科技應用 AMD 台積電 Ryzen Ryzen Pro AMD Ryzen Pro 6000 系列行動處理器正式推出 強調對應行動辦公、高度可靠性強化 Pro Business Ready 識別標誌 配合此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處理器，AMD也強調強化Pro Business Ready識別標誌，其中標榜對應18個月的軟體穩定使用，以及符合長達24個月的企業穩定使用需求，並且符合企業使用品質，以及高度可靠表現，藉此與Intel提出的vPro識別標誌抗衡。 今年初在CES 2022宣布推出以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000系列行動處理器之後，AMD稍早也針對商用機種推出Ryzen Pro 6000系列行動處理器。 相較先前公布的Ryzen 6000系列處理器鎖定大眾市場應用機種，此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處 Mash Yang 3 年前
產業消息 AMD Ryzen Zen 3 RDNA 2 Ryzen PRO 6000 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器更新後續資訊，將用於多款商用筆電提供強大生產力效能與增強 AMD 在今年 CES 的重點產品發表當中除了採用 Zen3+ 強化版架構搭配 RDNA2 GPU 的 Ryzen 6000 行動平台外，也同步公布用於商用產品的 Ryzen Pro 6000 系列，隨著近期採用 Ryzen Pro 6000 的筆電如聯想 Think Pad Z16 、 HP EliteBook 865 陸續上市， AMD 也再度公布 Ryzen Pro 6000 的相關資訊。除了 HP 與聯想，包括宏碁、華碩與 Dell 也將推出搭載 Ryzen Pro 的新產品 ▲ Ryzen Pro 6000 處理器產品一覽 Ryzen Pro 6000 採用與 Ryzen 6000 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD Zen 4 3D V-Cache Ryzen 7000 AMD 傳將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器 最近一項火熱的話題即是 AMD 首款具備 3D V-Cache 的消費級處理器 Ryzen 7 5800X3D 在遊戲效能壓倒具備全核高時脈的 Intel i9-12900KS ，顯示或許 3D V-Cache 在一般內容創作不及高時脈，但在遊戲娛樂卻能發揮顯著的效果；隨著今年 AMD 將發表具備 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在有傳聞指稱 AMD 將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器。 Then, is there any SKU with V cache in the first wave of ZEN4? Or Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 AMD ecs Athlon am4 Ryzen 精英電腦 精英發表支援 35W 與 54W 之 AMD AM4 插槽處理器的 LIVA One A300 準系統，尺寸宛如日式餐盒 精英電腦宣布推出支援 35W 與 65W 版本 AMD AM4 插槽的 LIVA One A300 準系統，僅有 205 x 176 x 33mm 尺寸，可容納 M.2 2280 SSD 與 2.5 吋 SATA 硬碟 ，並提供包括 HDMI 、 DisplayPort 與 VGA 三種輸出，同時可輸出 4K 解析度。 ▲ 65W 版本因應散熱需求亦在頂蓋有開孔設計 LIVA One A300 共有 35W 與 65W 兩個機型，並因應耗電量分別搭配 90W 與 120W 兩種變壓器，外觀則可自上蓋是否有開孔分辨，兩款機種皆可支援最多 64GB 的 DDR4 3200 SODIMM ，以及提供 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD 華擎 挖礦 PS5 PlayStation 5 加密貨幣 華擎最新礦機的 AMD BC-250 核心可能來自 PS5 處理器不良品 雖然加密貨幣最近市場變數不少，不過仍有不少品牌投入礦機整機開發，而華擎雖然沒有針對礦機成立專屬部門，不過仍規劃了整機供市場通路銷售，有趣的是歐洲通路最近上架的華擎礦機所使用的處理器，很有可能是來自檢測不達標的 AMD 客製處理器、也就是 PS5 的處理器。 ▲每套系統由 12 張 BC-250 模組卡組成(圖片來源： Bolha ) 在 Bolha 所販售的華擎礦機使用的 BC-250 模組卡的核心並未列出處理器，但根據爆料者 Komachi 表示， BC-250 與 AMD 在特定市場所推出的 4700S 準系統是相同，即是採用 PS5 處理器的不良品再利用。 據稱每張 BC-250 約有 Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 AMD intel Alder Lake i9-12900K i9-12900KS Ryzen 7-5800X3D Intel 預告將在北美時間 4 月 5 日介紹 i9-12900KS ，希望能抵擋 AMD 近期推出的 Ryzen 7-5800X3D 雖然 Intel 藉第 12 代 Core " Alder Lake "在桌上型處理器向 AMD 扳回一城，不過 AMD 近期除了將推出一陣子供貨已經穩定的 Ryzen 5000 系列降價外，最近也宣布號稱 FullHD 等級最強遊戲處理器的 Ryzen 7-5800X3D ，藉由 3D V-Cache 技術使特定遊戲提升 30% 效能；或許是 AMD 已經公布這款產品的上市時程， Intel 也在官方推特預告北美時間 4 月 5 日將正式介紹 Alder Lake 家族的特別版處理器 i9-12900KS ，希望能挫挫 AMD 的銳氣。 Join us as we bui Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD pcie 加速器 Instinct MI200 CDNA 2 AMD 推出 Instinct MI200 GPU 加速產品，採 CDNA2 架構與主流 PCIe 介面 AMD 宣布為採用 CDNA2 架構的 Instinct MI200 系列加速器增添新成員，為系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ，相較日前發表使用 OAM 模組設計的 Instinct MI250 與 Instinct MI250X 更容易與主流伺服器架構整合。 AMD Instinct MI200 系列已獲得多款高效能系統採用，其中包括 橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院（ KTH ）的 Dardel 、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦 ▲ AMD CDNA2 架構目前提供三款加速器產 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 gpu 伺服器 Instinct MI200 MCM AMD Infinity AMD Instinct MI200 系列 GPU 正式推出 推動性價比更高的加速算力表現 比 Intel 同級產品提升 4.9 倍 在Instinct MI200系列GPU設計中，不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構，更以MCM多晶片封裝設計，本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體，分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心，另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體，容量總計達128GB。 去年隨著代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器一同揭曉的Instinct MI200系列GPU，此次也由AMD宣布正式進入市場。 以MCM封裝設計、加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU，強調雙精度浮點算力可達11.5TFLOPS，超越目前業界僅達10TFLOPS以下算力的瓶頸，同時 Mash Yang 3 年前
產業消息 AMD 伺服器 資料中心 超算 EPYC 7003 3D V-Cache Milan-X 採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨，借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲 AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD intel AMD、Intel 挖角戰正夯 Intel 主管遊戲圖形業務部門主管的技術長已跳到 AMD 被挖角的Mike Burrows也曾在微軟任職多年，並且參與DirectX軟體應用延伸發展，同時也曾參與Xbox遊戲主機早期研發。 原先在Intel擔任先進技術事業群總監及技術長，同時也在遊戲與圖形業務部門擔任主管長達7年，總計在Intel任職超過14年的Mike Burrows，目前確定已經從Intel離開，並且加入AMD以企業副總裁身分帶領先進圖形計畫項目。 在加入Intel之前，Mike Burrows曾在微軟任職多年，並且參與DirectX軟體應用延伸發展，同時也曾參與Xbox遊戲主機早期研發。而加入AMD之後，Mike Burrows將負責諸如即時光影追跡、機器學習 ，以及包含可擴展 Mash Yang 3 年前
