蘋果新聞 Mac Mac Pro 蘋果 Apple Silicon 蘋果新款 Mac Pro 至少 2022 年才會更新 但處理器核心將會增加至 64 組 甚至以 3nm 製程打造 蘋果新款Mac Pro將會在2022年間發表，將搭載蘋果新款自製Apple Silicon處理器，並且將以更精進的5nm，甚至是以3nm製程打造，藉此容納更多電晶體數量，藉此大幅提高運算能力，同時核心數量將會增加至32核心起跳，另外提供48核心、64核心規格選項。 目前還不確定未來是否規劃加入支援獨立顯示卡，或是以本身GPU設計滿足需求 在iMac Pro確定將終止銷售後，蘋果接下來在高階運算機種將僅會保留Mac Pro，但從2019年公布全新設計，並且搭載最高28核心設計的Intel Xeon處理器等硬體選項之後，蘋果顯然要等到2022年才會公布新款Mac Pro設計。 以目前更新需求及產品 Mash Yang 4 年前
新品資訊 AMD intel Xeon EPYC AMD 代號「Milan」第三代 EPYC 伺服器處理器 3/15 揭曉 採用台積電 7nm 製程 AMD第三代EPYC伺服器處理器至少會有19款型號設計，其中將從8組核心設計起跳，最高規格將採用2.45-3.5GHz運作時脈設計，熱設計功耗則為280W，而入門規格運作時脈則介於3.65-4.1GHz之間，熱設計功耗為180W。 強調比現行Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能 AMD預告，將在美國東部時間3月15日上午11點 (台灣時間3月16日凌晨12點)公布代號「Milan (米蘭)」的第三代EPYC伺服器處理器產品。 在今年初的CES 2021活動期間，AMD已經表示首批第三代EPYC系列處理器產品已經提供合作夥伴預覽，並且強調其效能運算將比Intel產品高出許多，在以計算 Mash Yang 4 年前
產業消息 AMD Zen 3 EPYC Milan AMD 將在 3 月 16 日凌晨宣布第三世代 EPYC 平台 Milan ，維持 7nm 製程、傳最高 64 核、 280W TDP 由於多核心、多先進通道等優勢， AMD 自 2019 年發表代號 ROME 的第二世代 EPYC 開始逐漸在資料中心、超算系統展露頭角，甚至 NVIDIA 新一代的超算系統 DGX A100 亦採用 EPYC ，而 AMD 也在稍早預告將於美國時間 3 月 15 、台灣時間 3 月 16 日凌晨 12 點發表代號" Milan "的第三代 EPYC 。 Something #EPYC is coming. Join @AMD March 15 at 11am ET for the launch of the new 3rd Gen AMD EPYC processors. Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 Snapdragon 高通 5nm EUV 高通 Snapdragon 788 處理器最快 3 月底揭曉 採用三星 5nm EUV 製程打造 高通Snapdragon 788處理器將使用三星5nm EUV製程打造，同時也會採用Krto 600系列CPU架構設計，並且支援3200MHz LPDDR5，或是2400MHz LPDDR4X的記憶體規格，而儲存元件則支援UFS 3.1雙通道HS Gear 4規格設計，預計先用於小米11 Lite。 預期率先用於即將亮相的小米11 Lite 從去年底揭曉Snapdragon 888處理器，以及後來公布的Snapdragon 870處理器，Qualcomm似乎也準備公布新款Snapdragon 700系列處理器產品，有可能成為Snapdragon 765系列處理器後繼產品。 依照消息指出，Qua Mash Yang 4 年前
科技應用 5nm 台積電 EUV 3nm 台積電 3nm 製程技術超前 2022 年進入正式量產階段 電功耗比 5nm 降低 27%。 跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。 強調未來也會強化EUV光刻應用 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。 Mash Yang 4 年前
產業消息 AMD intel 14nm Rocket Lake 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% 由於 AMD 的急起直追，無論是製程技術、帳面核心數量的領先，或實際單核、多核效能能夠與 Intel 一戰，當前聲勢相對落後的 Intel 顯得相當頭痛，尤其縱使是將在今年上半年推出的第 11 代 Core 主流桌上型平台" Rocket Lake "仍停留在 14nm ，而且核心數量反自當前最高 10 核心縮減為 8 核心，難看的帳面規格又更被 AMD 粉絲拿來嘲諷，不過做為 14nm 最後榮光的 Rocket Lake 似乎還是有些搞頭的，根據 Passmark 的 CPU 測試數據，隸屬 Rocket Laek 的 i9-10900K 的單核心效能較 Zen 3 架構 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon Snapdragon 870 775G 高通將推出新款 Snapdragon 775G 處理器 採用三星 6nm EUV 製程 年底推出Snapdragon 888處理器，接續推出Snapdragon 870處理器之後，此次若再推出Snapdragon 775G，顯然Qualcomm有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣1200處理器、天璣1100處理器搶奪更多市場。 填補高階至旗艦處理器需求空缺 近期宣布推出Snapdragon 870處理器，藉此降低Snapdragon 888處理器可能會有過熱問題，並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外，Qualcomm似乎準備推出新款高階處理器產品，預期將以Snapdragon 775G為稱。 若沒意外的話，Snapdragon 775G處理器應該就是之前Snapdragon 7 Mash Yang 4 年前
產業消息 Linux Snapdragon 虛擬化 QNX 車載 高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性 高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。 高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。 針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 Snapdragon 800 台積電 5G 700 天璣 聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器 採用台積電 10nm 或 12nm 製程 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式 除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電 Mash Yang 4 年前
科技應用 華為 kirin 820 820E 華為推 Kirin 820E 簡化版處理器 改為六核心、維持台積電 7nm 製程 與先前推出的Kirin 820處理器比較，Kirin 820E處理器主要移除原本單組運作時脈達2.36GHz的Cortex-A76架構客製化大核心，並且將原本四組標準Cortex-A55架構小核心移除一組核心設計，形成「3+3」六核心架構配置。 可視為原本Kirin 820處理器簡化版設計 相較過往在Kirin 990 5G、僅支援4G連網功能的Kirin 990，以及Kirin 9000與簡化版Kirin 9000E的作法，華為稍早也默默推出簡化版Kirin 820E處理器，成為第一款採六核心架構設計的Kirin系列處理器，並且應用在以nova 7 SE改款設計的nova 7SE樂活版。 相 Mash Yang 4 年前
