產業消息 intel 7nm Pat Gelsinger Intel新CEO認證：2023年量產7nm製程Intel處理器 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，Intel旗下7nm製程處理器將於2023年正式量產，並且特定產品也會擴大委外代工，但細節部分仍未公布。 同時也透露將會擴大委外代工業務 在稍早對外公布2020財年第四季財報，以及2020財年全年財報結果中，即將成為Intel新任執行長的Pat Gelsinger在相關說明裡表示，Intel應用旗下7nm製程技術的主要處理器產品預計會在2023年生產，同時也透露接下來特定產品將會擴大委外代工，而具體細節將會在後續公布。 不過，Pat Gelsinger並未說明屆時預計擴大委外代工項目細節，而先前已經有消息指稱Intel將把Atom與Xeon系 Mash Yang 4 年前
產業消息 聯發科 Cortex-A55 Cortex-A78 天璣 1100 天璣 1200 聯發科宣布天璣 1200 5G 與天璣 1100 兩款 5G 平台，採台積電 6nm 製程與 Cortex-A78 + Mali-G77 組合 在去年整體手機晶片出貨量超越高通的聯發科於今日宣布新一代天璣 1000 系列旗艦平台，包括採用 1+3+4 核心配置的天璣 1200 與 4+4 配置的天璣 1100 ，採用台積電 6nm 製程( 7nm 強化版) ，兩款平台皆未採用如高通 Snapdragon 888 、三星 Exynos 2100 的 Cortex-X1 客製化核心，整體理論性能略低於上述兩個平台，但以聯發科在價格上的優勢與去年出色的整體性能，應該很快可在中國中高階市場有所斬獲，畢竟從線上發表會全採簡體中文與中國用語不難意識到中國仍是聯發科的主力戰場。 ▲天璣 1200 與天璣 1100 的關鍵差異除了時脈外，即是天璣 1 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD intel hpc 5nm 高通 台積電 連發科 蘋果 3nm 電子時報 電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產 電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel i3 台積電 7nm TrendForce 委外代工 TrendForce 分析師指出， Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單 根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出， Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出，並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產，同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工，預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出， Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤，導致其市場競爭力受到影響， Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式，但同時把部分產品委外代工降低成本，並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際，也提 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 執行長 台積電 7nm Bob Swan Pat Gelsinger Intel 找回第一任首席技術長 Pat Gelsinger 接替 Bob Swan 成為 CEO ，並指出 7nm 製程有明顯突破 Intel 在 2018 年由於當時執行長 Brian Krzanich 因誹聞事件請辭，由 Bob Swan 臨危受命擔任臨時執行長，在 Bob Swan 執掌期間也多次傳出他有意盡速轉交給新執行長，而在 2021 年 CES 發表會後， Intel 任命曾在 Intel 擔任第一任首席技術長的 VMware 執行長 Pat Gelsinger 為新任執行長， Pat Gelsinger 將在 2 月 15 日正式上任。 Pat Gelsinger 曾在 Intel 任職長達 30 年，也是 Intel 第一位首席技術長，也是 80486 的創始工程師之一，在 Intel 期間推動達 14 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 5nm RDNA Mali-G78 Exynos 2100 Cortex-X1 三星發表新一代旗艦平台 Exynos 2100 ，採用 5nm EUV 製程、並預告下一款旗艦採 AMD GPU 在即將發表新一代旗艦手機 Galaxy S21 系列前兩天，三星先行發表新一代旗艦 Exynos 平台 Exynos 2100 ，三星強調這是首款採用三星 5nm EUC 製程的旗艦平台，並採用 Arm 客製化效能核 Cortex-X1 搭配 3 核 Cortex-A78 、 4 核 Cortex-A55 的 CPU 核心，此外也首度整合支援 Sub-6GHz 與 mmWave 的 5G 數據機。 ▲下一代 Exynos 確定將採用 AMD GPU 取代行之有年的 Mali 在線上發表會最後，三星預告下一款旗艦級 Exynos 將採用 AMD 的 GPU 架構，應該就是先前雙方簽署合作的 RD Chevelle.fu 4 年前
科技應用 intel celeron 10nm Pentium Silver Intel 新款 Pentium Silver、Celeron 處理器將採用旗下 10nm 製程技術 應用程式執行效率提升 35% 依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式執行效率提升35%，並且在圖像運算提升高達78%效能。 滿足更多入門機種連網使用需求 相較針對主流及高階旗艦使用需求推出代號Tiger Lake的第11代Core系列處理器，Intel也針對入門需求與教育市場應用推出新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器，同樣以Intel旗下10nm製程技術打造。 依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm 台積電 聯發科 天璣 6nm 聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865 市場傳聞指出，此款處理器型號將是MT6893，分別以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU，預期以台積電6nm製程技術打造，效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865，以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露，預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器，預期會是天璣1000+後繼產品，同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡，聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器，同 Mash Yang 4 年前
科技應用 三星 intel 台積電 7nm 還在 10nm 製程 Intel 近期可能公布由台積電或三星代工處理器 市場看法認為，Intel若尋求台積電代工協助的話，實際產品至少要等到2023年才會進入市場。而這樣的看法，恰好也與日前Bob Swan透露以自身技術，或是委外代工的7nm製程處理器產品會在2023年問世說法相符。 目前已經著手與台積電、三星洽談合作可能 相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜，但目前尚未有具體定案結果。 在此之前，Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源，藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產，但此次計畫將主流及高階處理器產品也轉向代工生產模式，明顯與In Mash Yang 4 年前
科技應用 台積電 歐盟 半導體產業 歐盟 17 國將分配 1450 億歐元資金 投入 2nm 製程技術與下一代客製化處理器發展 以目前來看，全球主要半導體產品主要源自Intel、三星、Qualcomm、AMD、聯發科、美光、海力士、Sony、Toshiba等業者，屬於歐盟國家製造的半導體產品比例其實不高，因此也促使歐盟國家希望能在製程技術、處理器產品供應避免仰賴他人，並且提高市場主導優勢。 希望提高半導體技術發展主導優勢 包含比利時、法國、德國、義大利、西班牙、荷蘭、芬蘭在內17個歐盟國家共同簽署宣言，將確保未來在2nm製程技術節點與客製化處理器的發展。 依照EETimes報導指稱，此項宣言是在去年12月7日由比利時、法國、德國、克羅埃西亞、愛沙尼亞、義大利、希臘、馬爾他、西班牙、荷蘭、葡萄牙、奧地利、斯洛維尼亞、斯洛 Mash Yang 4 年前
