NPU 全攻略 (124526) / 第5頁

產業消息 ARM NPU 邊際運算 Cortex-M52 Helium

Arm推出支援Arm Helius人工智慧技術最小成員Cortex-M52，為較低成本物聯網裝置帶來更強的人工智慧

Arm宣布將Helium人工智慧技術擴大到更廣泛的Cortex-M產品，推出支援Helium技術的最小面積成員Cortex-M52 MPU微架構，借助整合Helium技術，不須外加NPU即可執行人工智慧負載，專為小體積、重視成本以及小型電池驅動的物聯網裝置所規劃，能為小型智慧邊際裝置帶來具隱私權、可靠性的邊際人工智慧運算。 Cortex-M52是繼Cortex-M55與Cortex-M85之後採用新一代Armv8.1-M指令集的最新家族成員，具備過往需要結合CPU、DSP與NPU三顆獨立晶片的功能，具備出色的能耗效能比以及占用及小面積，同時也在軟體完全相容Cortex-M55與Cortex-M

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 intel 台積電 NPU Lunar Lake 生成式AI Lunar Lake-MX

Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體

Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量

Chevelle.fu

1 年前

產業消息高通異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite

Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗

高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 AMD qualcomm ARM gpu Imagination Technologies ip 高通聯發科專利戰 NPU

傳 Arm 打算改變晶片授權模式直接向設備商收取專利授權金，且限制 SoC 不能使用 Arm 以外的 GPU 與 NPU 架構

日前 Arm 對於高通透過收購 Nuvia 間接獲得 Arm CPU 指令集而非直接向 Arm 購買授權一事對簿公堂， Arm 認定高通雖然收購了 Nuvia ，但若要發展自主架構 CPU 則仍需再度向 Arm 取得授權，當然高通也不是省油的燈，也同時對 Arm 進行反擊；現在高通再度提供更多的反訴訟資料，顯示 Arm 恐怕會出狠招，將直接向終端設備製造商收取專利授權費用，同時還打算設下嚴苛的條件。 Arm 還未對高通的控訴提出任何公開說明高通表示， Arm 告知終端設備商，預計於 2024 年後將不再直接把架構 IP 授權給晶片商，經片商一旦合約到期後 Arm 將不再續約， Arm 反而直

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 ARM Snapdragon 高通 Windows on Snapdragon NPU Project Voltera

微軟公布 Project Volterra 微型桌機開發系統，搭載 Snapdragon 處理器、 NPU 並具備 Arm 架構原生開發軟體

微軟在 Bulid 開發者大會公布了一款獨特的開發系統產品 Project Voltera ，這是一款類似於 Mac mini 尺寸的微型電腦，並有著 Surface 產品的設計風格，不過並非針對消費大眾而來，而是一款為開發者開發支援 AI 功能應用程式的開發環境，更特別的是這款產品將搭載高通的 Snapdragon 處理器與搭配 NPU 。目前微軟還未公布 Project Voltera 產品細節與售價，預計今年內公布更多細節與上市 ▲強調搭載高通旗艦級 Snapdragon 與 NPU 從前導短片的介紹， Project Voltera 是一款著重在使軟體開發者開發 AI 應用的系統，搭

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 OPPO 智慧眼鏡摺疊手機 NPU OPPO Find N

OPPO 在未來科技大會發表馬里亞納 NPU 、智慧眼鏡 OPPO Air Glass 與摺疊旗艦機 OPPO Find N

OPPO 在接連兩日的 OPPO INNO DAY 未來科技大會發表多項技術與產品，包括 OPPO 自研 NPU 產品 MariSilicon X 馬里亞納，單眼式智慧眼鏡 OPPO Air Glass ，以及品牌首款摺疊手機 OPPO Find N 。此次發表產品目前還未確認是否有在台上市規畫。 ▲馬里亞納是一款整合 ISP 功能的 NPU ，主要用於影像處理馬里亞納 NPU 是 OPPO 自主晶片計畫的成果，雖然打著 NPU 的名號，不過實質上與 Google 原本用於 Pixel 手機的 Neuarl Core 較為相近，是著重在影像處理、結合 ISP 的影像專用 NPU ，採用 6n

