產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM mali SME 天璣 Armv9 天璣 9500 Drage Arm Travis Computex 2025：Arm預告2025年Lumex CSS子系統將由TravisS CPU與Drage GPU構成 Arm在2025年的腳步與過往略有不同，並未在Computex之前宣布下一代的CPU與GPU IP，不過Arm在Computex 2025的主題演講，則由資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey預告下一代消費級運算產品Lumex CSS子系統所搭配的CPU與GPU的代號，Arm預計在2025年內公布代號Travis的Armv9指令集CPU，以及代號Drage的下一代Mali GPU。 Travis CPU的AI性能倍數增長、Drage將具備遊戲機級視覺體驗 ▲Travis的IPC除了維持例行雙位數成長、AI將以倍數提升，而Drage將可帶來更好的AI效能與遊戲機級視覺體驗 Ar Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 高通 Snapdragon 7 Stable Diffusion 生成式AI Qualcomm XPAN Snapdragon 7 Gen 4 高通公布Snapdragon 7 Gen4中高階手機平台，CPU、GPU提升30%、AI提升65% 高通在2025年5月15日公布中高階平台Snapdragon 7 Gen 4，強調較當前世代基本效能提升以外，更大幅將AI性能提升65%，使其足以在裝置端支援生成式AI助理以及大型語言模型與AI圖像生成等應用，並支援Snapdragon 8旗艦系列的XPAN Wi-Fi無線音訊傳輸技術。榮耀、vivo與realme將會是第一批採用Snapdragon 7 Gen 4的品牌，首款終端裝置預計在2025年5月底上市。 ▲雖然CPU核心配置乍看很像舊版Snapdragon 8系列，不過ISP、網路性能相對Snapdragon 8系列弱 Snapdragon 7 Gen 4採用4nm製程，基於8核心K Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 NVIDIA GTC ARM nvidia gpu nvlink HBM4 Rubin Rubin Ultra Vera Feynman Vera Rubin Superchip GTC 2025：NVIDIA執行長證實2026年下半年推出Vera CPU與Rubin GPU同時擴展NVL系統互連，Rubin之後將由Feyman GPU架構接手 NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2025短暫介紹下一代加速運算產品計畫，一如黃仁勳在COMPUTEX 2024的NVIDIA主題演講提及，NVIDIA將在2026年下半年公布包括Vera CPU與Rubin GPU等下一代架構，以及在2027年公布Rubin Ultra增強版GPU；然而此次黃仁勳再進一步的公布更多關於Vera與Rubin的相關細節，最值得關注的是Vera Rubin的NVL機架系統將擴展自144個GPU，而預計在2027年公布的Rubin Ultra NVL機架系統將以NVLink貫串高達576個GPU，進一步擴展單一機架內部高速互連的規模，此外預告Rubin之後的架構將以 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 大型語言模型 RDNA 3.5 統一記憶體 Ryzen AI MAX CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台 AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 遊戲機 掌機 Ryzen Z2 Extreme Ryzen Z2 Ryzen Z2 Go CES 2025：AMD公布三款第二世代PC掌機處理器Ryzen Z2系列，實質上是三款CPU與GPU世代皆不同的低功耗處理器 AMD是帶動PC掌機發展的重要推手，在與Valve合作打造Steam Deck的客製化處理器後，AMD還推出Ryzen Z1掌機處理器產品線，並獲得華碩ROG Ally、聯想Legion Go的採用；AMD於CES宣布新一代的Ryzen Z2產品線，將產品線進一步擴展至3個等級，不過三款處理器實質上並非採用相同世代的架構，CPU、GPU皆為三個不同世代架構的排列組合。 ▲如果對照Z1系列，Z2與Z2 Go的CPU與GPU反而是對應Z1 Extreme與Z1 Ryzen Z2家族包括8核16執行緒的Ryzen Z2 Extreme與Ryzen Z2，還有4核8執行緒的Ryzen Z2 Go；根據 Chevelle.fu 5 個月前
