產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 阿里巴巴 阿里雲 RISC-V 阿里巴巴推出 5nm 製程設計的「倚天710」客製化伺服器晶片、開源玄鐵 RISC-V 系列處理器 透過「倚天710」驅動的「盤久」伺服器，則可用於新一代雲原生架構，其中將運算與儲存功能分開，可在通用運算、人工智慧運算，以及高效能儲存需求都能對應更高效能，並且能以模組化設計佈署不同規模資料中心應用，支援各類容器化應用、運算優化等多種雲原生運算需求。 由阿里巴巴集團負責晶片開發業務的平頭哥半導體打造，阿里雲宣布推出名為「倚天710」的全新伺服器晶片，並且推出以此款晶片驅動的自主研發伺服器「盤久」，藉此推動阿里雲服務發展。 在此次阿里巴巴雲棲大會上，阿里雲智能總裁暨阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示，將藉由客製化晶片推動雲端業務，並且協助推動阿里巴巴生態業務，同時協助推動新一代雲端運算服務。但在推動客 Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 AMD ARM 微軟 台積電 Cortex-X1 Cortex-A710 Surface Pro X 傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產 根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 iPhone tsmc 5nm 台積電 ipad mimi iPhone SE iPhone 13 A15 Bionic 台積電寶貴產能先搶先贏，傳蘋果已向台積電下單 1 億顆 5nm 製程的 A15 處理器 由於當前半導體產能荒持續，對於 PC 、手機處理器而言也都要設法先搶得先進製程，而當前技術相對領先的台積電也是許多大廠的優先選擇，現在傳出蘋果為了確保 iPhone 13 系列的穩定供貨，率先向台積電訂下 1 億顆以 5nm 改良製程生產的 A15 Bionic 處理器的大單，並藉此卡位台積電的先進製程產能。依照慣例與傳聞，蘋果可能會在 9 月下旬發表 iPhone 13 系列。 ▲傳聞新款 iPad mini 與 iPhone SE 都將採用 A15 Bionic 處理器 據目前的傳聞指出，蘋果評估今年 iPhone 13 的需求量將會較 iPhone 12 更熱烈，已向供應鏈提出要增加 2 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 台積電 聯發科 Snapdragon 888 Armv9 聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程 效能可能超越高通 S888+ 天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。 預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20 Mash Yang 3 年前
汽車未來 COMPUTEX台北國際電腦展 5nm nxp 自動駕駛 台積電 16nm 車用處理器 Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程 雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 Google AI 神經網路 Neural Pixel 6 Whitechapel Pixel 6 Pro Google 首款手機處理器 Whitechapel 將採三星 5nm ，但性能將低於 Snapdragon 888 根據先前傳聞報導， Google 在上一世代旗艦機 Pixel 5 並未採用長期合作夥伴高通當代的旗艦平台 Snapdragon 865 ，而是選擇整體性能偏向均衡的 Snapdragon 765G ，引發性能至上者的一面倒惡評；而今年傳聞 Google 將首度導入自行設計的 Whitechapel 處理器，並用於今年兩款旗艦機種 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 上，但對性能至上論者而言， Whitechapel 恐怕又要讓他們失望了。 根據爆料指出， Whitechapel 雖然與高通 Snapdrgaon 888 同樣由三星 5nm 生產，不過整體性能僅會在 Snapdrago Chevelle.fu 4 年前
產業消息 三星 AMD 微軟 ChromeBook exynos 高通 聯發科 傳三星採用 AMD GPU 的 5nm 平台 Exynos 2200 將同時用於手機與電腦裝置 由於蘋果 A 系列的推波助瀾，加上 Chromebook 需求升溫，原本長期沒有明顯動作的 Arm 架構 PC 接下來應該會有明顯的增長與市場需求，根據知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙爆指稱，三星與 AMD 合作的 5nm 高階平台 Exynos 2200 將同時用於手機與 PC 產品。 三星在今年初發表 Exynos 2100 時，即預告與新一代旗艦平台將採用 AMD 的 GPU 架構，而非 Arm 架構業界慣用的 Arm Mali 或是被蘋果搞得半死的 Imaginatiion Technologies PowerVR ，這也是 AMD 首度將 RDNA 架構授權給第三方，不過 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 5nm 高通 聯發科 4nm 天璣 財經消息指稱聯發科新旗艦天璣將跳過 5nm 製程，轉採台積電 4nm 製程生產 根據經濟日報取得的供應鏈線報指出，聯發科為了強化旗艦平台戰力，將跳過以 5nm 製程生產原定"天璣 2000 "平台的規劃，直接以基於台積電 5nm 製程強化版的 4nm 作為下一代旗艦平台的生產方式，此外為了加深產品形象，聯發科新一代旗艦會調整名稱，不會以原定的"天璣 2000 "作為命名，不過新名稱仍將維持"天璣"品牌。經濟日報表示，採用 4nm 的下一代旗艦天璣將於今年年末量產，預計 2022 農曆年前導入終端設備市場。 經濟日報指出，聯發科不同於高通轉單三星卻因製程不成熟、產能不足錯失江山，聯發科受惠於與台積電維持長期的合作關 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 Snapdragon 高通 5nm EUV 高通 Snapdragon 788 處理器最快 3 月底揭曉 採用三星 5nm EUV 製程打造 高通Snapdragon 788處理器將使用三星5nm EUV製程打造，同時也會採用Krto 600系列CPU架構設計，並且支援3200MHz LPDDR5，或是2400MHz LPDDR4X的記憶體規格，而儲存元件則支援UFS 3.1雙通道HS Gear 4規格設計，預計先用於小米11 Lite。 預期率先用於即將亮相的小米11 Lite 從去年底揭曉Snapdragon 888處理器，以及後來公布的Snapdragon 870處理器，Qualcomm似乎也準備公布新款Snapdragon 700系列處理器產品，有可能成為Snapdragon 765系列處理器後繼產品。 依照消息指出，Qua Mash Yang 4 年前
