半導體全攻略 (57809) / 第10頁

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產業消息電源通訊 global foundries 半導體晶圓代工 5G 車用晶片

Global Foundries 宣布全新品牌形象，強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質

在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌，重新把傳統的標誌設計改為極簡設計，同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測， Intel 並未與 Global Foundries 接洽， Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計，主體採用以公司

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 台積電半導體聯發科半導體營收

全球半導體營收排名：台積電第三聯發科第十

2021第一季全球半導體排名，第一名仍然是Intel 186.76美元，台積電129.11美元第三名，發哥聯發科也進入十強行列營收38.49億美金，排名如下： Intel：186.76億美元。三星：170.72億美元。台積電：129.11億美元。 SK海力士：76.28億美元。美光：65.8億美元。高通：62.81億美元。博通：48.4億美元。 NVIDIA：46.3億美元。德州儀器：40.28億美元。聯發科：38.49億美元。研調機構IC Insights統計，英特爾（Intel）第1季營收186.76億美元，穩居全球半導體龍頭。台積電排第3位，名次不變，聯發科則躍居第10位

中央社

4 年前

汽車未來 Toyota 半導體產線

TOYOTA 汽車宣布因半導體短缺將暫停部分產線運作

預計在下個月日本豐田汽車將暫停岩手縣及宮城縣共三條生產線，時間最長8天。原因在於全球半導體缺貨使得零件採購延遲。受影響的車種包括有 Yaris等三款共約2萬台的產量。TOYOTA 自家完整供應鏈完整，這次缺貨雖然整體來說影響不大但仍然決定先暫停工廠產線。受到半導體巨頭「瑞薩電子」3月時發生大火的影響，日產和本田汽車也在一度在本月暫停生產以因應大環境的變動。

Twelve

4 年前

產業消息 AMD intel ARM nvidia 英國 gpgpu ARMv8 半導體 nvlink NVIDIA Ampere Armv9 NVIDIA Grace 國家安全

NVIDIA 收購 Arm 再受英國阻撓，表示此樁交易牽涉英國國家安全

NVIDIA 在 2020 年 9 月宣布自日本 SoftBank 軟銀集團手中以 400 億美金收購英國 Arm ，當時也引起科技業界一片譁然，除了高額的成交價以外，也是以提供 IP 不干涉半導體生產的 Arm 首度易手到單一晶片供應商手中；可預期這樁牽涉過於複雜的收購案勢必會遭受業界阻礙，除了如使用 Arm 授權的蘋果、高通、聯發科等半導體業界競爭者，原本 PC 產業競爭對手 AMD 與 Intel 以外，近期被美國貿易戰搞的烏煙瘴氣的中國，還有始終認為 Arm 是英國人的驕傲的英國都不樂見此樁收購案成立，現在再度傳出英國以恐影響國家安全為由，再度為此併購案出手阻撓。根據報導指出，雖然

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel DARPA 10nm 半導體國防 ASIC

Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫，啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫

自川普政權後，美國開始降低對中國的依賴，尤其在國防相關領域更是積極的去中國化，而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約，雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫，並透過 SAHARA (暫譯：自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程，並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。根據 DARPA 的說法，相較可程式化晶片 FPGA ，特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率，但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 AS

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 製程半導體 7nm

三月底的 Intel 很熱鬧，新任執行長 Pat Gelsinger 將在 3 月 24 日一早舉行關於 Intel 未來的主題演講

Intel 在三月底有相當多的動作，除了預計在 3 月底推出第 11 代桌上型平台 Rocket Lake-H 外，稍早的 Intel HPG 預告短片也指出將於 3 月底發表這款 Intel Xe 家族的遊戲用顯示卡，現在 Intel 也宣布新任執行長 Pat Gelsinger (官方中文譯名：基辛格)將在台灣時間 3 月 24 日上午 5 點至 6 點進行線上演講，將在活動分享 Intel 的未來願景與創新。屆時線上演講將會透過 Intel 官方頻道進行：https://newsroom.intel.com/ ▲ Pat Gelsinger 是曾任 Intel 首任技術長的新執行長 P

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 ARM 半導體 aws Synopsys 雲端雲平台

AWS 於 Arm 架構之 AWS Graviton2 導入新思科技 VCS ，加速半導體產業 SoC 開發

亞馬遜 AWS 服務宣布在基於 Arm 架構的 AWS Graviton2 導入新思科技 Synopsys 的 VCS FPG ( Fine-Grained Parallelism ，細粒度並行 )技術，使 AWS 雲平台能夠佈署新思科技的功能驗證解決方案，加速突破連線技術與 SoC 開發及驗證。 ▲基於 Arm 架構的 AWS Graviton2 佈署新思科技的功能驗證解決方案，可視為 Arm 架構在雲市場的重大突破由於當前半導體模擬對於容量需求增加，藉由 AWS 雲平台作為基礎，能使客戶彈性利用基礎架構資源；而新思科技的 VCS FGP 技術採用多核與眾核 CPU 平台，搭配 AWS

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel nxp 半導體 VLSI Technology

Intel 被控侵犯 NXP 相關企業 VLSI Technology 專利，賠償金近 22 億美金

Intel 在 2019 年被一家名為 VLSI Technology 的公司提出專利侵權訴訟，表示 Intel 侵犯它們在晶片快取、電壓調節等專利，而德州聯邦陪審團做出裁決表示 Intel 敗訴， Intel 需向 VLSI 賠償達 21.8 億美金的侵權費用，等同 Intel 去年第四季近半營收，不過 Intel 表達抗議並表示會繼續上訴，並有信心可以翻盤。 VLSI Technologies 提出的專利侵權並非它們原創，而是 VLSI Technologie 在 2019 年自與高通合併失敗的 NXP 手中收購而來的專利，並分別源自被 NXP 收購的 Freescale 與 SigmaT

Chevelle.fu

4 年前

產業消息台積電半導體

拜登簽署新行政命令要花 370 億美元改善美國半導體依賴外部資源問題

依照相關數據顯示，美國企業在全球晶片市場銷售佔比高達47%，但在美國境內的晶片產能實際僅佔全球地區的12%，而地域面積相對更小的台灣反而在全球晶片產能佔有高達22%比例。同時也將透過審查確認哪些產業也有相同問題在稍早由新任總統拜登簽署行政命令中，美國政府將針對半導體、高容量電池、稀土礦物製造產品與藥品進行為期100天的審查，同時也將以一年時間調查美國當前涉及國防、公共健康、生物性預防準備、資通技術、能源、交通、農產品，以及食品生產所涉及供應鏈關係，設法找出讓美國發展不受外部資源供應影響。美國新任總統拜登上任後，除了針對前任總統川普所執行政策重新檢視之外，不免俗地也針對目前美國在生產製造仰

Mash Yang

4 年前

產業消息高通台積電半導體三星半導體

高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套

雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體

Chevelle.fu

4 年前

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