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開箱 6GHz 的第 13 代 Core i9-13900KS 特別版處理器 1 月 12 日開賣，零售價 699 美金
Intel 宣布在 2023 年 1 月 12 日正式推出第 13 代 Core i9-13900KS 特別版處理器，也是日前在第 13 代 Core 桌上型處理器發表活動預告的開箱即可達 6GHz 的處理器，也為處理器的時脈帶來前所未有的高時脈。 ▲ i9-13900KS 開箱即可達到驚人的 6GHz 時脈，但也對散熱系統有更嚴苛的要求 i9-13900KS 借助 Thermal Velocity Boost 技術，不須額外設定即可達到 6GHz 時脈，同時 Adaptive Boost Technology 能以動態方式提升多核心加速時脈； i9-13900KS 與 i9-13900 系列
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ENT 70 SERIES、t ultrathin、or，包含了ryzen 7000 シリーズ 性能、插座 AM5、雷岑、中央處理器、AMD公司
CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上
Chevelle.fu
2 年前
CES 2023 ： Intel 公布第 13 代 Core 的 65W 版本，較上一代提升 11% 單核與 34% 多核性能
繼 2022 年下半年推出可超頻版 K 系列的第 13 代 Core 與 Z790 平台後， Intel 在 2023 CES 公布 65W 主流系列的第 13 代 Core 產品線；第 13 代 Core 的 65W 版本仍延續 Raptor Lake 世代特色，具備翻倍的 E-Core 與更大的 L2 快去，輔以更高時脈的 P Core ，單核心效能提升 11% 、多核效能則提升達 34% 。 ▲強調與第 12 代平台具互通性，同時可搭配 DDR4 記憶體或 DDR5 記憶體 ▲畢竟時脈再拉高、 E Core 更多，效能勢必有一定成長 ▲無論是遊戲或內容創作皆比前一代提升 65W 版本的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Quan Oryans、Qualcomm、Oryon™，跟喬沃有關，包含了高通公司、高通公司、中央處理器、高通公司、ARM 架構家族
高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本
從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。 今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上公布全新全自主架構Oryon CPU之後，相關消息指稱Qualcomm接下來預計先針對PC裝置打造、代號為「Hāmoa」的處理器，將採用12組核心設計，另外也預計推出低功耗版本，並且將核心數量減少為8組。 從先前說法表示，Qualcomm雖然認為維持8組核心設計，並且聚焦更低功
Mash Yang
2 年前
傳 AMD 因銷售不如預期調降 Ryzen 7000 處理器產能，主因恐是建置成本偏高造成
AMD 在 2022 年 9 月下旬正式推出全新 AM5 平台與 Ryzen 7000 處理器，除了架構與插槽全面升級以外，同時帶來包括 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，不過根據傳聞指出， AMD 評估當前 PC 市場現況，有意調降 Ryzen 7000 系列處理器的產能。 ▲雖然 AM5 帶來 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，但也轉嫁在系統建置成本 Ryzen 7000 並非效能表現不佳，實際上 Ryzen 7000 仍相當受到狂熱玩家的喜愛，其中 Ryzen 9 7900 的銷售表現相當出色，出貨與銷售表現優於 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 760
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Google Pixel 7、Pixel 7 Pro、B香懂 30倍高解析度拍攝 微距對焦 内建Google One VPN、(3)，包含了手機、手機、設計、移動電話、產品設計
一圖看懂 Google Pixel 7、Pixel 7 Pro：30倍高解析度拍攝、微距對焦、內建Google One VPN
雖然數個月前Google就已經透露Pixel 7與Pixel 7 Pro外型以及搭載的Google Tensor G2處理器，讓這款產品的神祕感減少許多。Google在發表會上正式公布這次Pixel 7家族2款手機，分別是售價18990元的Pixel 7以及售價26990元的Pixel 7 Pro，皆搭載Google Tensor G2處理器與Titan M2安全晶片。台灣在首波發售名單中，已經可到Google Store預購。 ▲從規格上來看，Pixel 7系列與前代十分相似，但在新處理器跟軟體加持下，還是有30倍望遠與微距拍攝這類新功能。 相機與軟體是賣點 Pro版支援30倍變焦與微距拍攝
討喜小姐 Tandee
2 年前
照片中提到了245、Barons、PUNY，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了銳龍 9 7950x、中央處理器、電腦硬件、AMD 銳龍 9、AMD - Ryzen 5 3600X 第 3 代 6 核 - 12 線程 - 3.8 GHz（最大 4.4 GHz ...
AMD Ryzen 9 7900X 與華碩 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 評測，單核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台
AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台，此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後，由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。 ▲ AM5 從 PGA 改為 LGA ，但強調能相容 AM4 散熱器扣具 AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級，除了 Ryzen 7000 系列，將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5
Chevelle.fu
2 年前
Intel 第 13 代 Core 平台 Raptor Lake 桌上型平台十月下旬上市，在 Alder Lake 基礎進一步提升 15% 單核、 41% 多核效能
在被 AMD Ryzen 5000 迎頭趕上後， Intel 在 2021 年推出具有創新 P-Core 與 E-Core 設計、代號 Alder Lake 的第 11 代 Core ，終於一洗怨氣全面奪回效能王者寶座；隨著今年 AMD 大刀闊斧的 Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列問世， Intel 於 Intel Innovation 大會宣布推出 代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core ，承襲 Alder Lake 架構基礎，借助高達 5.8GHz 的時脈、更多的核心數量，更大的快取，以及支援更高時脈的記憶體，意圖再創效能巔峰。 ▲預告明年初將推出開箱即可達 6
Chevelle.fu
2 年前
傳 Intel 第 13 代 Core 產品線僅有高階使用 Raptor Lake ，中階與入門級將採用 Alder Lake
Intel 過往的處理器產品線架構世代相當複雜，除了桌上型與筆電的處理器架構不同，即便隸屬同一世代的 CPU 也可能有數種架構並存； Intel 在第 12 代 Core 終於把高階與主流級的桌上型與行動版產品採用單一 Alder Lake 架構，不過現在傳出第 13 代 Core 可能僅有高階產品使用 Raptor Lake 架構，中階與入門產品則使用 Alder Lake 架構。 根據近期曝光的產品投影片表示， Intel 僅會在 Core i5 K 系列以上的產品(包括 i9 與 i7 全系列與 i5-13600K )使用 Raptor Lake ，而 i5-13600 、 i5-135
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD、together we advance_PCs、AUG 29, 2022 | 7 P.M. ET，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD A10、平面設計、光、字形、設計
AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器，將以 together we advance_PCs 作為活動主題
日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Inte
Chevelle.fu
2 年前
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