產業消息 CES消費性電子展 AMD 筆電 處理器 apu Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7040 Ryzen AI CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD nvidia 物流 台積電 AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣 先前經濟部長王美花於 11 月證實 NVIDIA 將把香港的物流中心轉到台灣，而根據經濟日報報導指出， AMD 也有意循 NVIDIA 腳步將香港的物流中心轉到桃園遠雄航空自貿港加值園區，據稱 AMD 最快將在 2023 年農曆年後公布這項決策。 AMD 將物流中心自香港搬遷到台灣的理由與 NVIDIA 大同小異，主要還是受到當前香港局勢逐漸受中國影響而產生更多變因，同時由於 AMD 的晶片多在台灣由台積電生產與封裝，原本需再從台灣轉一手到香港，藉由直接把物流中心設在台灣則有助降低物流成本。根據報導指稱，雖然香港鄰近中國，但相較由台灣直接出貨，香港往中國的卡車貨運成本相當高，幾乎是台灣直輸中國 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD gpu AI 加速運算 HBM-PIM AMD Instinct MI 100 三星將 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 改用 PIM 技術記憶體建構 96 個 GPU 的加速系統，較傳統記憶體提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗 三星電子宣布以高達 96 個 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 與 PIM 記憶體晶片結合，建構一套超大型加速運算系統，也是全球首個結合 PIM 晶片與 GPU 的加速架構，在進行 T5 語言模型訓練時相較搭配原本不具備 PIM 技術的 HBM 記憶體，整套系統能夠提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗，將有助大幅提升 AI 運算性能。 ▲ PIM 記憶體技術是在記憶體內整合 AI 運算架構做為將資料傳輸最佳化的手段，能減少不必要的資料傳輸與移動行為 PIM 記憶體全稱是 processing-in-memory ，是一種在記憶體內整合 AI 運算的記憶體晶片，強調可 Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 AMD 顯示卡 過熱 RMA Radeon RX 7900 XTX 公版 玩家用 AMD 公版 Radeon RX 7900 XTX 玩遊戲超過 110 度想送修，被 AMD 以溫度正常婉拒 AMD 的 Radeon RX 7900 XTX 從價格與純效能的表現是相當出色的一款高階顯示卡，也吸引不少追求性能價格比的玩家關注，不過最近在美國 Reddit 論壇卻傳出有購買 AMD 官方版 Radeon RX 7900 XTX 玩家在遊玩「決勝時刻:現代戰爭 II 2022 」時，顯示卡溫度高達 110 度，同時出現降頻的現象，經過手動設定將風扇轉速提高到 100% 也未能改善，他索性向 AMD 回報並打算進行 RMA ，但最終收到 AMD 以「溫度正常」回絕他的 RMA 申請。 有另一位遭遇相同過熱情況的玩家回應表示 AMD 願意接受 RMA 申請，但前提是如果盒裝被開過，則不能退貨 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 AMD lenovo 聯想 商務筆電 創作者 AV1 Ryzen 9 NVIDIA Studio RDNA 2 Ryzen 6000 搭載 AMD Ryzen 9 6900HS 的 Lenovo Yoga Slim 7 Pro X 筆電評測，輕薄有形、效能超出想像的強大的創作者機型 AMD 在 2022 年繼續於行動平台挹注更多的資源，採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 行動平台因應產品型態提供更多元的產品線，同時也加入許多因應行動平台使用體驗的新技術；此次 AMD 提供一款採用 Ryzen 9 6900HS 高效能平台的 Lenovo Yoga Slim 7 Pro X 進行評測，有著輕薄但超乎預期的效能表現，顛覆 AMD 平台過往在筆電僅主打高效能或是輕薄省電機型的刻板印象。 ▲ Ryzen 9 6900HS 屬於輕薄高效能機型的處理器產品線 AMD 在 Ryzen 6000 系列將產品線分為追求最高效能、達 45W TDP 與 45W TDP 以上的 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 AMD ada lovelace RDNA 3 Radeon RX 7000 AMD 在 2022 年末首波將出貨 20 萬張的 Radeon RX 7900XTX 與 RX 7900 XT ，遠高過 NVIDIA RTX 40 的首發出貨量 AMD 在 2022 年 11 月宣布 RDNA3 架構的 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT ，目前也傳出兩款產品相對 NVIDIA GeForce RTX 4080 有更出色的效能價格比，而且 AMD 的野心也相當大，傳聞將在第四季(其實也就是 12 月)出貨 20 萬張，高於 NVIDIA GeForce RTX 4090 與 NVIDIA GeForce RTX 4070 在 11 月累計的 16 萬張出貨的總量。 Verified from multiple sources. @amdradeon will ship over 200K 79 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD nvidia 台積電 半導體 晶圓代工 蘋果 傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能 受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD pc 桌上型電腦 itx 小米 NUC 小米傳將推出迷你電腦產品，包括 ITX SFF 主機與類 Intel NUC 的 AMD 迷你 PC 由於受到中國前國家主席江澤民逝世，包括聯發科天璣 8200 在內等原定於 12 月初於中國舉辦的發表活動因此順延，小米也是其中一家發表活動受到影響的品牌；小米除了將在原訂 12 月 1 日的發表活動公布搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Xiaomi 13 Ultra 外，還傳出將進軍迷你 PC 市場，可能推出兩款迷你 PC 系統。 根據收到活動邀請的中國媒體曝光的資訊顯示，小米其中一款迷你 PC 是採用 ITX 的 SFF 系統，中國媒體收到一個沒有主機板的迷你 PC 機殼，僅安裝一顆 100W 的電源，並預留有 Mini-ITX 主機板的安裝位置，系統風扇僅容許盒裝下吹風扇的高 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD exynos 高通 RDNA Google Tensor 傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器 由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利，除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫，業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高通 Snapdragon 8 Gen 2 平台；不過根據爆料指稱，三星不打算長期受制高通，在 2020 年就啟動長期開發計畫，與 Google Tensor 處理器部門、 AMD Radeon 部門深度合作，預計在 2025 年推出專屬於 Galaxy 手機的自研處理器。 [❗️Exclusive❗️] So, This is the end of my Dream Team Leaks Chevelle.fu 2 年前
