產業消息 intel 晶圓代工 IDM 2.0 IFS Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式，使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會 或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 AMD 遊戲 intel nvidia 顯示卡 DLSS FSR XeSS 在獨顯市場佔絕對優勢的 NVIDIA 於 NVIDIA DLSS 、 AMD FSR 與 Intel XeSS 的圖像增強競爭採開放態度 NVIDIA 過往在技術方面最容易被競爭對手抨擊的莫過於硬體技術的獨佔性，例如 CUDA 就是一個很好的例子，不過有趣的是 NVIDIA 在軟體開發環境反而積極進行開源，使開發者能夠輕易活用 NVIDIA 的硬體；現在同樣的情況也在遊戲娛樂發生，仗著在獨立顯示橫掃的優勢，專屬 NVIDA RTX GPU 的相關技術同樣也對開發者友善，同時 NVIDIA 也未仗著與遊戲業者簽署 DLSS 技術合作限制對方不得支援 AMD FSR 與 Intel XeSS 。 wccftech 最近報導了關於 NVIDIA DLSS 與 AMD FSR 在新遊戲的導入情況，現在許多 AAA 遊戲幾乎採取同時擁抱三 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 Intel 斥資 330 億歐元在德國建造兩座晶圓廠 德國政府補助 1/3 Intel德國新晶圓廠將位於薩克森-安哈爾特邦首府馬格德堡，預計在2024年開始動工，並於2027年或2028年開始投產。 Intel稍早宣布與德國政府正式簽約，將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠，並且由德國政府出資約三分之一補助款，成為德國及歐洲境內最高金額的外商投資案。 兩座晶圓廠位於薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)，原先規劃投資金額為170億歐元，但後續考量烏俄戰爭後造成影響，以及包含能源成本與通膨因素，最後將投資金額提高至300億歐元以上，並且由德國政府補助約三分之一金額。 在先前消息中，原本傳德國政府因 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel 量子位運算 量子運算晶片 Intel 推出新款 12 量子位運算晶片「Tunnel Falls」 Intel近期發布其新款12量子位量子運算晶片「Tunnel Falls」，目前提供給內部團隊使用，未來計劃將其開放給學術單位及研究機構。此舉顯示Intel對推進量子運算效能發展的承諾，並預計在2027年實現量子運算的普及化。 Intel稍早宣布推出代號「Tunnel Falls」、對應12量子位設計的量子運算晶片，目前已經提供內部團隊使用，未來將對外提供大學等學術單位，以及相關研究機構使用。 「Tunnel Falls」是以Intel位於俄勒岡州工廠約2小時車程的瀑布景點為稱，與其針對消費市場打造處理器是以各地湖泊景點命名的方式不同。 相較Google、微軟、AWS或IBM主要透過雲端平台服 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel core vpro Intel Evo Core Ultra Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級，採最先端技術產品線另稱 Core Ultra 如同先前傳聞， Intel 宣布旗下 Core 品牌再造，自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ，但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級，新品牌簡化為 Core ，另外採用最先進技術的頂級產品線另稱為 Core Ultra 系列 。 Core 與 Core Ultra ▲使用最頂級技術的產品將稱為 Core Ultra ▲ Core 產品線提供 Core 3 、 Core 5 與 Core 7 Core Ultra 系列將包括 ，包括 Core Ultra 5 、 Core Ultra 7 與 Core Ultra 9 三個產品線，而主流的 Core 系 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 專利訴訟 半導體 Intel 打贏糾纏多年的 VLSI Technology 專利訴訟官司的一部分， 22 億美金賠償金當中的 15 億美金暫時不用付 Intel 在 2019 年被一家專利公司 VLSI Technology 提出專利訴訟，在 2021 年由德州陪審團宣布 Intel 侵犯其專利，並須賠償達 21.8 億美金；根據路透社報導，美國專利局裁定 VLSI Technology 兩項專利當中的一項無效，而這項無效專利為原本 21.8 億賠償金當中的 15 億美金。 然而 VLSI Technology 仍可就判決持續向美國聯邦法院上訴 VLSI Technology 原本屬於 NXP 半導體的一部分，當前隸屬軟體銀行子公司 Fortress Investment Group 所管理的投資基金所屬，主要是經營專利控股，自 2019 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 歐洲 IDM 2.0 Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題 由於德國財政部無法增加額外預算，Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼，德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱，德國財政部表示目前已經沒有額外預算，因此可能無法滿足Intel希望增加位於馬德堡的先進製程晶圓廠投資預算。 Intel在去年3月中宣布於德國投資170億歐元，在薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)興建兩座半導體晶圓廠，預計能在2027年獲得歐盟委員會批准上線生產。 新工廠預計使用Intel最先進的埃米世代 (Angstrom-era)電晶體製程技術提供產品，同時也將作為IDM Mash Yang 1 年前
科技應用 intel 顯示卡 即時光影追跡 Arc Pro Arc Pro A60 A60M Intel 推新款專業顯示卡 Arc Pro A60 和 A60M 加入 AI 技術應用和即時光影追蹤功能 Intel Arc Pro A60和A60M均配備AI技術和即時光影追蹤功能，Arc Pro A60配備12GB GDDR6記憶體，A60M為8GB，皆採用Xe HPG顯示架構，今年第三季推出。 Intel在去年8月推出Arc Pro A40、Arc Pro A50，以及Arc Pro A30M三款鎖定專業圖像運算使用顯示卡之後，稍早宣布推出新款Arc Pro A60、Arc Pro A60M，並且加入人工智慧技術應用、即時光影追跡功能，並且配置最高12GB顯示記憶體。 其中，Arc Pro A60採16組Xe顯示核心、256組EU，以及16組用於計算即時光影追跡效果的RT運算單元，記憶體則搭 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 工作站 繪圖卡 Intel Xe Arc Pro Intel 公佈 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 繪圖卡，具備 16 個 Xe Core 並著重 CAD 與 AI 應用 雖然外界持續唱衰 Intel 的顯示卡計畫，不過 Intel 仍以實際的行動傳達 Intel 的 GPU 是一項長遠的規劃； Intel 繼公佈 Arc Pro A40 與 Arc Pro A50 後，再度宣布 Arc Pro A60 桌上型繪圖卡與 Arc Pro A60M 行動工作站繪圖卡，擴充工作站產品線的廣度。 Intel Arc Pro A60 系列將於幾周後於指定經銷商發售，而 Arc Pro A60M 行動工作站則將於後續幾個月上市。 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 的架構看似與 Arc A550M 相似，皆為台積電 6nm 製程的 16 個 Xe 核心，不 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 製程 半導體 Intel 20A 晶圓 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率 Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元背面解決訊號相互干擾問題，成為提升晶片互連的關鍵新技術， PowerVia 更使得單元利用率超過 90% ，進一步提升效能與效率； Intel 預計於 2024 年的 Intel 20A 製程後導入 PowerVia ，並與 RibbonFET 環繞式閘極技術同時成為 20A 製程以及下一代 18A 製程的一部分。 PowerVia 的概念是打破現行晶圓將包括供電、訊號的佈線全部位於 Chevelle.fu 1 年前
