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高通將於 Snapdragon 峰會前的 9 月下旬首屆汽車投資者大會，聚焦 Snapdragon Digital Chassis 車載解決方案
高通預計提前到 11 月中旬舉辦 2022 年的 Snapdragon 峰會，而高通稍早再公告將在 9 月 22 日舉辦首屆汽車投資者大會，以 Snapdragon 平台當中的 Snapdragon Digital Chassis 作為活動重心。 Snapdragon Digital Chassis 是高通以「單一 Snapdragon 平台藍圖」為核心的計畫中的一環，以高通自行動通訊與智慧手機為基礎的 Snapdragon 技術，轉化到汽車領域並希冀帶動汽車產業進行以軟體定義的產業轉型，使車輛在生命周期能持續進行更智慧、更安全且具備客製化的升級，並將新一代智慧車打造為帶有輪子的超級電腦。 ▲
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Galaxy S2 es、SAMSUNG，跟三星集團、三星Galaxy S8有關，包含了三星、三星蓋樂世 S22、三星Galaxy S21、三星Galaxy Note系列、三星
三星同意將高通的 3G 、 4G 與 5G 等通訊專利許可延長至 2030 年，並展望由 Snapdragon 平台驅動三星高階產品邁向 6G 技術
高通宣布，三星同意將與高通的通訊專利技術協議延長 7 年至 2030 年，意味著三星至 2030 年為止皆會持續使用高通 Snapdragon 平台開發 Galaxy 終端產品；此項專利技術協議包括高通自 3G 、 4G 、 5G 甚至到 6G 的專利許可。 三星與高通的合作關係也不僅止於 Galaxy 智慧手機，也提及三星還計畫將 Snapdragon 平台用於旗下的 PC 、平板、虛擬實境設備等設備；高通與三星已有長達 20 年的合作關係，此次的專利延長授權可說是進一步確保三星在短期內仍會使用高通 Snapdragon 平台開發終端裝置。 ▲即便聯發科晶片市佔急起直追，但高通在先進通訊技術
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、片上系統、集成電路
高通財報顯示營收與獲利均成長 但已預測全球手機銷量將下滑
Qualcomm預期今年第四季財報表現中，手機業務營收可能會出現趨緩，其中可能包含第三季換機需求減少，加上等待新款處理器問世的過渡時期，以及包含烏俄戰爭導致多家品牌智慧型手機終止向俄羅斯出貨等因素，都可能影響手機市場接下來的第三季整體銷售表現。 Qualcomm稍早公布2022財年第三季財報結果，其中營收達109.28億美元，相比去年同期成長37%，淨利則達37.3億美元，相比去年同期增加84%。而最大獲利來源依然源自手機相關晶片產品，約佔61.49億美元，相比去年同期增加59%，至於其他產品如對應智慧連網裝置晶片業務則佔營收約18.33億美元，成長幅度為31%，而無線射頻前端晶片業務則佔營收
Mash Yang
2 年前
蘋果在聖地牙哥擴大徵才，可能為了研發通訊系統 要挖高通牆角
由於Qualcomm總部恰好位於聖地牙哥，因此有部分市場看法認為蘋果選擇在聖地牙哥擴大辦公空間，有可能就近吸引更多人才加入，藉此為自身通訊系統發展作準備，並且盡早擺脫仰賴Qualcomm等業者的情況。 蘋果稍早買下位於加州聖地牙哥的Rancho Vista辦公大樓，藉此擴大軟硬體發展，並且預計在今年底於當地增加1200個新工作機會。 在此之前，蘋果主要是在加州大學聖地牙哥分校鄰近地點，以及Rancho Bernardo社區附近租賃辦公室。而預計成為在聖地牙哥的新辦公大樓，佔地面積將達67英畝 (約82020坪)，收購價格則是4.45億美元。 此外，蘋果計畫在今年底於當地增加1200個新工作機會
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Snapdragon、SUMMIT、Save the Date | November 15-17 | Hawaii，包含了愛、字形、圖形、圈、海報
高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷
做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了顯示裝置、汽車、交通方式、擋風玻璃、運輸
高通將推出新一代 Snapdragon Wear 穿戴式裝置處理器 且可能連同名稱一併更換
有消息指稱新款Snapdragon Wear處理器，將以三星4nm製程打造，預期將推出Snapdragon Wear 5100與Snapdragon Wear 5100+兩款設計。 Qualcomm稍早預告將推出新一代Snapdragon Wear平台，或許將可能會是日前傳聞的Snapdragon Wear 5100系列處理器，但也有可能因應新款手機處理器命名方式，重新調整Snapdragon Wear系列處理器命名方式。 至於首款採用此處理器的穿戴裝置，有可能會是Fossil預計推出新款智慧手錶，或是由三星接下來準備推出的新款Galaxy Watch 5系列採用，另外也可能應用在Google
Mash Yang
2 年前
照片中包含了光、車輛設計師、光、設計、牆紙
高通社群預告將在近期宣布新一代 Snapdragon Wear 平台
高通最後一次更新智慧穿戴平台已是 2020 年的 Snapdragon Wear 4100 系列，這款平台本質是以 2018 年推出的 Snapdragon 429 平台作為基礎，不過隨著智慧穿戴市場似乎由於全球 Covid-19 疫情呈現增長，輔以 Google WearOS、三星 Tizen 雙方合作，高通在 2021 年擴大舉辦 Snapdragon Wear 生態鏈峰會，並於 2022 年 Computex 預告將在年內公布全新的 Snapdragon Wear 平台，而稍早高通官方社群也張貼預告，暗示新一代 Snapdrgaon Wear 即將到來。 View this post o
Chevelle.fu
2 年前
Ericsson 、高通與法國 Thales 展開 5G 上太空計畫，希冀借助衛星 5G 非地面網路擴大全球 5G 覆蓋
Ericsson 、高通技術公司與法國航太公司 Thales 三方宣布展開合作，在 3GPP 國際電信標準組織核准基於衛星的 5G 非地面網路( 5G NTN )後於地球衛星軌道部署 5G 服務，並將以智慧手機為重點使用案例的 5G 非地面網路測試與驗證，希冀藉由非地面 5G 網路技術使 5G 能夠分布到全球各個角落，實現無所不在的連網體驗。 此次的三方驗證希望能使僅能借助傳統衛星電話系統或使用體驗受限的區域也能感受 5G 技術來的高速與低延遲網路體驗，將借助低軌道( LEO )衛星作為 5G 非地面基礎設施的載具，使網路服務能在極端地域與跨海洋的偏遠或缺乏地面網路的區域提供網路覆蓋，並且能使
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了(intel)、Intel 5G Modem，跟英特爾有關，包含了iphone英特爾芯片、蘋果、集成電路、調製解調器
傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世
先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品，不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片，但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點：蘋果恐怕不是面臨技術問題，而是卡在 5G 相關專利，同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。 根據 FOSS Patent 的說法，蘋果若提前導入自研 5G 晶片，有很高機率會受到高通以兩項專利控告，其中一項是使用訊息進行電話拒接，另一項是應用程式切換介面相關的專利，第一項專利將在 2029 年到期，後者則在 2030 前到期。 ▲許多後進者進入成熟技術的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌
Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
Chevelle.fu
2 年前
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