遊戲天堂 AMD NPU Zen 5 Zen 5C Strix Point RDNA 3.5 Ryzen Z2 Extreme 傳AMD將在2025年初公布Ryzen Z2 Extreme掌機處理器，可能增加至12核CPU與搭配RDNA 3.5 GPU AMD看到PC遊戲掌機的市場趨勢推出低功耗最佳化的Ryzen Z1與Ryzen Z1 Extreme處理器，並由華碩、聯想兩家品牌採用推出PC遊戲掌機；現在傳出AMD將會在2025年初公布新一代掌機處理器Ryzen Z2 Extreme，CPU核心數量將會增加，同時搭配能耗最佳化的RDNA 3.5 GPU架構。 ▲目前僅有華碩與聯想使用Ryzen Z系列處理器，Ryzen Z2 Extreme有望提升續航力與性能 據傳聞Ryzen Z2 Extreme將會類似以Ryzen AI 300「Strix Point」為基礎延伸的產物，採用4核Zen 5搭配8核Zen 5c構成12核CPU，GPU將會 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 tile Foveros Arrow Lake 小晶片 Lion Cove Skymount Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組 傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能 代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 乙太網路 架構 HBM3e HBM4 Rubin Blackwell Ultra Rubin Ultra COMPUTEX 2024：NVIDIA運算產品線將採GPU架構兩年更新隔年小改版的週期，2026推出Vera CPU與Rubin GPU NVIDIA在2024年5月的財報電話會議宣布GPU加速與AI產品將逐年更新，在NVIDIA CIMPUTEX 2024的主題演講，NVIDIA執行長黃仁勳呼應在電話會議的說法，但進一步釐清逐年更新的定義；與業界原本預期不同的是NVIDIA並不打算改變當前兩年一次GPU架構更新的節奏，而是將Hopper架構推出隔年的升級更新變成常態；不過更驚喜的是黃仁勳也在這場活動公告2026年的新GPU就以「Rubin」作為代號，同時也會推出新一代Arm指令集CPU「Vera」，循「Grace Hopper」模式致敬知名天文學家Vera Rubin。 ▲NVIDIA的每年更新實質上就是把H100在隔年推出記 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM gpu AI 高通 Ampere 推論加速器 AmpereOne Ampere攜手高通推出Arm CPU結合推論加速器解決方案，希冀降低產業對GPU的依賴 當前AI硬體產業幾乎處在NVIDIA喊水會結凍的GPU加速時代，許多晶片商預測短時間難以在具備完整生態系與硬體技術領先的模型訓練與高通正面對抗，紛紛把AI技術目標放在邊際設備的AI推論應用；採用Arm指令集自研伺服器晶片的Ampere宣布與高通合作，將旗下處理器與高通Qualcomm Cloud AI 100 Ultra平台結合，旨在提供更具能源效益且減少對GPU依賴的解決方案。 ▲Qualcomm Cloud AI 100 Ultra鎖定推論應用，結合高度能源效率的Ampere處理器能提供一套節能推論系統 Ampere希冀透過與高通的技術聯手，能夠提供更低能耗且高效能的AI推論平台，並顛覆低 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ul OpenVINO TensorRT Stable Diffusion 生成式AI DirectML UL推出Procyon AI Image Generation測試基準，可對應傳統CPU+GPU與新一代AI加速器的生成式AI性能進行比較 AI是當前的熱門話題，尤其2024年PC產業更積極地把生成式AI視為重要的變革，作為PC與手機測試基準軟體供應商的UL繼在2023年推出針對推論的Procyon AI Inference Benchmarks後，再宣布針對圖像生成式AI的Procyon AI Image Generation，呼應當前生成式AI的影像生成應用需求；UL強調Procyon AI Image Generation提供具一致性、精準且容易理解的工作負載分析，同時支援傳統CPU、GPU的組合與新一代具備獨立AI加速器的硬體，同時能將兩者方式進行比較。 ▲Procyon AI Image Generation可對應多種加 Chevelle.fu 1 年前
