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Pat Gelsinger 直言 Intel 十年來的錯誤政策導致今日結果，並指出問題不會一夕之間解決
Pat Gelsinger 接掌 Intel 之後，無論對內或是對外都是砲火連連，畢竟原本就是 Intel 技術人員出身的 Pat Gelsinger 當年離開 Intel 後仍對老東家有深刻情感，自然以老 Intel 人加上旁觀者的角度，應該早就有他對於這幾年以來 Intel 一連串舉措的想法； Pat Gelsinger 在近日接受 CNET 採訪時，直接指出 Intel 過去十年以來的錯誤決策造成今日 Intel 陷入低潮，同時認為因為長期積累的問題， Intel 的情況不會在一夕之間解決。 不過 Pat Gelsinger 也暢談他對於 Intel 的重大規劃，表示他希望能在 10 年
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMDA、RDNA 2、TESLA，跟特斯拉公司有關，包含了AMD特斯拉、特斯拉Model S、特斯拉Model X、特斯拉
由於晶片缺貨問題持續延燒， Tesla 部分 Model 3 與 Model Y 新車拿掉 USB 充電孔
由於智慧手機盛行，現在絕多數的新車都會標配 USB 孔做為車用充電介面，不過根據報導指稱， Tesla 的部分 Model 3 與 Model Y 車主交車後發現車上少了 USB 充電孔，而 Tesla 告訴客戶這是由於晶片缺貨所造成的。 報導指稱，受影響的車主主要是 11 月 11 日之後交車的車主，且車型僅限 Model 3 與 Moled Y 兩款比較入門的車型，包括中控台與後座的 USB Type-C 充電介面直接被取消，另外部分車主還回報車上的無線充電座也被悄悄拿掉。不過可能造成爭議的是 Tesla 並未事先告知這些車主車上的 USB 充電孔被取消的事情。 ▲ Tesla 預估 12
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了(Untel、TEEE、COCT，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿 i7 10875h、英特爾酷睿i7、英特爾酷睿i9、中央處理器
晶片供應量問題還在延燒 Intel想去中國設廠被白宮否決
晶片已經跟石油一樣成為全球搶奪的物資了，Intel想解決生產問題得先解決政治問題才行。 知情人士透露，美國拜登政府因安全顧慮，否決英特爾公司（Intel）在中國增產的計畫，使這個化解美國晶片荒的構想受挫。 彭博（Bloomberg）報導，這位不願具名的人士說，全球最大晶片製造商英特爾提議，在四川成都一家工廠生產矽晶圓，原訂2022年底前量產，以緩解全球供應吃緊。但另一方面，英特爾一直爭取聯邦政府協助，加強在美國的研發和生產。 知情人士說，拜登政府官員最近幾週接獲這項計畫後，加以大力勸阻。 英特爾發表聲明說，現仍樂於「採納其他解決方案，只要有助於我們滿足市場對半導體的大量需求，而半導體為創新和經
中央社
3 年前
照片中提到了intel on、intel.、innovation，跟電影愛好者、離子電視有關，包含了英特爾、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾開發人員論壇、英特爾、集成設備製造商
Intel 執行長 Pat Gelsinger 認為先前委靡不振的原因是管理階層過多、工程人員太少
雖然俗語說旁觀者清，許多公司的問題反而從外人的角度很容易就可推測出原因，但往往置身在公司內的人卻始終抓不到重點，對於 Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 而言，或許是他自離開 Intel 後仍持續關注老東家的動態，深知老東家先前的弊病，回鍋擔任執行長後就進行大量的改革，希望 Intel 能快速重振雄風；根據 Fudzilla 報導， Pat Gelsinger 更直言表示 Intel 的問題出在非技術出身的管理階層過多、工程師鮮少登上內部高位。 ▲ Pat Gelsinger 回鍋擔任執行長後，積極推動 Intel 製程技術並試圖重返技術主導的發展方向 在 Pat Gelsin
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了工業技術研究院 DB、+ arm、Industrial Technology，跟工業技術研究所、德意志歐洲商店有關，包含了球隊、半導體產業、行業、半導體、集成電路設計
經濟部、工研院與 Arm 攜手建構新創 IC 設計平台，藉關鍵 IP 助攻台灣發展亞太半導體生態系中心
由於護國神山台積電，近年表現超越美國高通的聯發科，還有多家半導體大廠紛紛在台設立研發中心，台灣在全球半導體的重要性持續提升，而隨著 AI 、 5G 、大數據、物聯網帶動半導體產業升級，經濟部工業局盼能持續扶持台灣創新 IC 設計產業成長，攜手工研院與全球 IP 矽智大廠 Arm 合作建構新創 IC 設計平台，協助新創公司結合關鍵 IP 打造具競爭力的顛覆性產品，希望能使台灣 IC 持續在全球發揚光大。 此次共同打造的新創 IC 平台旨在提供 IC 設計新創公司於初期有想法但缺乏資金與資源的情況下能順利發展，透過與 Arm 的合作預計實現三大目標。其一是促成國際 IC 設計絡角台灣，新創 IC
