AMD 全攻略 (145) / 第71頁

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AMD 為新版 GPUOpen 加入 FidelityFX 套件，並具備全新的工具、技術與展示內容

AMD 在開放標準不遺餘力，稍早宣布為開發者提供的 GPUOpen 方案提供新版工具與技術，其中加入擴充 AMD FidelityFX 工具，能夠開發者更容易在遊戲內容加入高品質的後製效果； AMD 也預計在 5 月 15 日針對開發者舉辦 GPUOpen 虛擬開發者大會，透過線上預錄影片介紹 GPUOpen 的各項功能，包括 Radeon ProRender 2.0 與 AMD Radeon 工具套件的新工具。 GPUOpen 虛擬開發者大會與參與方式可見官方網站說明： GPUOpen ▲ GPUOpen 開放四項全新的 AMD FidelityFX 特效新版 GPUOpen 方案在工具套

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD intel 高通台積電 amd zen RDNA Intel Xe NVIDIA Hopper

台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單

根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD intel Computex 2020

大咖都不來 Intel、AMD、NVIDIA 都不參加 9 月底的Computex 2020

Intel將更傾向自行舉辦對外發表活動，或是直接透過線上發表形式公布新款處理器消息，因此今年初預告的Tiger Lake架構處理器，或許會以獨立形式對外發表，AMD也可能選擇調整旗下處理器產品公布時間，NVIDIA也可能選擇透過自有活動公布新款顯示卡消息。因為新型冠狀病毒確定延後至今年9月28日-30日間舉辦的Computex 2020，目前包含技嘉、微星、撼訊、精英、承啟、Patriot在內零組件品牌業者已經確定取消參與展出後，稍早更傳出包含Intel、AMD、NVIDIA也將退出參與Computex 2020。不過，目前三家業者均未正式對外公告此項消息。在此之前，其實市場就有消息指稱

Mash Yang

5 年前

產業消息三星 AMD adreno exynos 高通 RDNA

行動版 RDNA GPU 早期性能測試優於 Snapdragon 865 的 Adreno 650

雖然高通與 AMD 鮮少提及此事，不過高通現行 Adreno GPU 的技術團隊是自 AMD 手中取得的 Imageon 行動版 GPU ，不過自 AMD 把 Imageon 賣給高通後，直到去年推出 RDNA 後，才宣布透過與三星進行專利授權的技術合作模式，使 AMD 重返行動 GPU 市場；而一年過去，雖然目前還未看到三星把 RDNA 技術商用畫，不過根據爆料，三星目前測試中的新一代 Exynos 所使用的 RDNA GPU 的性能將以蘋果 A14 為目標，剎 GFXBench 整體效能高於高通 Snapdragon 865 的 Adreno 650 。根據聲稱來自台灣的發文者在韓國 C

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD am4 Zen 3

AMD Zen3 架構桌面 CPU 雖延用 AM4 插槽，但僅 X570 、 B550 以上主機板可支援

不同於 Intel 此次發表的第 10 代 Core S 桌面平台啟用全新的 LGA 1200 插槽，使得屆時第十代 Core S 系列處理器上市只能選擇全新晶片組， AMD 自發表 Ryzen 架構至今仍沿用 AM4 插槽，故即便選購新 Ryzen 處理器，大致上仍能自舊款主機板更新 BIOS 相容新處理器，不過由於 AMD Zen 3 架構將有大幅度的變革， AMD 在最近更新的官方部落格明確表示 Zen 3 僅支援 X570 、 B550 以上的晶片組， 300 系列與 400 系列晶片組將無緣使用下一代架構處理器。 AMD 公布的新資訊明確的表示接下來將推出的 Zen 3 架構處理器僅

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD 商用筆電 Ryzen Pro Ryzen 4000

AMD Ryzen Pro 4000 APU 商用筆電平台正式發表，標榜兼具強大生產力與高度安全性

AMD 在正式推出行動版 Ryzen 4000 APU 後，也不免俗的追加商用版本的 Ryzen Pro 4000 APU ，相較以最高性能為依歸的消費級版本，商用版本在顧及生產力與效能的同時，也強化商用所需的安全性，具備消費版本所未有的晶片級安全性與系統記憶體加密等機制。 ▲三款處理器皆為 15W TDP 目前 Ryzen Pro 4000 APU 推出三款產品，包括 8 核 16 緒的 Ryzen 7 Pro 4750U ， 6 核 12 執行緒的 Ryzen 5 Pro 4650U ，以及 4 核 8 執行緒的 Ryzen 3 Pro 4450 U，皆採 15W TDP 的低功耗設定，從

