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照片中提到了ABEMAmorming/ トヨタ 半導体不足で初めて国内工場を一時停止、資料E、TR-30，包含了汽車、摩托車、汽車、運輸、機
TOYOTA 汽車宣布因半導體短缺將暫停部分產線運作
預計在下個月日本豐田汽車將暫停岩手縣及宮城縣共三條生產線，時間最長8天。原因在於全球半導體缺貨使得零件採購延遲。受影響的車種包括有 Yaris等三款共約2萬台的產量。TOYOTA 自家完整供應鏈完整，這次缺貨雖然整體來說影響不大但仍然決定先暫停工廠產線。 受到半導體巨頭「瑞薩電子」3月時發生大火的影響，日產和本田汽車也在一度在本月暫停生產以因應大環境的變動。
Twelve
3 年前
照片中包含了英偉達總部、英偉達、武器控股、台積電、鴻海精密工業有限公司
NVIDIA 收購 Arm 再受英國阻撓，表示此樁交易牽涉英國國家安全
NVIDIA 在 2020 年 9 月宣布自日本 SoftBank 軟銀集團手中以 400 億美金收購英國 Arm ，當時也引起科技業界一片譁然，除了高額的成交價以外，也是以提供 IP 不干涉半導體生產的 Arm 首度易手到單一晶片供應商手中；可預期這樁牽涉過於複雜的收購案勢必會遭受業界阻礙，除了如使用 Arm 授權的蘋果、高通、聯發科等半導體業界競爭者，原本 PC 產業競爭對手 AMD 與 Intel 以外，近期被美國貿易戰搞的烏煙瘴氣的中國，還有始終認為 Arm 是英國人的驕傲的英國都不樂見此樁收購案成立，現在再度傳出英國以恐影響國家安全為由，再度為此併購案出手阻撓。 根據報導指出，雖然
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了天空、英特爾、集成電路、中央處理器、專用集成電路
Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫，啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫
自川普政權後，美國開始降低對中國的依賴，尤其在國防相關領域更是積極的去中國化，而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約，雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫，並透過 SAHARA (暫譯：自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程，並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。 根據 DARPA 的說法，相較可程式化晶片 FPGA ，特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率，但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 AS
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了英特爾、英特爾、中央處理器、冰湖、火箭湖
三月底的 Intel 很熱鬧，新任執行長 Pat Gelsinger 將在 3 月 24 日一早舉行關於 Intel 未來的主題演講
Intel 在三月底有相當多的動作，除了預計在 3 月底推出第 11 代桌上型平台 Rocket Lake-H 外，稍早的 Intel HPG 預告短片也指出將於 3 月底發表這款 Intel Xe 家族的遊戲用顯示卡，現在 Intel 也宣布新任執行長 Pat Gelsinger (官方中文譯名：基辛格)將在台灣時間 3 月 24 日上午 5 點至 6 點進行線上演講，將在活動分享 Intel 的未來願景與創新。 屆時線上演講將會透過 Intel 官方頻道進行：https://newsroom.intel.com/ ▲ Pat Gelsinger 是曾任 Intel 首任技術長的新執行長 P
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了syNOPSyS、Silicon Design & Verification、VCS，跟新思科技有關，包含了新思科技、產品、媒體市場、牌、MediaMarkt
AWS 於 Arm 架構之 AWS Graviton2 導入新思科技 VCS ，加速半導體產業 SoC 開發
亞馬遜 AWS 服務宣布在基於 Arm 架構的 AWS Graviton2 導入新思科技 Synopsys 的 VCS FPG ( Fine-Grained Parallelism ， 細粒度並行 )技術，使 AWS 雲平台能夠佈署新思科技的功能驗證解決方案，加速突破連線技術與 SoC 開發及驗證。 ▲基於 Arm 架構的 AWS Graviton2 佈署新思科技的功能驗證解決方案，可視為 Arm 架構在雲市場的重大突破 由於當前半導體模擬對於容量需求增加， 藉由 AWS 雲平台作為基礎，能使客戶彈性利用基礎架構資源；而新思科技的 VCS FGP 技術採用多核與眾核 CPU 平台，搭配 AWS
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了intel.，跟尼特爾有關，包含了英特爾2021、CES 2021、英特爾、電腦、中央處理器
Intel 被控侵犯 NXP 相關企業 VLSI Technology 專利，賠償金近 22 億美金
Intel 在 2019 年被一家名為 VLSI Technology 的公司提出專利侵權訴訟，表示 Intel 侵犯它們在晶片快取、電壓調節等專利，而德州聯邦陪審團做出裁決表示 Intel 敗訴， Intel 需向 VLSI 賠償達 21.8 億美金的侵權費用，等同 Intel 去年第四季近半營收，不過 Intel 表達抗議並表示會繼續上訴，並有信心可以翻盤。 VLSI Technologies 提出的專利侵權並非它們原創，而是 VLSI Technologie 在 2019 年自與高通合併失敗的 NXP 手中收購而來的專利，並分別源自被 NXP 收購的 Freescale 與 SigmaT
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了M1，跟蘋果公司。、的MacBook有關，包含了cpu m1蘋果、蘋果M1、中央處理器、多核處理器
拜登簽署新行政命令 要花 370 億美元改善美國半導體依賴外部資源問題
依照相關數據顯示，美國企業在全球晶片市場銷售佔比高達47%，但在美國境內的晶片產能實際僅佔全球地區的12%，而地域面積相對更小的台灣反而在全球晶片產能佔有高達22%比例。 同時也將透過審查確認哪些產業也有相同問題 在稍早由新任總統拜登簽署行政命令中，美國政府將針對半導體、高容量電池、稀土礦物製造產品與藥品進行為期100天的審查，同時也將以一年時間調查美國當前涉及國防、公共健康、生物性預防準備、資通技術、能源、交通、農產品，以及食品生產所涉及供應鏈關係，設法找出讓美國發展不受外部資源供應影響。 美國新任總統拜登上任後，除了針對前任總統川普所執行政策重新檢視之外，不免俗地也針對目前美國在生產製造仰
Mash Yang
4 年前
照片中提到了S 5G、...，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、高通公司、高通金魚草、5G、電子產品
高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套
雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續 雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體
Chevelle.fu
4 年前
NXP 在美國設立全新 6 吋射頻 GaN 晶圓廠，主攻 5G 射頻放大器市場需求
由於 GaN / Gallium Nitride 氮化鎵技術的高效率與訊號穩定特性，當前 GaN 廣泛用於高階變壓器、射頻放大等應用，而 NXP 恩智浦也看好 5G 功率射頻放大器對 GaN 技術的需求，宣布在美國亞利桑納州錢德勒設立 150mm 的 6 吋晶圓廠，主攻 GaN 射頻放大器產業，也是當前美國境內最先進的射頻 GaN 晶圓廠。 ▲ NXP 在亞利桑那設立專注於射頻 GaN 的 6 吋晶圓廠 NXP 強調以發展 20 年 GaN 專業技術與無線通訊的知識結合，能改善辦到體的電子陷阱問題，將對包括 5G 基地台、工業、航太、國防等領域的先進基礎通訊設施帶來創新；同時這座工廠也將作為創
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了syNOPsys、SILICON DESIGN & VERIFICATION、SILICON IP，跟新思科技有關，包含了網頁、在線廣告、數碼展示廣告、牌、產品
新思科技宣布攜手台積電，加速下一代晶片導入 3nm 製程技術
在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。 新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。 在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、
Chevelle.fu
4 年前
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