半導體全攻略 (57809) / 第11頁

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產業消息美國 nxp 半導體 GaN 氮化鎵射頻放大器

NXP 在美國設立全新 6 吋射頻 GaN 晶圓廠，主攻 5G 射頻放大器市場需求

由於 GaN / Gallium Nitride 氮化鎵技術的高效率與訊號穩定特性，當前 GaN 廣泛用於高階變壓器、射頻放大等應用，而 NXP 恩智浦也看好 5G 功率射頻放大器對 GaN 技術的需求，宣布在美國亞利桑納州錢德勒設立 150mm 的 6 吋晶圓廠，主攻 GaN 射頻放大器產業，也是當前美國境內最先進的射頻 GaN 晶圓廠。 ▲ NXP 在亞利桑那設立專注於射頻 GaN 的 6 吋晶圓廠 NXP 強調以發展 20 年 GaN 專業技術與無線通訊的知識結合，能改善辦到體的電子陷阱問題，將對包括 5G 基地台、工業、航太、國防等領域的先進基礎通訊設施帶來創新；同時這座工廠也將作為創

Chevelle.fu

4 年前

產業消息台積電半導體新思科技 Synopsys 3nm

新思科技宣布攜手台積電，加速下一代晶片導入 3nm 製程技術

在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、

Chevelle.fu

4 年前

產業消息三星 ARM nvidia Softbank 半導體

韓媒報導三星將買下 Arm 部分股份，並指出 Arm 最後可能將由多家公司持股

雖然目前半導體業界不斷傳出 NVIDIA 可能會自 Softbank 手中買下 Arm ，但畢竟 Arm 目前的市值相當高，同時以 IP 授權為本的 Arm 涉及大量合作客戶，若 NVIDIA 有意購買 Arm ，也會牽涉各國審核機構的反壟斷與公平競爭的審查，等於 NVIDIA 還得顧及 IP 授權時的公平性；而韓國媒體指出，三星也有意購買 Arm ，但僅打算購買部份股份。根據韓國 The Korea Times 的報導，三星打算複製 2012 年購買荷蘭半導體設備商 ASML 少量股份的模式，可能會買下 Arm 約 3%-5% 的股份，使得最終 Arm 將由多家廠商聯合持股，避免 Arm

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 半導體供應鏈美國製造

川普的大美國製造主義持續醞釀，傳 Intel 與川普政府協商在美設立新處理器工廠

在川普就任美國總統後，推動許多試圖恢復美國榮耀的措施，其中也強烈的在製造業插手，以不讓美國技術輕易外流的前提之下，希望美國企業能在美國本土進行生產，雖然對如蘋果這樣的電子產品組裝產業可能不太容易，不過對半導體廠商可能性就比較高，根據華爾街日報報導， Intel 與川普政府溝通後，有意在美國設立新工廠。雖然川普就任後嘗試推動美國製造成效並不好，畢竟美國的土地、人力成本等因素皆較中國與東南亞國家昂貴，在考慮成本因素後並未能有太多美國廠商真正去實施美國製造，就連鴻海的美國工廠至今也猶如謎團一般；不過由於自去年底武漢肺炎造成的全球化製造供應鏈受創，似乎也促成這些美商終於開始認真考慮美國製造的關鍵。

Chevelle.fu

5 年前

應用教學台積電半導體 5G 快充 GaN SiC 高頻率高功率 GaAs 氮化鎵碳化矽

氮化鎵(GaN)是什麼？氮化鎵的應用、特色簡介、高功率快充跟5G都能看到它

5G時代來臨，為了應付新一代網路與應用服務的需求，半導體產業將目標轉向發展氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體材料。2020年初，台積電宣布將與半導體廠商意法合作，加速GaN製程技術的開發，希望能夠發揮GaN的優勢，在消費性電子產品之外也開始發展如汽車電氣化等未來趨勢。到底氮化鎵GaN是什麼，有那些優勢，又和5G有什麼樣的關係呢？本篇將一一解答。 GaN早期應用於LED領域與SiC同屬於第三代半導體材料目前半導體產業以矽(Si)的發展最為成熟，然而隨著時代變遷，不僅是訊息的傳遞需求大幅增加，還追求更快的速度、更小的尺寸，導致傳統的矽基半導體因為物理性質的限制，逐漸無法符合需求。