Chevelle.fu

5 年前

遊戲天堂 AMD 雲端遊戲

AMD 與 Oxide Games 進行戰略合作，針對雲遊戲即時處理設計全新的引擎架構與工具

雖然目前為止，雲端遊戲技術仍由於基礎建設、網路頻寬、網路延遲等情況還處在萌芽期，但整體遊戲產業已經把雲端遊戲視為遊戲體驗發展的下一步，而 NVIDIA 與 AMD 也陸續透過 GPU 虛擬化技術投入雲端遊戲領域， NVIDIA 選擇透過與電信營運商合作共推 GeForce NOW ，而 AMD 則藉由與微軟 Project xCloud 與 Google Stadia 合作方式切入雲遊戲服務， AMD 稍早與關係密切的遊戲引擎開發商 Oxide Games 合作，宣布將進行長期的雲遊戲技術合作，在雙方的合作， AMD 與 Oxide Games 將結合雙方的硬體與影像技術以及 Nitrous

Chevelle.fu

5 年前

新品資訊 AMD diy 組裝電腦 BIOSTAR

BIOSTAR 攜手 PCHome 推 DIY 整機，採 AMD 平台、具 RGB 燈效的 mATX 機箱

BIOSTAR 雖是源自台灣的品牌，不過直至今年 2 月前皆是主攻台灣以外的平價板卡市場，至今年 2 月才宣布在台推出 11 款主機板，而今日宣布與 PCHome 合作，推出品牌 DIY 整機系統"武士雙刃 DIY PC "，以 BIOSTAR 的板、卡、 SSD 、記憶體，搭配 AMD 平台與 RGB 燈效，鎖定 25,000 元以下玩家市場，建議售價為 22,990 元。 ▲作業系統需消費者自行設法購買與安裝畢竟鎖定的是中價位玩家市場，武士雙刃 DIY PC 的規格也是以電競類型玩家為主，外殼使用平躺式的博士通小尖兵，配有 ARGB 風扇，採用 AMD Ryzen 5 3600 CPU

Chevelle.fu

5 年前

專家觀點硬科技 CPU AMD ati intel 處理器簡報王與他們的產地

硬科技：簡報王與他們的產地：AMD Fusion篇

簡報時代背景：AMD在2006年耗費54億美元巨資，硬著頭皮吃下了ATI，寄望藉由處理器整合ATI的繪圖技術，同時建立一條對抗Intel和NVIDIA的不毀防線。 AMD併購ATI之舉，在當時頗讓眾人意外，因為考量到技術互補性，Intel吞掉ATI、AMD吃掉NVIDIA，是比較被外界「看好」的結果。總之，AMD願意砸這麼多錢，決策的背後勢必有足夠的野心和誘因，融合CPU和GPU的Fusion大戰略，乍看之下，自然就是最大的可能性，但絕不僅於此。考量到AMD往行動運算與消費性電子市場進軍的企圖心，ATI的技術就更加的不可或缺了。稍微有點年紀的科科，也許還可依稀記得，ATI的繪圖晶片在真正成為

痴漢水球

5 年前

產業消息 AMD 筆記型電腦 Ryzen RDNA 2

傳 AMD Ryzen 5000 APU 除採 Zen 3 核心外， GPU 將自 Vega 邁入 RDNA 2 的 Navi 世代

AMD 的 Ryzen 4000 APU 終於讓 AMD 能在筆記型電腦領域與 Intel 正面抗衡，由新一代 Zen 2 架構與台積電 7nm 製程搭配 AMD 在 GPU 的優勢，使其整體性能、能耗表現皆相當出色，不過 AMD 目前的產品規劃幾乎年年大更新，現在搭載 Ryzen 4000 筆記型電腦才陸續要上市，市場上已有預計在 2021 年登場的 Ryzen 5000 APU " Cezanne "的資訊。據稱這些文件來自 Dell ，代號 Cezanne 的 Ryzen 5000 實際上以世代應該是第 4 世代的 Ryzen APU ，核心設計也將採用與 Ryzen 4000 CPU

Chevelle.fu

5 年前

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