Chevelle.fu

共20255則
甚麼都懂一點、甚麼都不精
NVIDIA GeForce RTX 4070 創始版評測,鎖定 2K 解析度流暢體驗的 Ada Lovelace 架構中高階卡
NVIDIA 執行長黃仁勳在公布 Ada Lovelace 架構的 GeForce RTX 40 系列時,曾直言雖然 GeForce RTX 40 在各項成本疊加之下,售價很難依循摩爾般的物美價廉,是故陸續發表的 GeForce RTX 4090 、 RTX 4080 與 RTX 4070 Ti 雖然具備飛躍性的效能,不過價格就不那麼平易近人;然而最新產品 GeForce RTX 4070 卻以新台幣約 2.2 萬起,將成為 2K 解析度玩家的超高 CP 值首選產品。 低發熱、中尺寸且直逼前一代頂級顯卡的中高階卡 ▲不像 RTX 3070 創始版散熱器實質上是單面下吹雙風扇, RTX 4070
2 年前
Gogoro 電動機車將於第四季在菲律賓開賣,並與 Globe 旗下 917Ventures 與 Ayala 集團佈建換電環境
Gogoro 宣布繼中國、印度、日本、印尼、韓國與以色列後,成功插旗菲律賓,於 2023 年 4 月 23 日宣布與當地數位解決方案平台 Globe 集團旗下 917Ventures 、菲律賓最大規模企業 Ayala 集團合作,將在菲律賓建構電池交換系統,並自 2023 年第四季起自馬尼拉大都會開始銷售 Gogoro 電動機車。 ▲三方將陸續在菲律賓建構電池交換網路,第四季自馬尼拉開始販售 Gogoro 電動機車 Gogoro 強調藉由此次的合作能夠推動都會轉型以及提供永續移動解決方案,有助於改善空氣品質、減少碳排放,並將台灣的成功經驗複製到當地市場。
2 年前
英國媒體指稱 Arm 將放下專利供應商身分開發自有行動晶片、 PC 處理器,希冀在上市時吸引更多投資人
英國科技產業之光 Arm 在成立以來皆是以作為中立的授權商身分提供 IP 給諸多 IC 晶片商使用, Arm 過往也以作為提供業界 IP 進行突破性創新自豪,但根據英國 Financial Times 金融時報報導, Arm 秘密成立一支自研處理器開發團隊,將自行開發行動裝置與 PC 處理器,旨在為了後續上市後能吸引更多投資人,但據稱此計畫僅停留在火力展示階段,沒有銷售或是授權的計畫。 從消息聽起來會令人相當質疑 Arm 的動機,畢竟只研發不販售或授權聽起來並不合理;不過若從作為技術火力展示為目的,也許可視為 Arm 希冀透過更深度理解其 IP 本質的內部團隊所開發的晶片,更容易對投資者說明
2 年前
微星 MSI X670 、 B650 新 BIOS 功能可縮減最多 50% 開機時間
AMD 的 AM5 系列自傳聞階段到正式上市都飽受初次開機的 DDR5 記憶體檢測時間較長、導致整體開機時間相對緩慢的情況所擾,雖然後續正式上市後多次更新 BIOS 相對前期已經減少不少開機時間,但仍需動輒 40 秒左右的開基檢測;微星宣布針對旗下 X670 、 B650 系列的 AM5 主機板釋出 BIOS 新功能,透過啟用 Momery Context Restore 的功能,可使開機時間減少一半。 ▲在 BIOS 的 OC 功能中可見此功能 ▲將此功能打開後可縮減開機時間 ▲相較未啟用能減少近一半開機時間 在更新 BIOS 至新版本後,玩家可在 OC 項目中找到 Momery Conte
2 年前
Canon 全新入門級全片幅無反 EOS R8 在台推出,含 RF24-50 鏡頭套組不到五萬
台灣佳能於 4 月 21 日公布全新入門級全片幅無反光鏡相機 EOS R8 的在台售價與上市規劃, EOS R8 是 Canon 用以取代 EOS RP 的全新全片幅入門級產品,承襲 EOS RP 輕巧的機身設計,含電池與記憶卡僅 461 克,但換上 EOS R6 Mark II 的高性能感光元件與引擎,使入門級機身也具備出色的靜態照片拍攝與短片錄影性能,同時也沒有短片單段 30 分鐘的限制。 ▲ Canon EOS R8 在台售價比北美定價匯率換算更低一些 Canon EOS R8 即日在台上市,單機身為 43,900 元(美國建議售價為 1,499 美金), EOS R8 搭配全新沉胴結構
2 年前
Sony 將推出手機用的 108MP 感光元件 IMX802 ,據稱採用雙層電晶體技術
