產業消息 AMD intel ARM nvidia 伺服器 intel core amd ryzen Xeon Scalable AMD EPYC Sapphire Rapids Pat Gelsinger Intel 執行長稱將收復 AMD 在個人電腦與伺服器的處理器失土，但分析師認為很拚 Intel 近期雖然在 Pat Gelsinger 接任執行長後進行大刀闊斧的改革，不過畢竟包括祖產半導體製程以、架構設計與先前瘋狂併購後的資源重整等問題積習已深， Intel 目前的狀況仍稱不上滿血復活，尤其 Intel 新一季財報低於華爾街預期約 30 億美金，更顯得 AMD 當初在 Lisa Su 領導下趁 Intel 委靡不振時搶下包括消費級個人電腦與資料中心及伺服器的處理器市場；然而 Pat Gelsinger 聲稱 Intel 已經度過最糟糕的改革期，認為 2023 年會回歸軌道並奪回失去的市占，只是許多產業分析師並不看好 Pat Gelsinger 的說法。 根據路透社報導指稱， Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 硬科技 AMD zen K8 Intel NetBurst 相關專利 硬科技：幻之處理器系列 AMD原始的K8微架構提案(1998年) 時代背景：如同資料中心機房和重要資訊設備永遠缺不了那包綠色的乖乖，看似位於計算機科技頂峰的高效能處理器業界，也是四處充滿了不可勝數的稗官野史和鄉野奇譚。AMD在1990年代末期逐步奠定與Intel分庭抗禮基礎的過程中，也難以避免的碰到「路線選擇」的問題，讓AMD敲開伺服器天堂大門的K8，一開始也不是我們所任之中的「那個樣子」，甚至「處理器遊俠」Jim Keller還提議過更激進、更像Intel NetBurst的方案。 也許各位科科現在眼前看到的，是不學無術的筆者在這個專欄累積的超過兩百篇文章中，最八卦但也最耗盡心思的一篇，更喚起筆者在學生時代的回憶，以及超過十年前在某本已消失的電腦雜誌中的某 痴漢水球 2 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel x86 豆知識 硬科技：豆知識 Intel與AMD的1GHz時脈搞笑爭霸戰(2000年) 源自於日文的「豆知識」是一種生活中少見的知識，一種另類的知識。可有可無，知道就好，不知道也無所謂。 雖然事後來看，這場二十世紀末的x86處理器雙雄1GHz時脈競賽似乎有點無聊，甚至整個過程越看越讓人覺得好笑，但這也充分顯示出，即使x86指令集再爛再毫無道理可尋，個人電腦市場的龐大出貨量，依舊可支撐著最先進的製程技術與精密複雜的x86處理器微架構。當然，前提是你要有那個本事先存活在市場上。 硬科技：為何Intel的競爭者都要如此辛苦 硬科技：為何Intel的競爭者還是如此辛苦？ 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(上) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(中) 硬科技：2 痴漢水球 2 年前
專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 死亡回歸 NVIDIA DLSS Returnal 《死亡回歸》2/15 登上 PC 平台 將支援 NVIDIA DLSS 與 AMD FSR 等技術 由芬蘭Housemarque團隊開發、PlayStation Studios發行的第三人稱動作射擊遊戲《死亡回歸》 (Returnal)，將讓玩家感受循環式的冒險體驗，其中包含在遊戲過程中死亡後，遊戲角色所處地圖與敵人都會動態改變，而是要認真構思如何順利擊倒敵人。 先前已經確定會登上PC平台的《死亡回歸》 (Returnal)，目前宣布將在2月15日於Steam及Epic Games Store上架。 相比PlayStation 5平台版本，PC版本將會加入支援NVIDIA DLSS與AMD FSR技術，同時也會加入即時光影追跡效果，並且增加21:9與32:9比例顯示模式，至於聲音部分則會提供 Mash Yang 2 年前
產業消息 AMD 主機板 DDR5 AM5 A620 AMD 傳將在 2023 年 2 月推出更便宜的 A620 主機板，通道簡化但仍須使用 DDR5 記憶體 AMD 在公布 AM5 平台時，曾允諾主機板價格最低將壓到 125 美金，不過目前縱使是最便宜的 B650 主機板也將近 180 美金(台灣最低價約 5,500 新台幣)，不過根據報導指稱，更便宜的 A620 主機板將在 2 月問世，有望能實現當時允諾的 125 美金的價格，因為 A620 晶片組將大幅閹割通道，然而由於平台的限制， A620 仍僅可搭配價格相對偏高的 DDR5 記憶體。 ▲ AM5 平台由於僅支援 DDR5 記憶體，對主流級系統的建置成本偏高 根據報導指稱， A620 平台將捨棄新一代的 PCIe Gen 5 ，最高僅提供 PCIe Gen 4 通道技術，這也意味著主機板能夠 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AI 基礎設施 邊際運算 推論加速器 AMD ALVEO V70 CES 2023 ： AMD 公布首款 AI 基礎設施加速器 ALVEO V70 ，僅 75W 可達 400 TOPS AI 算力 AMD 在 CES 宣布於 Ryzen 7040 APU 導入 Ryzen AI 加速架構的同時，也宣布針對首款 AI 基礎設施加速器產品 AMD ALVEO V70 ； AMD ALVEO V70 是一款鎖定自雲到端 AI 基礎設施的加速器產品，為高效率 AI 推論而生，將與 NVIDIA T4 進行競爭。 AMD ALVEO 預計將於 2023 年春季正式推出 ▲強調 ALVEO V70 比 NVIDIA T4 在各式應用高出 70% 效能 AMD ALVEO V70 採用稱為 XDNA 的 AI 引擎架構，可提供高達 400 TOPS 的 AI 算力，但僅 75W TDP ，並採用 PC Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 AMD 封裝技術 AM5 3D V-Cache Ryzen 7000 Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 7900X3D Ryzen 7 7800X3D CES 2023 ： AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型處理器 AMD 在 2022 年公布首款消費級 3D V-Cache 的桌上型處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D 封裝技術擴大快取容量，使效能進一步提升；在 2023 CES ， AMD 宣布擴大消費級 3D V-Cache 產品線，一口氣推出三款產品，包括 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 。 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 預計在 2 月 23 日上市，同時 AMD 也將同步推出 65W 版 Ryzen 7000 處理器與更入門的 AM5 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD 電競筆電 Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7045HX Radeon RX 7600M XT CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針對電競筆電的 Ryzen 7045HX APU ，同時也公布第一款採用 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000M 行動版 GPU 產品 Radeon RX 7600M XT 。 ▲預計終端裝置自 2 月陸續上市 AMD 預計採用 Ryzen 7045HX 與 Radeon RX 7600M XT 的筆電將於 2023 年 2 月陸續上市 ▲ Ryzen Chevelle.fu 2 年前
