程中， 2022 年的第 5 屆 Snapdragon 峰會卻提前半個月，改為 2022 年的 11 月 14 日至 11 月 17 日之間舉辦，顯示高通今年打算提前公布 Snapedragon 重點產品，不過關於活動地點與活動議程等皆還未公開，點進去活動仍為 2021 年的 Snapdragon 峰會議程頁面。 ▲高通在 2021 年底的投資者日大會預告 2023 年新一代 Snapdragon 筆電平台將率先導入 Nuvia 微架構 依照慣例推測高通有可能會在此次活動公布新一
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm S、snapdragon、Tech Summit，跟高通公司、高通公司有關，包含了海、蘋果、移動電話、安卓系統、中央處理器
高通 Snapdragon 8 Gen 2 等處理器產品將在 Snapdragon Tech Summit 技術大會揭曉
Snapdragon Tech Summit技術大會發表的新處理器，沒意外將會以升級款Snapdragon 8 Gen 2處理器為主，另外也可能更新其他處理器產品，例如針對掌機產品打造的Snapdragon G3x Gen 1處理器後繼產品，以及針對筆電產品打造的新處理器。 雖然Qualcomm過去幾年都選擇在12月初舉辦Snapdragon Tech Summit技術大會，但今年顯然將提早至11月中旬舉辦，並且對外揭曉新一代Snapdragon 8 Gen 2等處理器產品。 依照Qualcomm官網顯示資訊，預期將在今年11月14日至17日期間舉辦第四屆Snapdragon Tech Sum
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Qualcomm At Stock is o product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsides、A、Qualcomm，包含了電腦牆紙、電腦硬件、軟件、電腦、高通公司
高通推出全新統一化 Qualcomm AI Stack ，協助開發者單次 AI 應用開發即可相容各類 Snapdragon 平台
高通宣布全新的統一 AI 層疊( AI Stack )產品組合 Qualcomm AI Stack ，旨在統合高通旗下各類 Snapdragon 平台的 AI 開發環境，這也是高通首度提供可支援廣泛裝置的單一 AI 軟體產品組合； Qualcomm AI Stack 旨在提供 OEM 與開發者全方位的 AI 解決方案，使開發者在 Snapdragon的 AI 軟體套件開發的應用能夠輕易地使用在不同領域的平台，自行動裝置、汽車、 XR 、運算、物聯網至雲端平台。 ▲借助 Qualcomm AI Stack ， OEM 與開發者能夠將 AI 模型成果導入不同的 Snapdragon 平台 Qual
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAVE THE DATE、2022.06.28、HTC VIVERSE，跟宏達電有關，包含了宏達電、圖形、商標、產品設計、產品
HTC 傳聞多時的新機要來了， HTC 公布將於 6 月 28 日舉辦發表活動
以智慧手機聞名的 HTC 在宣布轉型投入 VR 與元宇宙布局後，放緩手機的研發並將主要資源投注在 VIVE 與相關服務，最後一次推出的機種為 2021 年初的 Desire 21 Pro 5G ，雖然先前也透露將推出新一代旗艦機，不過後續受到 COVID-19 影響直至原本透露的時間點仍毫無動靜；稍早 HTC 官方社群貼出公告，將在 6 月 28 日舉辦新機發表活動，極有可能是全新的旗艦機種。 ▲由於除了 HTC 還提到 VIVERSE ，不排除 HTC 也會一併公布與手機搭配的 XR 頭戴裝置 不過值得注意的是，雖然右邊的圖案貌似手機外型，但下方卻同時寫著 HTC 與 VIVERSE ，推測
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了NOTHING (event)、RETURN TO INSTINCT、拋棄刻板印象,忘乎一切。，包含了性質、生物群系、生物、性質、喙
Nothing 首款手機 Nothing phone(1) 將在台灣時間 7 月 12 日深夜發表
由前 OnePlus 聯合創辦人裴宇在英國成立的新創公司 Nothing 暨 2021 年公布首款產品 Nothing ear(1) 真無線耳機後，日前也預告將進軍手機市場，推出名為 Nothing phone(1) 的智慧手機，繼日前藉短片公布產品設計概念後，稍早也在官網公布 Nothiong phone(1) 將在台灣時間 7 月 12 日深夜 11 點發表。 ▲ Nothing phone(1) 強調將擺脫市場千篇一律的設計，以紐約地下鐵路線為發想、將無線充電線圈做為視覺主體 根據日前官方透露， Nothing phone(1) 希望擺脫市場上為了生產最佳化的標準設計，將承襲 Nothi
Chevelle.fu
2 年前
微軟公布 Project Volterra 微型桌機開發系統，搭載 Snapdragon 處理器、 NPU 並具備 Arm 架構原生開發軟體
微軟在 Bulid 開發者大會公布了一款獨特的開發系統產品 Project Voltera ，這是一款類似於 Mac mini 尺寸的微型電腦，並有著 Surface 產品的設計風格，不過並非針對消費大眾而來，而是一款為開發者開發支援 AI 功能應用程式的開發環境，更特別的是這款產品將搭載高通的 Snapdragon 處理器與搭配 NPU 。 目前微軟還未公布 Project Voltera 產品細節與售價，預計今年內公布更多細節與上市 ▲強調搭載高通旗艦級 Snapdragon 與 NPU 從前導短片的介紹， Project Voltera 是一款著重在使軟體開發者開發 AI 應用的系統，搭
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了移動芯片組、高通金魚草、高通公司、中央處理器、移動處理器
高通 Snapdragon 8 Gen 1+ 處理器先搭載於 Motorola 新機 Snapdragon 7 Gen 1 處理器也將搭載於 6 月新機
有說法指稱Motorola將率先推出採用Snapdragon 8 Gen 1+處理器的手機產品，預計6月對外公布，而包含小米、華碩等品牌也預期會推出應用此款處理器的手機產品，同時OPPO等品牌則計畫推出搭載Snapdragon 7 Gen 1處理器的新機。 Qualcomm預計在5月20日於晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將揭曉揭曉Snapdragon 8 Gen 1+與Snapdragon 7 Gen 1兩款處理器。 而就目前消息來看，Snapdragon 8 Gen 1+將從三星4nm EUV製程改為台積電4nm FinFET製程，而整體架構則與去年底推出的Snapdragon 8 Ge
Mash Yang
2 年前
韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器
聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色，但主因是由於中低價位平台的銷售出色，高獲利的中高階平台表現仍不敵高通，不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升，也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲；現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱，聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台，將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。 雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈，但多以中低價位機種為主，這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈，不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ，而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定
Chevelle.fu
3 年前
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