科技應用 NVIDIA GTC nvidia Omniverse USD ChatGPT 生成式AI LATTE3D GTC 2024：NVIDIA研究團隊公布文字轉3D AI模型LATTE3D，單一繪圖卡可在一秒將敘述轉換為物體或動物的3D模型 NVIDIA研究團隊在GTC 2024公布最新的文字轉3D研究成果：LATTE3D模型，相較一年前透過文字轉3D模型需費時近一小時、當前的技術進一步縮減至10秒左右，但LATTE3D僅須透過單張NVDIA A6000繪圖卡即可在近乎即時的1秒內產生相同品質的模型，同時產生的3D物件還可匯出到如NVIDIA Omniverse等符合USD通用場景描述圖形的軟體應用或平台，對於創作者，LATTE3D不需從頭設計或自3D資源庫尋找，即可將靈機一動的想法產生精細的3D物件。 ▲LATTE3D可使用單張NVIDIA A6000將自然語言敘述在不到一秒產生3D物件，選定後在透過幾分鐘時間產生更精細的物件 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 NVIDIA GTC 客製化 增強實境 XR Omniverse 生成式AI BAC Mono GTC 2024：NVIDIA透過Ominverse與生成式AI，使超跑準買家不僅可虛擬賞車還可出一張嘴大玩配色 結合即時光線追蹤與即時渲染的NVIDIA Omniverse技術被許多高級汽車品牌應用在零售領域，相較傳統固定渲染的虛擬賞車方式，Omniverse不僅可即時呈現車輛在不同光影情境、不同角度的質感，還可結合XR裝置進行沉浸式賞車；NVIDIA在GTC 2024的XR體驗區與英國超跑品牌BAC、HP合作，進一步將生成式AI與個性化配色結合，使準車主能夠透過自然語言客製化獨一無二的配色。 ▲透過Omniverse可即時更換車子的配色、漆料質感 ▲透過手持平板掃描地板上的QR Code，即可透過XR方式進行1:1虛擬賞車 在這項展示中，準車主可透過平板掃描地板的QR Code進行定位，並透過XR方式 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 NVIDIA GTC nvidia 3D 裸眼3D 生成式AI GTC 2024：NVIDIA展示利用生成式AI將平面大頭照轉化立體頭像技術 NVIDIA研究團隊多次展示利用基於深度學習的AI將單一張照片轉化為3D物件的技術，在GTC 2024會場的XR展示區，NVIDIA研究團隊展示透過生成式AI將大頭照轉換為3D頭像、再結合裸視3D顯示的技術。此項技術將可延伸用於視訊會議，提供貼近面對面的臨場感。 ▲結合裸視3D顯示，彷彿與對方面對面對話 這項技術是利用視訊相機拍攝一張人物胸像後，結合生成式AI技術將平面照片進一步轉化為3D頭像，從拍攝照片到產生3D頭像約半分鐘前後，視覺效果遠超過當前社群平台提供的3D照片，因為此技術是利用生成式AI產生，相較一般AI產生的平面轉立體效果，能進一步補充細節與修整3D建模的立體感，同時結合裸視3D Chevelle.fu 1 年前
產業消息 NVIDIA GTC nvidia DGX Hopper NVIDIA H100 Grace CPU Blackwell NVIDIA B200 DGX GB200 GB200 Superchip NVIDIA B100 GTC 2024：Blackwell GPU家族成員除了GB200 Superchip、B200 GPU外，還有等同B200 GPU壓低能耗的B100 GPU 在早期的產品藍圖，當時NVIDIA指稱2024年將公布代號B100的Hopper後繼架構，不過在GTC 2024，NVIDIA則是聚焦在Blackwell架構的GB200 Superchip與B200 GPU，但在Blackwell產品線規劃，B100 GPU確實存在，而且與B200 GPU的關鍵差異僅在於能耗設定以及因為能耗影響的效能。 ▲B200晶片特寫，可看到上下的HBM3E記憶體以及兩個互連的Blackwell晶粒 根據NVIDIA提供的白皮書，Blackwell GPU是透過封裝技術將兩個晶片與8Gbps HBM3E記憶體透過高速通道連接構成一個晶片，總共有2,080億個電晶體，單一 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 NVIDIA GTC nvidia 伺服器 grace 水冷 nvlink nvswitch Blackwell GB200 Grace Blackwell DGX GB200 GB200 NVL72 GB200 Superchip GTC 2024：NVIDIA DGX GB200液冷伺服器動眼看，由18台GB200 Superchip的機架伺服器、9台NVSwitch構成的大型AI Factory單元 NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器，DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器，搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成，同時也僅有液冷散熱單一設計。 ▲左側為NVSwitch交換器，中間與右方分別為移除水冷頭的以及覆蓋有液冷頭的GB200 Superchip伺服器 ▲後方白色的纜線為NVSwitch的銅纜 ▲液冷道 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 NVIDIA GTC nvidia 氣象預報 生成式AI FourCastNet 中央氣象署 CorrDiff GTC 2024：NVIDA與台灣中央氣象署展示基於生成式AI的CorrDiff如何提升颱風路徑預測精確度，結合擴散模型將精度自25公里縮減至2公里 NVIDIA推出的Earth-2數位孿生技術是為了研究全球氣候變遷的技術，可將氣象預估透過即時可視化的方式呈現，同時結合FourCastNet技術，已能夠模擬25公里左右的颱風路徑精確度，不過若進一步結合當前火紅的生成式AI，精準度還會獲得飛躍性的提升；NVIDIA在GTC 2024大會展示一項與台灣交通部中央氣象署的專案合作成果，雙方透過稱為CorrDiff的生成式超解析/縮小擴散模型，進一步將精準度縮減至2公里。 ▲2021年的燦樹颱風在台灣、菲律賓、中國與日本造成重創 NVIDIA在案例中以2021年發生的燦樹颱風為例，當時在台灣、菲律賓、中國與日本造成嚴重的災害，若能進一步將颱風路徑預 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nvidia gpu 資料中心 台積電 hbm 黃仁勳 生成式AI Blackwell GTC 2024：黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory，Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片 NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024大會第二日的媒體團訪時，強調資料中心將面對巨大的轉型，借助GPU加速的生成式AI，他認為下一代的資料中心應該稱為AI Factory(AI工廠)，透過AI技術產出各式的資源，不僅只是單純產生數據；黃仁勳強調，遊戲玩家早就已經體驗過由GPU生成的遊戲圖像內容，然而這樣的內容生成將是下一代AI Factory的重點，透過AI Factory產生的Token，進而生成圖像、影音、文字等內容，由資料中心至AI Factory，將為產業帶來巨大的變革。 ▲黃仁勳強調不同於資料中心產生數據，AI Factory藉由產出Token進而生成各式充滿創意與突破框架的圖像 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 NVIDIA GTC nvidia Omniverse 自主機器人 人形機器人 數位孿生 製造業 GR00T GTC 2024：Omniverse數位孿生、Isaac自主機器人與生成式AI，NVIDIA為未來製造業帶來嶄新樣貌 NVIDIA的Omniverse數位孿生與Isaac自主機器人結合生成式AI技術，能為下一代的製造業帶來嶄新的樣貌；實際上，隨著虛擬仿真技術生活到數位孿生，許多工廠的規劃已經在Omniverse環境以數位孿生方式進行模擬，包括對空間的最佳化利用、內部通道的最佳化規劃，同時隨著Issac機器人技術與Omniverse結合，並將生成式AI的靈活與突破結合機器人技術，新一代的智慧工廠因此受益。 NVIDIA在GTC 2024大會展示許多合作夥伴利用數位孿生建構的現代化智慧工廠產線，借助Omniverse技術，可先建構廠房的數位孿生環境，並先行規劃設備、產線，同時透過仿生技術，在數位孿生模擬產線人員、 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 nvidia gpu Omniverse 人工智慧技術 Blackwell NVIDIA GTC 2024 重點整理：GPU 加速運算、人工智慧應用、Omniverse 平台、人形機器人 NVIDIA 在 GTC 2024 大會上強調 GPU 加速的重要性，並展示了在人工智慧、Omniverse 平台、人形機器人等領域的最新進展。 在此次GTC 2024期間，除了正式揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，NVIDIA同時也再次強調GPU加速的重要性，並且藉由GPU加速應用推動更多運算平台發展。 NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024主題演講再次重申，相較早期以CPU堆疊的運算模式，過去10年多以來的運算因為GPU加入而有明顯加速變化，同時也從傳統機器學習逐漸演變成自動生成式人工智慧，並且改變諸多運算模式。 而藉由人工智慧應用，更讓許多傳統運算發展大幅改變，甚至也加 Mash Yang 1 年前
產業消息 NVIDIA GTC micron 美光 HBM3e NVIDIA H200 GTC 2024：美光於GTC大會展示已量產的8層堆疊24GB HBM3E解決方案在內的多項記憶體與儲存解決方案 美光日前宣布其8層堆疊HBM3E記憶體已量產，並將在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨；在GTC 2024活動，美光展示一系列記憶體與儲存解決方案，挹注自雲端至邊際的AI應用。同時競爭對手三星、Hynix也同樣在會場展示HBM3E記憶體。 ▲美光預計在2024年再推出12層36GB HMB3E記憶體 美光展示的解決方案包括：1、8層堆疊24GB HBM3E解決方案與後續12層36GB HBM3E解決方案。2、使用單片晶粒具低延遲與低功耗優勢的DDR5 RDIMM記憶體。3、支援NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X記憶體解決方案與LPCAMM2模組。4、可在3D Chevelle.fu 1 年前