Zero圈圈

5 年前

產業消息 ARM cortex a 半導體新創

Arm 強化扶持矽晶片新創公司，推出 Arm Flexible Access 新創版

近年由於 AI 、先進輔助駕駛、機器視覺、物聯網等多種需求，不少半導體業界出身的新創團隊也投入新式矽晶片開發，不過畢竟每一家新創公司的背景不同，而且就 CPU 的部分又需牽涉到與 CPU 專利擁有者的合作，但這對新創公司是相當不易的；而 Arm 宣布針對新創公司推出 Arm Flexible Access 新創版，鎖定矽晶片新創公司對技術與專利的需求，為其提供初期零成本，且自實驗、設計到原型開發的產品選擇、工具與訓練需求。 ▲ Arm Flexible Access 針對初期資金 500 美金以下矽晶片新創提供免費 Arm 矽智財相關資源此項計畫是去年發表之 Arm Flexible Acc

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5 年前

產業消息三星半導體 7nm EUV

三星韓國華城市半導體廠已開始力產 6nm 與 7nm EUV 晶片

三星與台積電雙方的半導體技術之爭越演越烈，兩者也分別以價格與品質爭取無晶圓廠訂單，而三星稍早宣布位於韓國華城市的 V1 工廠已經開始生產 6nm 與 7nm EUV 行動裝置晶片，預計在今年第一季末可開始交貨，並預計能在 2020 年底提升兩倍的產能。 ▲三星當前在全球共有六條半導體產線位於韓國華城市的 V1 工廠是在 2018 年開始動工， 2019 下半年開始進行試產，這條產線是三星第一條專為 EUV 製程開設的產線，當前已經開始生產 7nm 與 6nm 製程晶片，預計將陸續發展到 3nm 製程。隨著三星華城市 V1 產線開始量產晶片，三星當前在韓國有 5 條半導體產線，並在美國奧斯丁有

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5 年前

產業消息美國華為台積電半導體晶片

美國可能祭出更激烈手段阻擋華為，傳出可能禁止台積電使用美國設備生產華為晶片

雖然中國的產業鏈正面臨受到武漢肺炎影響，預期後續將影響全球產業供應鏈供貨，不過美國川普政府似乎仍不打算繼續追殺華為，現在傳出美國政府計畫把貿易禁令升級，可能會禁止半導體產業使用美國技術的生產設備代工華為晶片，使華為即便在 Arm 的幫助下避開美國技術相關的晶片專利，但包括華為長期合作夥伴的台積電在內的全球半導體產業，其生產設備難以擺脫使用到美國技術，等於全面封殺華為生產新晶片，不過這項規劃當前仍在草案階段，一旦批准，很可能在 11 月生效。這項傳聞中的規劃也等同全面阻止全球各大半導體代工業者為華為代工的可能，畢竟以半導體生產技術來說，很難使用到完全沒有美國技術在內的設備與技術，只是現在川普政

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 Panasonic 半導體

中美貿易戰影響 Panasonic半導體事業要轉賣給位於竹科的新唐科技

Panasonic半導體事業曾在1990年代躋身全球前10名，確在後期陷入虧損危機，在今年3月公布的財報結果中，顯示Panasonic半導體事業在去年營銷金額達922億日圓 (約8.4億美元)，而虧損金額則達235億日圓 (約2.15億美元)，同時受到中美貿易戰影響之下，更對本身發展造成不利局面。 Panasonic稍早傳出準備將旗下半導體事業轉售給台灣新唐科技 (Nuvoton Technology)，結束自1952年以來與Philips合作跨入的半導體事業發展。依照日經新聞報導指稱，Panasonic日前才宣布結束旗下LCD液晶螢幕生產事業，稍早更基於近年中美貿易戰影響，決定出售其自19

Mash Yang

5 年前

產業消息 SONY 感光元件半導體

Sony 執行長吉田憲一郎公開否決股東拆分半導體事業群的建議

由於 Sony 半導體事業因為手機、工業影像、機器視覺、自動駕駛等廣泛的影像領域有不錯的收入，先前 Sony 股東之一的 Daniel Loeb 向 Sony 建議，指出 Sony 應該要把半導體部門拆分為獨立公司，不過稍早 Sony 現任執行長吉田憲一郎以集團執行長身分發表公開信，強調 Sony 並沒有將半導體部門獨立的計畫。吉田憲一郎在信中指出， Sony 是一家建立在技術上的創意與娛樂企業，影像與感測器技術更可說是 Sony 的技術象徵，以長期企業價值而言可是為 Sony 最重要的資本；在今年 7 月份 Sony 公布的第一季財報當中， Sony 已經將原本的半導體部門更名為影像與感測

Chevelle.fu

5 年前

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