產業消息 NVIDIA Omniverse OpenUSD Ansys 3D-IC 物理現象 Ansys以NVIDIA Omniverse打造新一代3D-IC設計的3D多物理視覺化，能反映封裝中電磁與熱效應等物理現象 現在3D-IC成為許多新一代晶片的主流設計方式，透過3D堆疊方式實現緊湊、高效率的設計，然而在3D堆疊設計也會產生許多物理現象的挑戰，尤其更為密集的3D-IC勢必遭遇電磁、熱與應力管理等問題；Ansys宣布基於NVIDIA Omniverse技術打造新一代3D-IC設計的3D多物理視覺化，除了基本的設計以外，同時可將3D封裝的電磁與熱效應加以視覺化，進一步加速3D-IC晶片設計。Ansys將在2024年6月23日至6月27日的舊金山設計自動化大會展示此項流程。 ▲Omniverse以OpenUSD為基礎，可在可視化環境正確模擬各種物理現象 Omniverse是以皮克斯創造的開源通用場景敘述Op Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 嘉義 台積電 CoWoS 台積電嘉義CoWoS封裝廠施工疑似挖掘出遺址 目前暫停施工 台積電先進封裝廠（CoWoS）進駐嘉義科學園區5月已動工，但日前挖到疑似遺址，經文資法規定，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程，南科管理局認為，完工期程影響不大。 南部科學園區管理局副局長鄭秀絨告訴中央社記者表示，台積電在嘉科園區興建先進封裝廠的P1廠，5月底挖掘到疑似遺址，經6月初召開文資審議會，根據文資法規定，擬定搶救計畫，P1廠目前先暫停施工。 鄭秀絨指出，南科局全力協助台積電，並提出因應策略，先行興建第2座先進封裝廠工程，因此，完工期程並不會有太大影響。 嘉義縣文化觀光局表示，接獲台積電通報工地疑似挖到遺址後，現場已先暫時停工，依文資規定辦理現勘，並召開文資審議會討論，決議無論敏感區或 中央社 10 個月前
產業消息 客製化 聯發科 光學 Chiplet 3nm 小晶片 聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片 聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。 聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov Chevelle.fu 1 年前
產業消息 世界行動通訊大會 nand 美光 摺疊手機 UFS 4.0 大型語言模型 生成式AI LLM 美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB 美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成式AI盛行的當下，加載大型語言模型LLM的速度可提升40%。美光升級版UFS 4.0已經送樣，提供256GB、512GB與1TB三種容量。 ▲美光小尺寸UFS 4.0解決方案基於232層3D NAND顆粒，封裝僅9x13mm 此小型化封裝是美光繼2023年6月推出11x13mm封裝的UFS 4.0解決方案後又一突破，其9x13mm尺寸也是目前全球最小且性能最強大的UFS 4.0儲 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD Chiplet 小晶片 Raytheon 美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器 美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低能耗、更輕盈的下一代小晶片架構軍用數據處理系統。 ▲Raytheon與AMD合作的多晶片封裝強調將採用業界的通用標準，推測應是UCIe規範 Raytheon與AMD等合作夥伴開發的多晶片封裝將採用最新的小晶片互連產業標準(若以AMD參與的聯盟，極有可能是UCIe規範)，兼具經濟效益與發揮晶片性能，並實現相容Raytheon的可擴展感測器處理需求；來自Raytheon合作夥伴的小晶片將透過美國加州的3 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 LPDDR5X Lunar Lake Lunar Lake-MX Intel行動版Lunar Lake-MX處理器將與三星LPDDR5X記憶體進行3D封裝 或許是由於蘋果M系列處理器率先在行動處理器將記憶體與CPU封裝，Intel先前也技術展示將CPU與記憶體共同封裝的下一代處理器，據信將會是於2024年登場的Lunar Lake系列處理器，並提供16GB RAM與32GB RAM兩種規格；根據電子時報消息指稱，代號Lunar Lake-MX的行動版處理器將會與三星合作，把CPU與三星的LPDDR5X記憶體進行3D封裝。 ▲Lunar Lake架構示意圖(圖片原始來源：YuuKi_Ans、圖片來源：Wccftech) 相較現行把記憶體獨立配置在PCB上，將CPU與記憶體共同封裝能夠減少空間占用，並進一步減少傳輸距離提升反應速度與減少功耗，算是相當 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 wpc 無線充電 qi 英飛凌 Qi2 英飛凌推出Qi2磁功率分布圖充電發射器解決方案，並提供車規與消費級封裝方案 由於蘋果將MagSafe技術貢獻給WPC，由WPC制定的新一代無線充電標準Qi2也納入與MagSafe相同的磁吸技術，同時也在技術規格有一定的進化；英飛凌Infinion宣布針對Qi2技術推出第一款Qi2磁功率分布圖(MPP)充電解決方案、REF_WLC_TXW15W_M1參考設計套件，同時因為不同環境需求將提供WLC1515車規封裝與消費級的WLC1115封裝兩種發射器控制器版本。 ▲英飛凌解決方案在偵測到不相容MPP的接收裝置時，可透過BPP提供基本的5W無線充電 REF_WLC_TXW15W_M1是一款緊湊的高度整合參考設計，直徑小於43mm，以英飛凌WLC1控制器作為可編程設計無線充電 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 中國 intel 電競筆電 行動工作站 Raptor Lake-R Intel 強調第 14 代 Core 處理器將推出 65W 與高效能筆電 HX 版的同時也揭露將在成都封裝廠打造中國特別版本 Intel 第 14 代 Core 以率先推出不鎖頻的 K 系列與 KF 系列共 6 款處理器，可預期的是 Intel 也將在後續公布主流的 65W 版本， Intel 近期在一場亞洲特別版活動正式公開將推出 65W 第 14 代 Core 的計畫，同時還帶來兩項額外的資訊，一是第 14 代 Core 處理器也將循先前的模式推出高效能筆記型電腦與行動工作站的 HX 版本，另一個消息是中國市場將獲得在成都封裝廠封裝的中國特別版處理器。 pic.twitter.com/Fop2yvQbPx — Алексей (@wxnod) November 6, 2023 ▲第 14 代 Core Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 Intel 4 Intel Arc Meteor Lake P Core E Core Core Ultra Foveros 3D LP E Core Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯 Intel 在 2023 Intel Innovation 宣布代號「 Meteor Lake 」的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出， Intel 也針對做為後 Core i 時代承先啟後的 Meteor Lake 的架構特性與理念做進一步說明，尤其 Meteor Lake 同時作為 Intel 4 製程先驅、第一款 Foveros 3D 封裝、首次整合 NPU 的消費級處理器，並輔以全新架構設計理念，是 Intel 轉換至採用 P Core + E Core 、代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 之後又一重大技術與架構革新。 利用 3 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel Intel 7 製程技術 處理器產品 Intel 強調持續推進製程與封裝技術 搶攻創作、連接、遊戲、工作學習應用市場 Intel 4製程將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影技術實現更小製程設計，預計今年下半年量產，Meteor Lake明年第一季推出。 在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製 Mash Yang 1 年前
