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照片中提到了Quan Oryans、Qualcomm、Oryon™，跟喬沃有關，包含了高通公司、高通公司、中央處理器、高通公司、ARM 架構家族
高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本
從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。 今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上公布全新全自主架構Oryon CPU之後，相關消息指稱Qualcomm接下來預計先針對PC裝置打造、代號為「Hāmoa」的處理器，將採用12組核心設計，另外也預計推出低功耗版本，並且將核心數量減少為8組。 從先前說法表示，Qualcomm雖然認為維持8組核心設計，並且聚焦更低功
Mash Yang
2 年前
照片中提到了QUALCOMWWW、QUALCOMM、QUALCO，跟高通公司有關，包含了快速充電、博通公司
高通推出物聯網裝置用 QCX216 LTE 數據晶片 以 LTE Cat.1 bis、Qualcomm 地面定位服務設計
QCX216 LTE數據晶片主要鎖定物聯網裝置應用，強調對應更低電力損耗量，並且支援經準的地理位置定位，同時也支援10Mbps傳輸速率表現，讓物聯網裝置能對應穩定連接表現，進而讓智慧電錶、追蹤器、智慧移動、停車計時器、居家自動化和安全，以及其他以定位為基礎的物聯網裝置，更可衍生更多垂直應用。 宣布針對居家使用環境推出新款Wi-Fi 7網路平台設計方案之後，Qualcomm接續針對物聯網裝置推出名為QCX216 LTE的數據晶片，採用2016年於3GPP Release 13規範補充提出LTE Cat.1 bis設計，結合Qualcomm的地面定位服務，讓物聯網裝置能以包含數十億筆地理座標資料庫
Mash Yang
2 年前
高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世
在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下， Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進，聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案；高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式平台，主打漿為家用提供高達 20Gbps 的下行速度，同時還借助高通多重連結網狀網路技術( Qualcomm Multi-Link Mesh )提供穩定、高速的網狀多路由器使用體驗。 高通沉浸式家用連接平台採用與高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 商用平台相同的通用架構，預計 2023 年下半年可見正式的商用產品問世。 由於承襲高通 Networ
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟的MacBook有關，包含了遊戲控制器、蘋果、生產、的iOS、服務
蘋果與 Ericsson 通訊專利糾紛再度和解，雙方簽署全球交叉許可協議
蘋果與 Ericsson 在 2015 年簽署一份 7 年的蜂巢式通訊技術專利授權許可，不過隨著合約期滿，蘋果遲遲未與 Ericsson 續約，雙方對簿公堂，不過最終蘋果與 Ericsson 仍在 2022 年將結束之際和解。 ▲在年初 Ericsson 控告蘋果 5G 侵權後，蘋果反控 Ericsson 行動基站侵權 雙方除了簽署專利交叉授權以外，蘋果與 Ericsson 雙方還將強化通訊技術領域包括技術、業務與標準的合作。對蘋果而言，縱使有技術解決基頻晶片的硬體設計，然而像這樣由傳統通訊技術廠商掌握的專利對蘋果後續仍是得面對的問題，例如與高通可預期的專利糾紛勢必是蘋果邁向 Apple Si
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、5G RAN、platform，跟Octapharma有關，包含了電腦圖標、產品、產品設計、牌、商標
高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案，具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用
高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台，鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求，透過嶄新的增強功能，相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small Cell )具備 240% 的覆蓋率，可減少戶外基站所需的數量，並相較傳統 mmWave 基站方案能夠減少 50% 成本。高通預計在 2023 年第一季開始出貨 Compact Macro 5G RAN 平台方案。 高通 Compact Macro 5G RAN 鎖定移動與固定無線寬頻( FWA )的高效能、平價戶外緊湊微型基站建設需求； Comp
Chevelle.fu
2 年前
傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器
由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利，除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫，業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高通 Snapdragon 8 Gen 2 平台；不過根據爆料指稱，三星不打算長期受制高通，在 2020 年就啟動長期開發計畫，與 Google Tensor 處理器部門、 AMD Radeon 部門深度合作，預計在 2025 年推出專屬於 Galaxy 手機的自研處理器。 [❗️Exclusive❗️] So, This is the end of my Dream Team Leaks
Chevelle.fu
2 年前
EDIFIER 攜手霹靂葉小釵推出 PILI220 真無線耳機限量組合包，結合葉小釵代表色與家徽作為設計靈感
音響品牌 EDIFIER 宣布與霹靂布袋戲合作，推出以「刀狂劍痴」葉小釵為主題的 PILI220 真無線耳機限量組合，標榜以葉小釵代表色與家徽為設計靈感，除了 PILI220 真無線耳機與限量收藏盒以外，還包含葉小釵人物年曆、名神劍吊飾等收藏品。 ▲ PILI220 有著專屬的鐵盒包裝，盒內除了耳機以外還包括年曆與吊飾 PILI220 真無線耳機限量組合包已於 11 月 23 日上市，建議售價為 2,590 元 ▲ PILI220 採用半開放式設計，並符合高通 Snapdragon Sound 規範 ▲提供黑與白二種配色 ▲充電盒具有葉小釵家紋 PILI220 為半開放式耳機設計，搭載高通新一
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了LYTIA、78450NC，包含了階段、電視、聽眾、設計、表演藝術
高通與 Sony 、三星的合作，暗示 2023 年旗艦機會是大量使用 Sony IMX 898 、 IMX 800 與三星 ISOCELL HP3 的一年
高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會宣布擴大與感光元件廠商的合作，除了 Sony 以外還同步宣布與三星合作， Sony 與三星也分別公布與高通 Snapdragon 8 Gen 2 深度合作的感光元件，依照市場慣例，恐怕 2023 年市場上將充斥著搭載這幾款感光元件的 Android 旗艦機。 從今年市場上扣除三星、 Sony 與 Google 以外，華碩與中國體系品牌的 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦機廣泛使用的 Sony IMX766 應該可視為是高通與 Sony 雙方合作進行最佳化推廣的結果，畢竟借助雙方的合作，對於品牌而言能夠省去大量相機系統調整的時間，尤其對
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，跟工作組有關，包含了影城、產品設計、產品、牌、字形
八卦傳聞指稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 有可能因為台積電 3nm 製程延後轉單給三星
隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈，如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式，雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產，不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式，不會押寶在單一晶圓代工廠；現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後，高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。 [Rumor] - Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produc
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、Snapdragon 782G Mobile Platform、The perfect balance of amplified performance and captivating，跟斯特納線有關，包含了文獻、產品、產品設計、牌、字形
高通公布 Snapdragon 782G 運算平台，為 Snapdragon 778G+ 的時脈升級版
雖然高通近期逐漸將 Snapdragon 產品線導入新命名原則，目前在高階的 8 系列與次旗艦 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 7 Gen 1 ，不過仍悄悄地公布一款採用舊命名方式的中高階產品 Snapdragon 782G 。 Snapdragon 782G 在產品介紹業面敘述開宗明義告知是 Snapdragon 778G+ 的強化版(雖然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超頻版)，除了同樣採用 Kryo 670 GPU 搭配 Adreno 642L GPU 以
Chevelle.fu
2 年前
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