相較三星 ISOCELL 積極往高畫素發展、當前已經達到 200MP 高畫素, Sony 的 IMX 感光元件則相對著重在影像表現與大畫素面積,不過或許是受到手機客戶對於高畫素用於行銷的要求,以及高畫素元件具備的裁切應用,據稱 Sony 將推出一款針對手機的全新 1/1.33 吋元件 IMX802 ,將達到 108MP ,同時將採用雙層電晶體結構。 ▲ Sony 在 2021 年就提出雙層電晶體架構,將光電二極體與像素電晶體分層 Sony 在 2021 年曾公布其雙層電晶體技術,將光電二極體與像素電晶體分離並進行堆疊,能夠提升兩倍的飽和訊號量,大舉提升動態範圍與減少雜訊,對於夜間拍攝、高反差環
2 年前
AMD 為網路防火牆、網路附加儲存裝置推出 Ryzen Embedded 5000 系列處理器,提供 5 年供貨期並支援 ECC 記憶體
AMD 宣布為需要長時在線的網路防火牆、網路附加儲存裝置與其他安全應用最佳化產品推出 Ryzen Embedded 5000 ( Ryzen 嵌入式 5000 )系列處理器,基於 7nm 製程的 Zen 3 架構與 AM4 插槽,並提供 6 、 8 、 12 至 16 核心,相較消費級產品增加對 ECC 記憶體的支援,同時提供 5 年計畫供貨期。 ▲ Ryzen Embedded 5000 系列提供 4 款處理器,皆強調具備 5 年計畫供貨期 Ryzen Embedded 的熱設計功耗配置範圍在 65W 至 105W 之間,可減少空間受限與成本敏感型應用的整體系統散熱佔據面積,同時具備 64M
2 年前
華碩發表世界最薄 13 吋 OLED 筆電 Zenbook S 13 OLED ,搭載 2.8K OLED 螢幕不到 1 公分厚
華碩公布全新設計的 ASUS Zenbook S 13 OLED ,不僅搭載 2.8K OLED 螢幕與符合 Intel EVO 規範的第 13 代 Core i7 處理器,並且機身厚小於 1 公分,重量低於 1 公斤,是目前市場上最纖薄的 OLED 筆電;為了實現最纖薄的機身設計,華碩自材料、框體機構、攝影機模組、鍵盤、散熱等著手,尤其是上蓋相較上一代自 4.7mm 縮減為 3.2mm 更是使機身纖薄的關鍵。 ASUS Zenbook S 13 OLED 建議售價 48,900 元起,提供磐石灰與紳士藍二色 為極致行動力與效能而打造 ▲ Zenbook S 13 上蓋使用將 A 標誌線條融合
2 年前
高通推出 QCS8550 、 QCM8550 、 QCS4490 與 QCM4490 四款尖端物聯網平台,用於效能密集型物聯網與工業用掌上型裝置
為了滿足新一代工業與商業物聯網應用的嚴苛需求,並提供影片協作、雲端遊戲與零售等重要領域擴展物聯網生態系,高通推出兩類、四款全新的尖端物聯網解決方案,包括針對效能密集型物聯網等邊際 AI 處理應用的 QCS8550 、 QCM8550 ,以及鎖定供應用掌上型與運算裝置的 QCS4490 與 QCM4490 。 滿足自主機器人、工業無人機影音串流與智慧零售等應用 QCS8550 與 QCM8550 ▲ QCS8550 與 QCM8550 具備許多與 Snapdragon 8 Gen 2 相同的先進技術,但為工業規格等級的晶片 QCS8550 與 QCM8550 兩款平台具備強大的運算效能、邊際 A
2 年前
傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 除了 1 +5 + 2 的 CPU 配置外,還同時測試 2+4+2 核 CPU 配置
雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限,但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置,藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理,但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置,將 Cortex-X4 的數量提升至雙核,進一步提高峰值運算的性能。 Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurati
2 年前