產業消息 金融 nvidia AI 資料中心 混合雲 數據分析 Google Cloud 德意志銀行攜手 NVIDIA 為金融服務導入人工智慧，先行用於交易與風險管理、基於虛擬分身的客戶服務與非結構化資料洞察三大領域 德意志銀行宣布將攜手 NVIDIA 推動 AI 及機器學習於金融服務領域的應用，在此之前 NVIDIA 已與德意志銀行緊鑼密鼓的進行達數個月的密集測試，並希冀能挹注德意志銀行於 2025 年與未來遠大策略目標的應用案例；德意志銀行初步將先聚焦在新一代投資與風險管理、藉由互動式虛擬分身量身打造的客戶服務與自非結構化資料汲取洞察三大專案，後續將透過長期計畫擴大到雙方探索中的百餘個專案。 ▲德意志銀行與 NVIDIA 在正式公布合做前已進行數個月的測試 德意志銀行的 AI 開發人員、資料科學家與 IT 專業人員將使用 NVIDIA AI Enterprise 軟體建構可在任何地方打造與執行 AI 工 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 資料中心 Xeon Scalable 環境永續 Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰 Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣，並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手，同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工， Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴，當前全球許多資料中心的關鍵硬體也出自 Intel 與台灣夥伴合作的成果； Intel 在 2022 年末之際，由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理 Steve Long 領軍與多位高階主管、專家與生態系夥伴，在台舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，展示以晶片、平台與軟體多方面著手，實踐產業永續，活動當日有超過 600 位產業人士參與。 ▲軟體、矽晶與平台、封裝等，是驅動創新的重要要素 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 生物辨識 信用卡 英飛凌 英飛凌與 Fingerprints 合作打造結合生物識別的支付卡技術 SECORA Pay Bio ，降低成本外既有卡片製造商能沿用設備生產 雖然目前以手機、智慧錶執行的行動支付技術相當受到市場歡迎，不過傳統的卡片支付仍廣泛被大眾市場採納；英飛凌宣布與 Fingerprints Cards 公司宣布簽署聯合開發商業化協議，將簡化生物識別智慧卡生產，使生物識別智慧卡能如同標準雙介面支付卡一樣容易生產，其結果是名為 SECORA Pay Bio 的生物識別支付卡解決方案。 ▲ SECORA Pay Bio 結合生物感測器與安全晶片，提供低成本且具備高度安全的生物識別支付卡 SECORA Pay Bio 預計採用 Fingerprints 的 FPC1323 感測器與生物識別軟體演算法，結合英飛凌新一代 SLC3B 安全晶片，同時搭載預先 Chevelle.fu 2 年前
蘋果新聞 APPLE 串流音樂 卡拉 OK 蘋果 Apple Music 蘋果推出類似卡拉 OK 服務的 Apple Music Sing ，標榜具數千萬首歌曲、提供歌詞、可控制原曲人聲大小 許多人在聆聽音樂之餘也經常不自覺就跟著哼歌，就連等待紅綠燈時也偶而會遇見忘我大聲唱起歌的駕駛與騎士；蘋果宣布推出基於 Apple Music 音樂串流訂閱服務的延伸服務 Apple Music Sing / Apple Music 開唱，提供類似卡拉 OK 的功能，強調具備數千萬首適合唱誦的歌曲。同時為了提倡 Apple Music Sing 服務， Apple Music 也將推出一套收錄超過 50 首以上吸引全世界人們傳唱的經典歌曲、對唱、合唱和頌歌伴唱專用歌單的套組。 Apple Music Sing 預計於 2022 年 12 月底向全球 Apple Music 訂戶提供，提供給 iP Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 台積電 半導體 晶圓代工 亞利桑那州 3nm Pat Gelsinger Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持 雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 資料中心 微星 綠能 英業達 軟體定義 雲達 邊際運算 環境永續 OpenRAN Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命 隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 基地台 行動網路 5G mmWave 5G RAN 高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案，具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用 高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台，鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求，透過嶄新的增強功能，相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small Cell )具備 240% 的覆蓋率，可減少戶外基站所需的數量，並相較傳統 mmWave 基站方案能夠減少 50% 成本。高通預計在 2023 年第一季開始出貨 Compact Macro 5G RAN 平台方案。 高通 Compact Macro 5G RAN 鎖定移動與固定無線寬頻( FWA )的高效能、平價戶外緊湊微型基站建設需求； Comp Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD nvidia 台積電 半導體 晶圓代工 蘋果 傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能 受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1 Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 ada lovelace RDNA 3 Radeon RX 7000 GeForce RTX 4080 中國消息指稱 NVIDIA 可能在 12 月中調降 GeForce RTX 4080 售價，設法解決銷售不如預期的現況 作為 NVIDIA 第二款 Ada Lovelace 架構的產品， NVIDIA GeForce RTX 4080 縱使有著出色的性能表現，卻由於訂價策略因素反而幫 GeForce RTX 4090 助攻，銷售表現並不如預期，反而還比 GeForce RTX 4090 難賣；根據中國媒體 MyDrivers 快科技爆料指稱， NVIDIA 有望在 12 月中旬調降 GeForce RTX 4080 售價。 ▲據稱 AMD 的 Radeon RX 7900 XTX 效能表現出色，加上 GeForce RTX 4080 銷售狀況不如預期故決定在 12 月中調降價格 提到 12 月中旬的時間點，也就 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 半導體 Intel 20A Meteor Lake Intel 18A RibbonFET Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產 根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中，比較 Chevelle.fu 2 年前
