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照片中提到了intel、xeON、rdGenintel Xeon，包含了小工具、至強、英特爾、中央處理器、處理器
Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100
Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了AMD Ryzen 7 5800X、RYZEN、AMD A，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、AMD銳龍7 5800X、禪宗3、中央處理器
AMD 恐怕不能再嘴 Intel 的 Spectra 漏洞， AMD 坦承 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 、 EPYC 7003 皆可能受分支預測攻擊
Intel 幾年前爆發幾項處理器硬體架構漏洞，導致 Intel 在資安領域一夕之間成為其它廠商攻擊的目標，尤以競爭對手 AMD 藉機強調自身硬體設計並無如 Intel 的問題；不過根據 AMD 自主揭露的白皮書， AMD 的 Zen 3 架構、包括 Ryzen 5000 與 Epyc 7003 等產品恐怕也有類似 Spectra 的資安漏洞，可能會受到以分支預測進行的攻擊行為，不過 AMD 強調只是有可能性且實際實行的可能性不高，仍請使用者安心使用。 此問題發生的原因是 AMD 在 Zen 3 架構入名為 Predictive Store Forwarding ( PSF )的分支預測功能，用
Chevelle.fu
4 年前
視障人士「導航」背包原型設計發表 採用 Intel Movidius VPU 可即時辨識周遭行走環境
背包採用Luxonis採OAK-D (OpenCV AI Kit D)規格設計的空間感知人工智慧相機，其中搭載Intel旗下Movidius VPU，並且搭配使用針對邊緣運算人工智慧推論應用的OpenVINO開發工具，讓配置在胸前的相機可以捕捉前方場景影像，並且透過影像識別方式判斷需要避開障礙，或是需要留意道路號誌等。 另外也能應用在不同衣物穿搭，並且減少不必要的突兀感 過去已經有不少用於輔助視障人士便於行走的科技設計，例如透過手機鏡頭拍攝、搭配連線真人客服指示的Aira服務，或是像微軟提出以眼鏡拍攝、配合人工智慧技術識別前方場景的概念式智慧眼鏡「Pivothead SMART」，而美國喬治亞
Mash Yang
4 年前
照片中提到了19、intel.、CORE，跟英特爾核心、英特爾核心有關，包含了產品設計、產品、牌、儀表、設計
Intel 末代 14nm 製程 第 11 代 Core S 系列桌機處理器即日起上市
末代14nm製程產品 在效能數據解禁之後，Intel今日 (3/31)宣布從即日起在台推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器，並且確定與宏碁、華碩、華擎、BIOSTAR、Dell、技嘉、HP、聯想、微星、Supermicro等業者合作推出對應產品，同時也與主機板業者合作打造超過200款主機板產品。 先前說明中，第11代Core S系列桌機處理器總計推出19款規格，分別涵蓋Core i9、Core i7、Core i5規格，而Core i3系列，以及包含Pentium、Celeron系列，則是以代號Comet Lake的第10代Core系列處理器更新。 以處理器製程來
Mash Yang
4 年前
照片中提到了ir、11t Intel® Co--、器，跟加州大學體育協會、希勒國際有關，包含了女孩、車展、公共關係、電子產品、顯示裝置
Intel 第 11 代 Core Rocket Lake-S 上市， 11 家板卡品牌、 200 款主機板、多款系統迎接14nm 集大成之作
Intel 在台灣時間 3 月 30 日正式開放第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S 零售，今日台灣 Intel 也力邀合作夥伴展示相容第 11 代 Core 平台的 Intel 500 系列主機板與系統，共有高達 500 款採用 Intel 500 系列晶片的主板在全球推出； Intel 強調 Rocket Lake-S 可帶來最精湛的真實遊戲效能，並透過導入 Xe GPU 、 DL Boost 與新一代通道技術具備更全面的表現。 ▲台灣邀請共 10 家板卡與系統商共襄盛舉 ▲此次共有超過 200 款 500 系列主機板，此次活動也將部分產品陳列在牆上 為了宣布 Rock
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了in、intel、letai，跟Inatel有關，包含了小工具、火箭湖、英特爾、英特爾酷睿i9、14 nm製程
消費級最強單執行緒性能， Intel 末代 14nm 的第 11 代 Core Rocket Lake-S 之 i9-11900K 、 i5-11600K 測試解禁
