新品資訊 nikon FM2 nikon df nikon z Nikon Z8 Nikon Zf 以 Nikon 銘機 FM2 外型為藍本的 Nikon Zf 全片幅相機正式發表，強調在復古外型底下具 Nikon Z8 同級電子性能 Nikon 宣布將於 2023 年 10 月推出復古外型的全片幅無反光鏡相機 Nikon Zf ，外型設計令人想起 1982 年所推出的經典銘機 Nikon FM2 ，但內部則集 Nikon Z 系列尖端技術大成，搭載 24.5MP 的 FX 格式感光元件與 EXPEED7 引擎，具有 Z9 與 Z8 的重點功能。 Nikon Zf 單機預計售價約 30 萬日幣，搭配 Nikkor Z 40mm f/2 ( SE ) 特別版定焦鏡套組約 33 萬日幣 ▲ 鎂合金面板與上蓋 Nikon Z f 可說是 Nikon 繼 Nikon Df 、 Nikon Z fc 之後再一復古機型，其設計理念與產品 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD fpga 工業控制 Zynq UltraScale K24 SOM KD240 AMD 推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 Kira K24 SOM 與入門套件，鎖定電機控制、數位訊號處頂邊際應用 AMD 宣布推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 的 Kira K243 SOM 與 KD240 入門套件，以小尺寸、高能源效率特性鎖定電機控制與數位訊號處理應用等成本敏感型工業與商業邊際應用，相較信用卡大小的 Kira K26 SOM ， Kira K24 SOM 借助先進整合扇出型封裝( InFO )使尺寸僅信用卡一半。 K24 SOM 提供商業與工業兩種版本，工業版為針對 10 年工業生命週期開發，具備對寬溫的支援，並包括可靠的系統性與具 ECC 的 LPDDR4 記憶體。 K24 SOM 的連接器能相容 K26 SOM ，使系統架構師可依據環境、性能需求與能 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 bluetooth bluetooth low energy 藍牙聯盟 智慧照明 BLE mesh NCL 藍牙低供耗 藍牙聯盟完成藍牙網路照明控制 NLC 標準制定，將驅動智慧照明市場互通與大規模採用 藍牙聯盟宣布正式完成基於藍牙低供耗( BLE )與藍牙 Mesh 的藍牙網路照明控制( Networked Lighting Control , NCL )標準制定，借助完成自無線電到裝置層的標準化，藍牙 NCL 將助照明產業實現多供應商互通，並促使無線照明控制的大規模應用。 ▲ 照明產業自 2010 年採用藍牙低供耗、 2017 年以藍牙 Mesh 實現通訊層標準化，藍牙 NCL 則補上裝置層標準化的最後一塊拼圖 約莫在 2010 年，照明產業即開始利用藍牙技術實現無限照明控制標準化，先是導入更為節能的藍牙低供耗，後續於 2017 年透過藍牙 Mesh 網狀網路實現通訊層標準化，而藍牙 NC Chevelle.fu 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈 小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 處理器 Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Core Ultra Panther Lake Intel Innovation 2023 ：代號 Metro Lake 的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出，整合 NPU 將為 PC 帶來邊際生成式 AI 技術 Intel 在 2023 Intel Innovation 活動的重點之一，即是宣布代號 Meteor Lake 、採用全新命名模式的下一代消費處理器 Core Ultra 將於 2023 年 12 月 14 日推出， Meteor Lake 也是首款採用 Intel 4 製程的處理器，並集結 Intel 先進封裝技術，同時也是第一款整合 NPU 神經處理單元的 Intel 消費級處理器，能使 PC 執行生成式 AI 應用。同時在活動上，宏碁也作為合作嘉賓站台，表示將於第一時間推出搭載 Core Ultra 的 Acer Swift 筆電。