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照片中提到了U、CRAY、CRAY，跟Advanced Micro Devices公司、美國能源部有關，包含了埃爾卡潘超級計算機、超級電腦、py、萬億級計算
美國能源局超算系統 El Capitan 將採用 AMD Instinct MI300 APU ，達 2 Exaflops 效能、預計 2023 年落成
AMD 在今年投資者日公布一系列產品藍圖，其中也提到下一代超算系統異構加速產品 Instinct MI300 APU ，這是 AMD 在收購 ATi 的 Radeon 圖形技術後，首度將結合 AMD CPU 與 ATi Radeon 圖形技術整合在超算等級單一處理器產品的成果；而美國能源局勞倫斯利佛莫爾國家實驗室的新一代超算系統 El Capitan ，也在日前宣布將由 HPE 慧與負責系統架設，導入 Instinct MI300 APU ，預估效能將突破 2 Exaflops ，預計在 2023 年落成。 El Capitan 最初僅提及將會採用 AMD Zen 4 CPU 與 AMD In
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2 年前
照片中提到了OUR JOURNEY IN GPU ACCELERATION、AMD、INSTINCT，包含了多媒體、AMD Radeon RX系列、圖形處理單元、脫氧核糖核酸、中央處理器
AMD 2022 分析師日： AMD 宣布 Instinct MI300 將採 APU 架構，結合 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 架構
先前就已有市場傳聞指稱， AMD 為了對付 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 以及 Intel 的 Falcon Shores XPU ，將推出資料中心級的 APU 產品；在 AMD 分析師大會上， AMD 公布下一代的 Instinct MI300 將提供 APU 產品，結合 AMD Zen 4 架構與 RDNA 3 GPU ，強調是市場上首款資料中心級的 APU 產品(畢竟同質競品一家稱為 SuperChip 、另一家稱為 XPU )。 AMD 預計在 2023 年推出 Instinct MI300 APU 。 ▲ Intsinct MI300 將採用 3D
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2 年前
照片中提到了AMD NOTEBOOK ROADMAP、SUSTAINED PERFORMANCE LEADERSHIP、Advanced Node，包含了多媒體、多媒體、產品設計、電子產品、介紹
AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU
雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St
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2 年前
Computex 2022 ： AMD 第四季將推出近似 Steam Deck 處理器架構的 Mendocino APU ，最高 4 核心、鎖定 700 美金平價筆電
AMD 在 Computex 宣布旗下行動 APU 的新規劃，將在第四季針對 399 美金至 699 美金的筆記型電腦需求推出代號 Mendocino 的 APU 產品線，提供最高 4 核心、 8 執行緒的 CPU 與 RDNA 2 GPU ，同時可提供 Windows 系統與 Chrome OS 的支援，聯想的 Lenovo Ideapad 1 將成首發機種之一。 ▲ Mendocino 的架構疑似與 Staem Deck 的客製化 CPU 系出同源 ▲聯想 Ideapad 1 將成為首發機種 Mendocino 並非使用 Ryzen 6000 的 Zen3+ 架構，而是使用 Zen 2 架
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2 年前
傳 AMD 首款 Exascale 級超算 APU 納入 Instinct MI300 加速產品家族，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 構成
AMD 早在 2013 年就曾提過超算級 APU 的概念，初步計畫是以 Zen CPU 搭配 Greeland GPU 以 2.5D 封裝搭配 HBM2 記憶體構成；不過就如同當時 AMD 許多的概念與規劃一樣並未有後續消息，但這項 Exascale 級的 APU 計畫並未被 AMD 所遺忘或放棄，根據爆料指稱， AMD 有望推出 Exascale APU 產品，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 組成，將納入 Instinct MI300 產品線當中。 Instinct MI 系列是 AMD 的加速級 GPU 產品線，若以 Instinct MI300 作為系列名稱，似乎也象徵
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2 年前
照片中提到了AMD RYZEN™、AMDE、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD銳龍7000系列、2022國際消費電子展、AMD銳龍7、中央處理器
AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台， 2023 年登場
AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列，而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖，不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線， AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路，分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線，並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源： AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節，也未提及搭配的 GPU 架構，僅強調將在核心數量、執
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3 年前
照片中包含了蒸汽甲板、蒸汽甲板、刀塔2、閥門公司、蒸汽
Valve 公告 Steam Deck 量產進度如期，可在 2 月底如期出貨
受到疫情、運輸、半導體產能不足與關鍵電子零件缺貨影響，不少電子產品的量產與出貨都不得不因此延期，受到遊戲產業相當關注的 Steam Deck 掌上遊戲電腦也因此無法在原訂的 2021 年 12 月交貨，不過根據 Valve 的公告， Steam Deck 的量產已經上軌道，應該可在 2022 年 2 月底交貨。 ▲除了硬體外， Valve 也針對 Steam Deck 的硬體與系統制定認證計畫確保使用體驗 除了量產進度外， Valve 團隊也著手進行 Steam Deck 的內容驗證計畫與制定測試流程，從輸入、流暢度、顯示與系統支援四大項目做為重點，故日前已經將開發版主機交給內容開發者進行遊戲
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3 年前
照片中提到了CTUR，包含了音樂藝術家、記者、產品、地板、藝術家
CES 2022 ： AMD 發表採 Zen3+ 與 RDNA2 的 Ryzen 6000 ，不僅效能激增還具備 USB 4 、 PCIe Gen4 等重要技術
AMD 在 CES 2022 第一項發表的產品即是針對筆記型電腦的 Ryzen 6000 APU ， Ryzen 6000 APU 是 AMD 相當重大革新的一代產品，除了採用台積電 6nm 製程以外，以 Zen3+ CPU 架構與使用 RDNA2 GPU 取代行之有年的 Navi GPU ，搭配 5GHz 的時脈， Ryzen 6000 相較前一世代具備 1.3 倍的提升，圖形則提升 2 倍。 ▲聯想 Thinkpad Z 將採用 Ryzen 6000 系列的 Ryzen 7 PRO 處理器 ▲預計有 200 款以上的各式筆電採用 Ryzen 6000 APU 搭載 Ryzen 6000 A
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3 年前
照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了聯發科、聯發科、片上系統、集成電路、芯片組
聯發科平台傳出竊聽安全漏洞，不過在未傳出實際攻擊前已被修復
越多人使用的電子設備就越難避免被駭客挑戰與入侵，根據安全研究機構 Check Point Research 公布的白皮書指稱，聯發科的晶片平台曾有安全漏洞，可能造成被竊聽的問題，不過除了此安全漏洞並未曾出現實際攻擊行為外，聯發科已經在 10 月修復此安全漏洞。 ▲此漏洞是由於 AI 與音訊平台產生，但幸好在修復前未曾傳出實際攻擊案例 根據報告指出，聯發科的漏洞是由於基於 AI 的音訊處理造成，具備對應編碼的應用程式可以存取到該應用程式層級原本所不具備的音訊資料，甚至可用以竊聽；不過由於此安全漏洞相當複雜，牽涉相當多層，除非原本就知道該漏洞牽涉的架構範圍否則難以進行入侵攻擊，以至於截至聯發科修復
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3 年前
照片中提到了arm、DevSummit、報名，跟峰會信用合作社有關，包含了屏幕截圖、平面設計、海洋生物學、生物學、屏幕截圖
Arm 年度盛會 DevSummit 2021 開放報名，集結主題演講與超過 160 場深度技術演講
Arm 在 2020 年將年度活動 Symposia 擴大舉辦，並以 Arm DevSummit 的新樣貌與生態圈夥伴見面，今年 Arm 也將在 10 月 19 日至 10 月 21 日舉辦第二屆 Arm DevSummit ，將集結由 CEO Simon Segas 主持的主題演講，並同步探討當前業界七大科技趨勢與主題，還安排超過 160 場以上的深度技術分享與夥伴互動，包括 90 場線上技術專題與 8 場亞太區主題演講；今年也首開先例舉辦搶鮮版，於 10 月 6 日率先釋出 70 廠技術演講影片。 Arm 現在也廣邀相關領域開發者、產業合作夥伴報名，報名成功後，全部課程皆為免費，在選擇分組
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3 年前

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