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5川、Sony、Park，包含了圖、產品、牌、字形、線
Ginza Sony Park 下一輪特展將攜手當紅音樂小說團體 YOASOBI ，打造[半導體是科幻小說]特展
原為 Sony Building 、位於東京銀座黃金地段的 Ginza Sony Park 由於疫情關係延後正式閉園時間，也因此又在原本的規畫之外加入更多的特展活動，而即將在 9 月 2 日至 9 月 13 日舉辦的[半導體是科幻小說]( 半導体は、SFだ。)特展，則是攜手當紅音樂團體 YOASOBI 合作，以及將在 9 月 15 日發行的新曲[大正浪漫]打造一場超越時空的科幻小說的體驗。 ▲大正浪漫將是一首超越時空的筆友的淒美愛情故事 在 Instagram 查看這則貼文 Ginza Sony Park（@ginzasonypark）分享的貼文 根據描述，[大正浪漫]一曲將講述生活在現代的主
Chevelle.fu
3 年前
三星未來三年將投資 2056.4億美金 擴大佈局生物製藥、人工智慧、半導體等領域
此項投資將成為三星在後疫情時代大規模投資計畫，而在此之前也曾宣布將以170億美元價格在美國德州奧斯汀興建全新半導體產線，約可增加當地1800個工作機會。 同時也將在美國境內擴廠強化半導體發展 三星宣布，將在未來三年投資240兆韓元 (約2056.4億美元)，預計在生物製藥、人工智慧、半導體及機器人等領域擴大佈局，並且強化本身在這些市場發展影響地位。 不過，三星並未具體說明各個領域預計投資金額佔比，但以目前三星業務發展來看，包含處理器、記憶體與儲存元件在內的半導體業務將會佔極高比重，同時人工智慧與機器人業務也會擴大投資，藉此尋求全新發展機會。 此項投資將成為三星在後疫情時代大規模投資計畫，而在此
Mash Yang
3 年前
照片中提到了intel.、CORE、UNLOCKED，跟英特爾核心、科孚有關，包含了英特爾 i9 11900k、英特爾酷睿 i9-11900K、英特爾、中央處理器、火箭湖
Intel 認為晶片短缺問題將持續至 2023 年 未來 10 年是半導體黃金發展時期
針對近期市場傳聞Intel將以300億美元收購GlobalFoundries，Intel執行長Pat Gelsinger並未作任何回應，但在受訪時再次重申近期晶片短缺問題將會延續至2023年，原因在於半導體產業增加產能需要較長時間，因此預期至少需要花費1-2年時間才能讓供需恢復平衡。 預計下週公布旗下處理器製程、封裝技術發展佈局 Intel稍早公布2021財年第二季財報，其中營收達196億美元，其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達101億美元，相比去年同期增加6%，但包含資料中心、非揮發性記憶體、可程式解決方案事業群營收均呈現下滑，僅物聯網、自動駕駛車輛事業群維持正向成長，甚至後者更出
Mash Yang
3 年前
照片中提到了(H GlobalFoundries"、TM，包含了橙子、商標、牌、產品、圖形
Global Foundries 宣布全新品牌形象，強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質
在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌，重新把傳統的標誌設計改為極簡設計，同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測， Intel 並未與 Global Foundries 接洽， Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計，主體採用以公司
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 900，跟星空聯盟有關，包含了電腦牆紙、移動電話、聯發科、5G、聯發科技天璣
全球半導體營收排名：台積電第三 聯發科第十
2021第一季全球半導體排名，第一名仍然是Intel 186.76美元，台積電129.11美元第三名，發哥聯發科也進入十強行列營收38.49億美金，排名如下： Intel：186.76億美元。 三星：170.72億美元。 台積電：129.11億美元。 SK海力士：76.28億美元。 美光：65.8億美元。 高通：62.81億美元。 博通：48.4億美元。 NVIDIA：46.3億美元。 德州儀器：40.28億美元。 聯發科：38.49億美元。 研調機構IC Insights統計，英特爾（Intel）第1季營收186.76億美元，穩居全球半導體龍頭。台積電排第3位，名次不變，聯發科則躍居第10位
中央社
3 年前
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