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照片中包含了谷歌像素折疊、三星 Galaxy Z 折疊 4、谷歌像素 7 專業版、Google I / O、谷歌
Google Pixel手機將全面台灣化：2025年的Tensor處理器將由台積電生產
原來Google Pixel手機才是真正道道地地的台灣手機，研發在台灣、下一代的Tensor處理器也將由台積電生產，2025年一定要買一支來用用看的啊！ 看Google手機好不好用：Google Pixel 7a智慧手機開箱評測心得：如Pixel 5小巧、高效能、相機升級且支援無線充電的均衡超值Pixel 科技新聞網站The Information引述知情人士報導，Alphabet旗下谷歌公司（Google）已將其Pixel智慧型手機的全客製化晶片推出時間延至2025年，且生產商將從三星改為台積電。 報導指出，Google原本計劃明年推出內部稱為Redondo的晶片，來取代目前跟三星電子一起設
中央社
1 年前
照片中提到了WW、BE、Intel，包含了英特爾半導體工廠、英特爾、半導體、集成電路、半導體製造廠
Intel 斥資 330 億歐元在德國建造兩座晶圓廠 德國政府補助 1/3
Intel德國新晶圓廠將位於薩克森-安哈爾特邦首府馬格德堡，預計在2024年開始動工，並於2027年或2028年開始投產。 Intel稍早宣布與德國政府正式簽約，將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠，並且由德國政府出資約三分之一補助款，成為德國及歐洲境內最高金額的外商投資案。 兩座晶圓廠位於薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)，原先規劃投資金額為170億歐元，但後續考量烏俄戰爭後造成影響，以及包含能源成本與通膨因素，最後將投資金額提高至300億歐元以上，並且由德國政府補助約三分之一金額。 在先前消息中，原本傳德國政府因
Mash Yang
1 年前
照片中提到了2 high-performance cores、Fastest mobile CPU、20% lower power，包含了芯片組 a16 仿生、iPhone 14 專業版、iPhone 14、蘋果A16、蘋果 A15
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3
Chevelle.fu
1 年前
蘋果正在測試下一代 M3 處理器 預計 2024 年推出
下一款Apple Silicon處理器M3可能搭配12核心CPU和18核心GPU，由台積電的3nm製程技術製造，並計畫在2024年推出，先搭載於MacBook Pro。 彭博新聞記者Mark Gurman在新一期「Power On」專欄中透露，蘋果目前已經著手測試下一款Apple Silicon處理器「M3」。 從App Store開發者所蒐集到資料顯示，「M3」預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體，目前則是用於一款搭載macOS 14版本作業系統的MacBook Pro。 若沒意外的話，「M3」將以台積電3nm製
Mash Yang
1 年前
照片中提到了tsme，跟台積電有關，包含了台積電晶圓、5 nm製程、3 nm製程
台積電擬在德國設立產線 投資金額達 70 億至 100 億歐元
台積電計劃投資70-100億歐元在德國建產線，可能與歐洲半導體公司合資，最快今年8月獲批准。 彭博新聞引述消息指稱，台積電將計畫在德國境內設置產線，投資金額約在70億至100億歐元之間。 消息更指稱台積電已經獲得當地政府補助，並且將與恩智浦、英飛凌、Bosch等歐洲半導體業者合資建造在地產線，並且最快能在今年8月獲得歐盟監管機構批准，預計率先投入28nm製程晶片代工生產。 不過，台積電方面僅表示目前正在評估於歐洲境內設廠的可能性，但並未透露進一步細節。 在此之前，Intel已經擴大在歐洲境內設廠，並且與德國等政府機構合作，標榜能就近協助在地業者生產所需晶片產品，不僅能降低晶片產品進出口所面臨時
Mash Yang
1 年前
Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取
理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取 據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟蘋果公司。、母親照顧有關，包含了手機、iPhone SE、蘋果 iPhone 13 迷你、手機、蘋果iPhone 8
