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照片中提到了NVIDIA，跟英偉達有關，包含了英偉達connectx 6 dx、Mellanox ConnectX-6 Dx EN 100Gigabit 以太網卡、網絡接口控制器、計算機網絡
NVIDIA 跨足網路服務又一進展， Facebook 導入 NVIDIA ConnectX-6 Dx 網路介面卡為社群網路關鍵任務分散應用提供精確計時功能
NVIDIA 自收購 Mellanox 後，也成為全球重要的關鍵網路技術供應商，而 Facebook 在其開源的開放運算計畫 ( OCP TAP )當中，導入 NVIDIA 的 NVIDIA ConnectX-6 Dx 網路介面卡，使多數商用現成伺服器化身精確的計時設備，搭配精確時間協定後，使各資料中心能夠具備精確的計時與時間同步。 對 TAP 計畫有興趣的使用者可見官方網站看詳盡的說明： OCP TAP ▲分散式伺服器需透過精確的時間同步避免事件順序的誤判 對於現在的全球化趨勢，作為網路服務業者不可能再如同過去採用集中單一區域的伺服器服務全球業務，皆會在全球各區架設或是租用資料中心提供不同國
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了SAMSUNG、DDR5、SAMSUNG，包含了三星DDR5內存、DDR5 SDRAM、內存條、動態隨機存取存儲器、內存
三星因應資料中心需求開發 24Gb DDR5 顆粒，能使記憶體模組容量提高到 768GB
三星宣布因應雲資料中心的需求開發 24Gb DDR5 記憶體晶片，能夠使 DDR5 記憶體模組的容量一舉達到 768GB ，這也是三星繼展示使用 16Gb DDR5 晶片構成的 512GB DDR5 記憶體模組後，進一步擴大記憶體顆粒的容量。不過三星還未公布何時開始量產 24Gb DDR5 晶片。 768GB 的模組式透過 8-HI 技術使 8 個 24Gb 晶片透過矽穿孔方式堆疊成 24GB 顆粒，再將 32 個顆粒安裝在記憶體模組上；這也意味著若搭配支援 8 通道的雙伺服器級處理器，能使矽統記憶體達到 12GB 。當然除了 768GB 的最大容量外，此 24Gb 記憶體晶片亦可用於構成 9
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心?、Ove Pic、TO UNDERSTAND，跟美光科技有關，包含了České budějovice、運輸、České budějovice、摩托車、汽車設計
一圖看懂 未來汽車比馬力更要比智力！美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心？
未來的購車消費者，除了比較汽缸、馬力之外，可能還會看哪一款車「更聰明」。為什麼汽車會進化越來越懂你的需求？關鍵就在「車用記憶體晶片」，例如它會像電影《變形金剛》的柯博文、大黃蜂彼此之間相互溝通；或是有獨立思考的能力，遇到緊急事件，馬上反應保護主人免受危險。 甚至未來汽車變成人類的行動住家，隨時提供更多意想像不到的服務，像是車子學會自動駕駛後，乘客就能在車內口頭下指令播放戲劇、玩電動；或是車內升溫自動調整空調，口渴時冰箱會自動調送上飲料；甚至座椅偵測乘客的生理狀態，在疲憊指數過高時立刻啟用按摩椅。 未來汽車就像一台行動資料中心，強大的記憶體晶片功能舉足輕重！ 汽車要變聰明，當然就要仰賴讓它的大腦
癮特務
3 年前
照片中提到了資料中心 NVMe 效能、優異的VO穩定性搭配每秒3GB 及510K IOPS的高效能。、RKingston，跟金士頓科技、萊斯孔有關，包含了多媒體、固態硬盤、M.2、硬盤、USB閃存盤
金士頓推出資料中心級 DC 1500M U.2 NVMe SSD ，容量達 7.68TB 並支援多重命名空間
金士頓今日於 ISC 大會舉辦期間宣布針對資料中心的新一代 U.2 NVMe SSD 產品 DC1500M ，採用 PCIe Gen 3.0 x 4 ，除了具備企業級耐久度與穩定效能以外，也支援多重命名空間，能為虛擬化與網站代管提供更高的便利性；容量則提供 960GB 、 1,920GB 、 3,840GB 與最大 7,680GB 等四種規格。 ▲提供四種容量規格 DC1500M 除了藉由 PCIe Gen 3.0 x 4 介面提供高吞吐量的傳輸速度，讀取與寫入延遲更分別不到 110µs 與 206µs ，同時採用支援熱插拔的 U.2 介面，可提供系統與磁碟維護時便利的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了EXOS、CORVAULT、TM，跟EXOS有關，包含了加州奧克蘭博物館、希捷科技、數據、電腦硬件、系統
Seagate 推出 Exos CORVAULT 硬體式自我修復區塊儲存系統，可自動化繞過錯誤磁區延長硬碟使用壽命