Chevelle.fu

3 年前

新品資訊 OPPO NPU OPPO Air Glass MariSilicon X

OPPO Air Glass AR 擴增實境眼鏡發表首款自製 NPU 採台積電 6nm 製程 2022 年第一季進入市場應用

OPPO Air Glass使用micro LED顯示技術，搭配Spark Micro Projetor微投影技術與光波導技術，在配戴者眼前形成視覺影像，而眼鏡本體則提供黑色與白色兩種款式，讓使用者方便搭配。透過線上形式舉辦的INNO Day 2021首日活動中，OPPO分別揭曉新一代擴增實境眼鏡及第一款自製NPU，兩者均預計在2022年第一季內進入市場，但會先在中國市場銷售。新一代擴增實境眼鏡OPPO Air Glass，採用類似Google Glass單側鏡片設計，同時透過磁吸固定在鏡框，本體僅有30公克重量，因此不會在配戴時候造成負擔，鏡片本身則採用藍寶石水晶材質提高抗刮硬度。而本

Mash Yang

3 年前

科技應用 OPPO NPU 人工智慧運算

OPPO 將發表用於手機人工智慧運算的 NPU 處理器、新款伸縮式手機鏡頭

除了將公布新款NPU定位的自行研發處理器，以及新款伸縮式手機鏡頭模組，預期OPPO也會公布更多新款軟體設計，甚至也可能對外展示其螢幕可凹折手機，或是卷軸式手機發展規劃。先前預告將在12月14日至15日舉辦INNO DAY未來科技大會，OPPO稍早透露將在近期內公布自行研發的處理器，預期會在活動期間正式揭曉。在先前說明中，OPPO表示自行研發的處理器將定位在NPU運算模式，同時也表示已經在今年6月進行試產，並且透露此款處理器將以台積電6nm製程打造，預期應用在手機端的人工智慧運算。而更早之前，OPPO也透露將公布全新自行設計的伸縮式手機鏡頭，藉此強化光學變焦拍攝效果，同時也會在偵測掉落時，

Mash Yang

3 年前

產業消息 ARM gpu AI cortex-a cortex-m cortex-r 異構運算 arm mali NPU

為台灣學研 AI 發展奠定基礎，國研院領先全球與 Arm 簽署 AI 運算矽智財學研專案

台灣一項是全球科技技術的重鎮，尤以半導體技術更是獨領風騷，但雖然台灣在半導體製造獨領風騷，不過在半導體設計領域則相對弱勢；而為了呼應資訊與數位產業為國家六大核心戰略產業的政策，國研院半導體中心( TSRI )宣布與半導體智財領導者 Arm 簽署 AI 運算矽智財學研專案( Arm Flexible Access for Reasearch / AFA 學研版)，相較一般版本額外強化 AI 領域需求，除了提供業界領先的 IP 架構外，更納入 Arm 最新的 Ethos-N78 NPU 資源。國研院半導體中心除了是亞洲第一個與 Arm 簽署 AFA 學研版的單位，更是全球首個以非學術機構而是法人

Chevelle.fu

4 年前

新品資訊 8k 海思半導體 NPU Rokid Vision

海思新混合實境晶片整合 NPU 與 GPU 設計應用於 8K 解析度 AR 眼鏡

海思這款混合實境晶片將與中國擴增實境新創團隊Rokid合作，並且應用在其夏擴增實境眼鏡裝置Rokid Vision，對應每眼可達40°以上的視角範圍，以及1080P的3D顯示效果，讓使用者能在配戴時感受等同4公尺距離外的110吋電視畫面。可發揮9TOPS的人工智慧運算能力海思半導體宣布推出旗下混合實境晶片Hi3781V900，主要針對混合實境裝置打造需求設計，其中可對應8K解析度顯示，同時整合GPU與NPU設計，藉此對應穩定、清晰的虛擬視覺呈現效果。除了可對應8K解析度顯示能力，海思半導體這款混合實境晶片更搭載等同Kirin系列處理器的NPU設計，藉此對應可達9TOPS的人工智慧運算能力

Mash Yang

5 年前

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