蘋果計劃 2025 年推新款 iPhone SE 開始搭載自製 5G 連網晶片
蘋果計劃在 2025 年推出新款 iPhone SE，並首度搭載台積電 4nm 製程生產、自家研發的 5G 連網晶片，以降低風險並評估性能表現。 雖然先前有消息指稱蘋果取消推出第4代iPhone SE，連帶也讓原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G連網晶片的計畫受影響，但近期市場說法則指出蘋果仍計畫在2025年推出新款iPhone SE，同時也將採用由台積電代工生產的自製5G連網晶片。 不過，不像與Qualcomm合作的5G連網晶片設計，蘋果第一款自行研發設計的5G連網晶片僅支援6GHz以下頻段，並未額外加入支援毫米波連接規格，同時將以台積電4nm製程量產。 而先前看法認為，蘋果藉由i
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Shaders、New Streaming Multiprocessor、90 Shader TFLOPS，跟英偉達有關，包含了英偉達Geforce、NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB GDDR6X 顯卡、英偉達、GeForce 40 系列
傳代號 Blackwell 的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 GPU 將採 3nm 製程、效能比 RTX 40 高出 2 倍
NVIDIA 近年確立以 2 年為周期的消費級 GeForce 顯示卡架構更迭步調，雖然代號 Ada Lovelace 的 GeForce RTX 40 系列產品線還未出齊，不過已經有八卦爆料下一代 GeForce RTX 50 的相關資訊，據稱在新架構與結合 AI 技術等條件下，據稱 GeForce RTX 50 的旗艦的性能將為 GeForce RTX 4090 的兩倍 據稱代號 Blackwell 的架構將同時成為頂級加速器 Hopper 與消費級顯示卡 Ada Lovelace 的共通架構，用於取代 Hopper 的將是代號 GB100 的晶片，而屆時頂級的 GeForce RTX 5
Chevelle.fu
2 年前
GTC 2023 ： NVIDIA 攜手 ASML 、台積電與 Synopsys 將 NVIDIA cuLitho 加速運算技術導入半導體運算式微影技術
隨著 AI 技術得以實用化，現在各行各業都積極導入 AI 進行產業升級，其中也不乏半導體產業； AI 除了已經被應用在協助進行半導體佈線設計外， NVIDIA 在 GTC 2023 宣布與 ASML 、台積電 TSMC 以及電子設計自動化公司 Synopsys 新思科技攜手，將 AI 導入半導體運算式微影領域，四方進行長達 4 男的合作，推出 NVIDIA cuLitho 軟體庫，借助 AI 與機器學習技術輔助進行運算式微影技術，進一步提升半導體微影技術，使晶片具備更緊湊的電晶體與佈線，並加速產品上市與提升產品的能源效率。 ▲運算微影是透過逆向物理演算法預測將在晶圓上產生最終圖案光罩上的圖案
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了P、W、TES，跟白色的房子有關，包含了美國國家航空航天局 2022 年授權法、CHIPS 和科學法案、2022 年通貨膨脹減少法案、美國總統、2022年
美國晶片法案補助限制多 要求不能在知情下與特定具風險的境外實體企業合作
雖然美國商務部並未明指禁止合作對象，但不難猜測應該就是目前對美國政府來說，有較大威脅的中國等國家，因此要求申請補助款的美國境內業者，不能藉由補助款之利協助這些國家境內產業成長。 對比美國FCC要求領取美國政府補助的電信業者，不得將補助款用於採購中國業者提供設備的限制，美國政府稍早說明獲得晶片與科學法案 (Chips and Science Act)的美國半導體業者，必須簽署未來10年內不會在特定國家擴大產能的條款。 另一方面，美國商務部部長Gina Raimondo也說明，申請獲得晶片與科學法案的業者，同樣不能在知情情況下，與特定具風險的美國境外實體企業、機構進行敏感技術或產品研究，甚至連技術
Mash Yang
2 年前
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