雖然 Intel 將在今年下半年逐步把消費級產品轉移到 10nm 製程，此次解禁的第 11 代 Core Rocket Lake-S 感覺產品定位略為尷尬，然而單純就技術的里程碑， Rocket Lake-S 卻也是將 Intel 在 14 奈米製程、架構設計發揮到極致的末代奇美拉，此次則是取得其中的 i9-11900K 以及 i5-11600K 進行性能測試，一探在採用新 CPU 架構帶來的驚人表現。 ▲ i9-11900K 雖然 Rocket Lake-S 給人過渡期產品的感覺，畢竟是以 Intel 當前的 14nm 工藝，導入 Intel 首代 10nm 架構的 Ice Lake 平台的
Chevelle.fu
4 年前
為 Intel Sapphire Rapids 備戰，三星宣布完成 HKMG 技術的 512GB DDR5 模組開發
隨著高效能運算需求對傳輸性能提高，不少新一代運算平台也將支援 DDR5 記憶體，就連消費級的 Intel Alder Lake 也將支援 DDR5 記憶體 ，今年各家記憶體品牌也紛紛宣布 DDR5 記憶體模組的計畫；三星也宣布基於 HKMG 技術的 512GB DDR5 記憶體模組開發，相較 DDR4 提升一倍的性能，可達 7,200Mbps 傳輸速度，並且功耗還可降低 13% 。 ▲三星此項 DDR5 記憶體為針對 Sapphire Rapids 最佳化相容開發的產品 三星此次發表的 DDR5 模組是針對超算、 AI 與機器學習的伺服器、資料中心應用所開發，強調與 Intel 共同協作開發，
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了First Generation - Wireframe、- Vertex:、transform, clip, and project，包含了gtc 2015、印度、線、產品、儀表
硬科技：「簡報王」和他們的產地NVIDIA GPGPU篇
基本上，當Intel內部的「x86義和團之亂」，從Larrabee專案企圖採用超級多核心x86處理器打造顯示卡、Xeon Phi轉戰高效能運算與人工智慧後而慘遭腰斬、直到從AMD狂挖角、整個繪圖技術砍掉重練而劃下句點，由NVIDIA創造的GPU (Graphic Processing Unit) 一詞，早已成為今日電腦不可或缺的一部分，而將蘊含巨大平行化處理潛力的GPU，應用於通用運算的GPGPU (General Purpose GPU) 更是近年來當紅的顯學。 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel Larrabee篇 硬科技：Intel Xe到底葫蘆裡賣什麼藥？Intel史上3次獨立顯卡
痴漢水球
4 年前
照片中提到了SatieAreet，包含了電影工作室、流行音樂、英特爾、音樂合奏、電影製作
Intel 最快 2024 年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式 製程技術將每 2 年推進一次
Intel目前處理器產品已經完成2021年至2023年間的發展規劃，預期最快可在2024年或2025年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式，並且讓新款處理器能以此更新週期穩定推出。 亦即讓製程技術以每兩年形式推進 相較過往沿用許久的14nm製程設計，Intel在稍早宣布啟用IDM 2.0發展策略時，同時也由執行長Pat Gelsinger確認將在2024年至2025年恢復早期的「Tick-Tock」處理器產品更新模式。 「Tick-Tock」更新模式，是Intel早期在處理器產品更新模式，其中「Tick」是指在製程技術節點提升，而「Tock」則是針對相同製程技術產品結構進行強化。 但先
Mash Yang
4 年前
照片中提到了ntel、VE AND BEYOND. AHEAD IDF2011、AND ALWAYS，跟福特汽車公司有關，包含了商業建築、房地產、公司總部、商業地產、正面
Intel 10 月將舉辦「Intel On」產業大會 重啟 IDF 大會精神 溝通新品與創新能力
重啟IDF大會活動精神，並且計畫在今年10月舉辦「Intel On」產業大會，預期Intel計畫藉此對外溝通旗下製程技術發展，以及新處理器研發進度，同時也將對外說明其技術創新能力。 預計對外溝通旗下處理器新品與創新能力 宣布啟用IDM 2.0發展策略之餘，Intel也計畫重啟IDF (Intel Developer Forum,英特爾開發者論壇)大會活動精神，預計在今年10月於美國舊金山舉辦名為「Intel On」的全新產業大會。 Intel在2017年時宣布停辦近20年歷史的IDF開發者大會活動，當時考量市場對於PC裝置需求改變，使得Intel後來加快處理器更新時程，並且認為無需僅藉由IDF
Mash Yang
4 年前
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