同時 Intel 也公布在 Arrow Lake 、 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 intel Xeon Scalable P Core E Core Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Clearwater Forest Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程 Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 小米 紅米 Snapdragon 7 Snapdragon 7s Gen 2 中國小米 Redmi Note 13 pro 預告搭配高通官網還沒有的 Snapdragon 7s Gen 2 ，比 Snapdragon 7+ Gen 2 時脈更低 高通在 2023 年 3 月公布新一代準旗艦平台 Snapdragon 7+ Gen 2 ，直接跳過 Snapdragon 7 Gen 2 的命名模式令人玩味，不過根據小米即將於 2023 年 9 月 21 日在中國公布的 Redmi Note 13 Pro 的官方預告，這款新機將搭載高通還未公布的 Snapdragon 7s Gen 2 。 ▲ Snapdragon 7s Gen 2 很可能是 Snapdragon 7+ Gen 2 的降頻版本 目前關於 Snapdragon 7s Gen 2 的資訊相當少，不過小米官方預告指稱將採用 4nm 製程，時脈設定在 2.4GHz ，並搭配 Adr Chevelle.fu 1 年前
App Google 人工智慧 Bard 生成式AI PaLM 2 Google Bard 生成式互動 AI 導入更強大的 PaLM 2 模型，並將「在提示欄中使用圖片」、「調整回覆」等功能擴大至包括繁體中文等更多語言 Google Bard 是以結合生成式 AI 的協作實驗產品， Google 宣布在 2023 年 9 月下旬為 Bard 注入更多的新功能，將 PaLM 2 模型進行大幅更新，並把原先僅提供英文版的功能擴大到包括繁體中文在內更多語言與地區，包括「在提示欄中使用圖片」、「調整回覆」等，另外也先行於英文版提供多項擴充功能並與 Google 應用程式與服務整合。 在此次 Bard 的功能升級當中， Brad 將把原本僅限英文版的利用 Google 智慧鏡頭在提示欄上傳圖片、在回覆中顯示來自 Google 搜尋圖片結果與修改調整 Bard 回覆內容三項功能擴大到包括繁體中文在內等 40 種語言。 此 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD Bergamo Zen 4c Siena EPYC 8004 AMD 為雲端服務、智慧邊際與電信推出 EPYC 8004 系列處理器，採用 Zen 4c 架構搭配全新 SP6 插槽 AMD 憑藉的基於 Zen 架構與相對競品在單一插槽核心數量更佔優勢的 EPYC 處理器在伺服器獲得不錯的進展， AMD 除了在 HPC 級的高效能運算產品以外也積極擴大 EPYC 產品版圖，繼將快取減半、著重能耗效能比的 Zen 4C 用於代號 Bergamo 的 EPYC 產品系列後， AMD 在 2023 年 9 月進一步推出同樣採用 Zen 4 c 架構、代號 Siena 的 EPYC 8004 系列，並搭配全新的 SP6 插槽，鎖定零售、製造、電信等智慧邊際、雲端、儲存等應用，並獲得包括 Dell 、 Ericsson 、聯想、美超微等客戶支持，以及通過 Microsoft Azur Chevelle.fu 1 年前
新奇搞笑 三星 Galaxy Z 環境永續 Galaxy Z Flip5 再生塑膠 Galaxy Z Fold5 三星在台推出採用回收材料製造的 Eco-Friends Galaxy 週邊配件，並攜手 Smiley 、 Keith Haring 、迪士尼、皮克斯、小小兵、寶可夢與 Kakao Friends 聯名 三星電子宣布在台灣推出達 30 款採用回收材料製造的 Eco-Friends 的 Galaxy 週邊配件，包括智慧手機保護殼、真無線耳機保護殼等，同時攜手 Smiley 、 Keith Haring 、迪士尼、皮克斯、小小兵、寶可夢與 Kakao Friends 等角色與設計聯名，兼具環境永續與設計感。 ▲此次在台推出的 Eco-Friends 配件與價格一覽 此次引進的 Eco-Friends Galaxy 週邊配件預計在 9 月下旬於台灣指定通路， 推出Galaxy Z Fold5 、 Galaxy Z Flip5 Eco-Friends 聯名保護殼建議售價 1,290 元起， Galax Chevelle.fu 1 年前
