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韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

從NVIDIA、Qualcomm在代工業務合作模式來看，實際上就是與台積電、三星等多家代工業者維持合作，以利在特定代工業者產能或技術無法配合時，即可將訂單轉給另一家代工業者承接，除非在產品設計上有特定考量，否則應該都還是會以能順利出貨作為主要考量。韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱，三星旗下晶圓代工業務Samsung Foundry已經獲得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等業者訂單，將以其3nm GAA (Gate-all-around,環繞閘極)製程技術協助代工生產合作業者所需晶圓產品。三星在此之前已經於今年6月底宣布順利量產其首波

Mash Yang

照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，跟工作組有關，包含了影城、產品設計、產品、牌、字形

八卦傳聞指稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 有可能因為台積電 3nm 製程延後轉單給三星

隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈，如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式，雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產，不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式，不會押寶在單一晶圓代工廠；現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後，高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。 [Rumor] - Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produc

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照片中提到了SNAPDRAGON 8 GEN 2、MOBILE PLATFORM、Snapdragon，跟高通公司有關，包含了產品、產品設計、牌、設計、文本

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程

在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。在Qualcomm揭曉年度旗艦行動運算平台Snapdragon 8 Gen 2之後，筆者也整理大致主要規格，與聯發科日前公布的天璣9200主要規格進行比較。兩款運算平台都是以台積電第二代4nm製程技術打造，兩者也都採用Arm新一代架構、Armv9指令集設計，並且均採用總計8組核心的三叢集運算配置，其中都採用爆發運算效能的主核、對應主要運算需求的效能核心，以及對應平常多數操作功能的節能核心設計。但

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照片中提到了DAN、his，包含了公開演講、公共關係、言語、公開演講、發言人

高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台，台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤

在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲，即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台，除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外， Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級，導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置，並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ，還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ，同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統，提供更快的無線體驗與無線音訊功能。 ▲

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照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2200，包含了三星 Galaxy S22 處理器、三星蓋樂世 S22、三星、Exynos、高通金魚草

韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ，但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程

中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ，在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ；現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄在 2023 年推出代號 Exynos 2300 (暫定)的計畫，只不過產品定位將不再是與 Snapdragon 8 系列抗衡的旗艦級產品。據稱三星 Exynos 面臨複雜的考驗，其一是雖然 Snapdragon 8 系列晶片的效能無法擊敗 Apple A 系列晶片且還有過熱問題，但 Exynos 近期的效能表現則更糟糕；三星評估縱使是新一代的 Exy

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照片中提到了MEDIATEK、Powered by、MediaTek，跟聯發科有關，包含了msi 微星、iPod觸控、字形、介紹、產品

聯發科強調深耕 Wi-Fi 7 具備多項核心專利技術， Flogic Wi-Fi 7 平台以 6nm 製程將帶給消費者更快、更穩與不斷網體驗

聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展，作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi ， Wi-Fi 7除了更快的速度以外，也強化連接的穩定性與不斷網特性，聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織，聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利，其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術，使體驗進一步提升，也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。 ▲相較 Wi-Fi 4 ， Wi-Fi 7 頻寬

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照片中提到了G2，包含了電腦硬件、電子產品、產品設計、摩托車、牌

Pixel 7 系列手機搭載的 Tensor G2 是以三星 4nm LPE 製程打造整合 Exynos 5300 5G 連網數據晶片但未來不排除與台積電合作

Google接下來仍會與三星合作客製化處理器，例如採用三星新款3nm GAA製程技術，讓處理器運算效能提升、降低電力損耗，但Google也不排除與台積電合作先進製程技術，藉此使其客製化處理器能有更高運算效能表現，同時也能與市場主流處理器運算效能表現抗衡。上週公布Pixel 7系列手機時，Google也花了一點時間介紹第二款與三星合作的客製化處理器Tensor G2，強調可帶來更快的人工智慧操作反應，而Sammobile網站則是進一步取得此款處理器設計細節。其中，Tensor G2是以三星4nm LPE製程技術生產，透過「2+2+4」三叢集架構配置，分別採用2組運作時脈為2.85GHz的Ar

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照片中提到了Together Creating A Better、"New Normal"、Siyoung Choi, Ph.D，包含了半導體製造廠、半導體、半導體製造廠、三星電子、電子產品

三星預計 2027 年推進 1.4nm 製程技術 2025 年 2nm 製程技術量產

目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場，除了在德州奧斯汀的工廠，目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠，預計在2024年開始運作，並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中，三星宣布將在未來5年內將製程技術推進至1.4nm規格，並且預計在2027年將晶圓代工業務營收增加為2021年的3倍。三星日前已經宣布其3nm製程代工晶片產品已經正式出貨，並且強調領先其他競爭業者實現3nm製程技術量產。在此次論壇中，三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang)表示，為了能在2027年實現進入1.4nm製程技術發展，三星將在諸多半導體技術取得飛躍式

Mash Yang

小改版 PlayStation 5 改搭 6nm 製程 AMD Oberon Plus 處理器，發熱更低得以簡化散熱架構

Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ，在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構，主機板設計也與先前不同，但整體的發熱相較前兩版更低；根據報導指稱，雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變，性能也沒有提升，不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器。 PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程，採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成；而小改版的 AMD Obreon

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照片中提到了AMDA、RYZEN、BASEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了牌、字形、文本

AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列， 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K

AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列， Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構，再度延續與台積電的長期合作，是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器，在 IPC 有高達 13% 的提升，時脈更一舉提升到 57% ，使得單執行緒提升達 29% ，並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒，兼顧遊戲或是內容創作，並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現，同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62%

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