Seagate 針對大型儲存市場推出 Exos CORVAULT 硬體式自我修復區塊儲存系統，最大的特色是透過 Seagate 獨特的自動硬碟再生( ADR )技術，以自動方式進行硬碟偵測，一旦硬碟發生磁區錯誤後自動繞過出錯的區塊，使多數硬碟恢復到可靠狀態，並可減少故障硬碟的汰換，降低電子廢棄物對環境影響。 ▲ Exos CORVAULT 最大的特色是具備硬碟自動檢測與修復的機制，一旦發現磁區異常即自動繞過毀損磁區使硬碟恢復可用性 Exos CORVAULT 採用 Seagate Exos 4U106 12Gbps 平台作為基礎，為具備 106 顆硬碟的 4U 機箱設計，機箱設計強調能夠抵禦振
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了The Infrastructure Processing Unit、Providing new data center value、Highly intelligent infrastructure acceleration，包含了軟件、雲計算、中央處理器、軟件、軟件作為服務
Intel IPU 基礎設施處理器，將以 FPGA 與 ASIC 架構作為抗衡 NVIDIA DPU 的抗衡手段
Intel 在 Six Five 高峰會發表 Infrastructure Processing Unit /基礎設施處理器(簡稱 IPU )的產品，為具備可程式化網路設備特質，作為雲端與電信服務降低系統當中 CPU 額外負擔的產品，並具備高度的安全性。 其特質與目標市場不禁令人聯想到 NVIDIA 在去年底所發表的 BlueField DPU 產品，兩者的概念皆屬於 SmartNIC ，也同樣透過另一顆專門處理器處理如基礎設施管理、軟體定義功能等 Microservice / 微服務，使 CPU 更專注於虛擬化、容器等核心應用，不同點在於 Intel 的 IPU 戰略同時包括 FPGA 與
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了MARVELL、Bravera" SC5，包含了中央處理器、中央處理器、電腦、PCI Express、固態硬盤
Marvell 搶先推出資料中心級 PCIe 5.0 SSD 控制器 Bravera SC5 ，讀取性能達 14GB
雖然目前消費級儲存才正要邁入 PCIe 4.0 普及化，但對於資料中心與新一代加速運算、 AI 運算則已經準備跨入性能更高的 PCIe 5.0 介面， Marvell 在 Computex 前夕宣布首款支援 PCIe 5.0 的 SSD 控制器 Bravera SC5 ，其存取性能達 14GBps / 9GBps ，較當前 PCIe 4.0 產品高出近一倍，其目標市場即是新一代資料中心、伺服器的儲存應用。 ▲ Bravera SC5 可支援 16 通道 E.1S ，存取性能達到最高 14GBps / 9GBps Bravera SC5 支援 16 通道 E.1S ，相較 8 通道產品提升一倍性
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了arm、arm、arm，包含了商人、公共關係、通訊、商人、企業家
Arm 進一步揭開 Neoverse V1 、 Neoverse N2 面紗，分別具備 SVE 與採用 Armv9 指令集
Arm 在去年 9 月已經公布了針對超算的 Neoverse 產品線藍圖，預告將針對資料中心與超算需求推出 Neoverse V1 與 Neoverse N2 ，在今日解禁的消息公布三項 Neoverse 產品線的重大規劃，除了更多關於 Neoverse V1 與 Neoverse N2 的細節以外，也宣布針對核心互聯的先進網狀網路互連設計 Neoverse CMN-700 ；值得注意的是， Arm 提到 Neoverse N2 將為首款採用 Armv9 指令集的高效能微架構。 ▲ AWS 積極導入 Arm 架構 ▲印度電子暨通訊技術部超算系統將採用韓國電子通訊研究院基於 Neoverse V
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了K RXIOMTEK、CASWELL、intel, EReck，包含了慣例、公共關係、能源、慣例、顯示裝置
Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台，首度整合 AI 加速架構使主流應用受益
Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台，除了核心數量的提升以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。 此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席，包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了intel、xeON、rdGenintel Xeon，包含了小工具、至強、英特爾、中央處理器、處理器
Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100
Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.
Chevelle.fu
4 年前
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