產業消息 intel gpu hpc AI intel xeon 資料中心 hbm 超算 Ponte Vecchio Sapphire Rapids Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線 Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 intel 台積電 Intel 表示要在 2030 年前超越三星 成為全球第二大晶圓代工業者 未來規劃中，Intel更計畫在未來幾年內投資1000億美元建造全新半導體產線工廠，藉此在目前市場對於半導體晶圓需求持續增長情況下，設法從台積電、三星等業者搶奪晶圓代工訂單。 近期接受日經新聞採訪時，Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 若以Randhir Thakur透露說法，意味Intel接下來目標在2030年使其晶圓代工業務超越三星。而三星在去年於晶圓代工營收規模達200億美元以上，今年更有機會大幅成長，代表Intel必須設法在未來幾年內使其晶圓代工業務加速發展。 目前台積電仍是全球最大規模晶圓代工業者，依照市調機構 Mash Yang 2 年前
開箱評測 主機板 rog strix Raptor Lake i5-13600K Z790 Intel Core i5-13600K 與華碩 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 平台測試， Raptor Lake 最具潛力的處理器與全面考慮 M-ITX 痛點的主機板組合 在測試完目前 Intel 第 13 代平台 Raptor Lake 當中最高階的 i9-13900K 後，接著就是筆者認為投資報酬率最高的 i5-13600K 的評測，畢竟除了價格僅有 i9-13900K 一半以外，核心配置也相當趨近前一代 i9-12900K 的配置，且此次搭配的主機板也是相當值得 SFF 小型系統玩家關注的華碩 ROG Strix Z790-I WiFi ，雖然此張主機板乍看下酷似 ROG Strix Z690-I Wi-Fi ，但細部結構差距相當大，並以許多巧思解決 M-ITX 主機板裝機後的痛點。 整體戰力再提升的 i5-13600K ▲ i5-13600K 與 i5- Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel mobileye Intel 旗下自駕應用公司 Mobileye 納斯達克交易所掛牌上市 市值增加至 230 億美元 Intel在2017年3月以153億美元價格收購Mobileye，藉此進軍自動駕駛應用市場，後續更以9億美元收購以色列業者Moovit，並且併入Mobileye業務。直到2021年底進行業務轉型時，Intel宣布將使Mobileye拆分獨立，並且選在納斯達克交易所重新掛牌上市。 Mobileye正式在納斯達克交易所掛牌上市，並且以每股21美元價格銷售，而收盤後漲幅達37.95%，每股價格漲至28.97美元，也讓Mobileye市值成長至230.68億美元規模。 在此之前，Mobileye曾在上市前，將原本高達500億美元的目標市場估值調整至200億美元以下，主要考量近期市場低迷，並且受到通膨等 Mash Yang 2 年前
開箱評測 asrock intel core 華擎 PCIe 5.0 Raptor Lake i9-13900K Z790 Intel i9-13900K 處理器與華擎 Z790 Taichi Carrara 主機板評測，整體效能再創巔峰、但也難以超頻榨取更高效能 在 AMD 開賣 Z4 架構 Ryzen 7000 與 AM5 平台的同一天， Intel 亦發表代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 平台，並強調延續代號 Alder Lake 第 12 代 Core 的基礎將再創顛峰性能；此次先行測試 Intel 所提供的測試組合當中的 i9-13900K ，輔以華擎 Z790 Taichi Carrara 主機板進行搭配組合。 以 Alder Lake 為基礎進化的 Raptor Lake ▲ i9-13900K 相較 i9-12900K 提升快取、增加 E-Core 與支援更高時賣的 DDR5 記憶體 Intel 在面對 AMD 自 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel thunderbolt pcie 4.0 80Gbps USB4 2.0 DisplayPort 2.1 Intel 公布以 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1 規範為基礎的次代 Thunderbolt 原型，具雙向 80Gbps 頻寬、 2023 年公布細節 雖然 Intel 自 2019 年將 Thunderbolt PHY 實體層貢獻給 USB-IF 作為 USB4 技術基礎，不過 Intel 仍持續發展 Thunderbolt 特有技術； Intel 在 2022 年 10 月展示新一代 Thunderbolt 早期原型機，強調其技術規範符合 USB-IF 甫公布的 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1，帶來雙向 80Gbps 頻寬、針對顯示應用單向最高 120Gbps 的傳輸性能，較現行技術 Thunderbolt 4 提升 3 倍。 Intel 預計於 2023 年公布次世代 Thunderbolt 的正式品牌與更多技術細 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel mobileye Intel 自駕公司 Mobileye 將因應股市低迷 將上市估值下修低於 200 億美元 並減少股票發行數量 在公開募股上市之後，Mobileye仍將由原本管理團隊負責運作，Amnon Shashua依然會維持擔任Mobileye執行長，同時也將由Intel維持最大持股者，意味未來與Intel仍會維持一定關係。 先前遞交公開募股上市 (IPO)申請，計畫在納斯達克交易所正式掛牌上市的Mobileye，目前傳出可能將大幅下調市場估值，同時也將減少股票發行數量。 目前Mobileye尚未公布具體公開募股上市細節，但相關消息指稱其原本目標市場估值為500億美元左右，但考量目前市場低迷現象，可能將下修調整至200億美元以下，同時也將大幅減少股票發行數量。 而相關人士更指稱，Mobileye將會在近日內向潛在投 Mash Yang 2 年前
科技應用 AMD intel nvidia 台積電 先進製程技術 Intel 跟台積電搶生意 喊話願意協助 AMD、NVIDIA 代工生產 CPU 及 GPU 產品 這樣的說法，自然是針對AMD、NVIDIA目前高度仰賴台積電代工，或是藉由三星製程技術打造產品的情況，尤其目前台積電產能持續緊繃，加上台海關係發展的不確定性，可能也會讓仰賴台積電製程代工的晶片產品受影響，因此Intel強調透過其代工服務生產晶片將不受此類因素影響，甚至能就近提供代工服務。 在近期接受The Verge網站訪談時，Intel執行長Pat Gelisinger表示願意向AMD、NVIDIA提供其製程生產資源，藉此協助代工CPU或GPU產品。 日前宣布與聯發科建立晶圓代工服務合作關係，同時在今年的Innovation Day活動上，Intel也強調擁有自有先進製程技術與自產能力，甚至 Mash Yang 2 年前
新品資訊 intel nvidia 顯示卡產品 Arc A770 Predator BiFrost 宏碁將推出 Intel Arc A770 Predator BiFrost 桌機版顯示卡 未來可能擴展宏碁更多顯卡產品發展機會 宏碁確定與Intel合作推出客製化設計的Arc A770桌機版顯示卡，是否代表宏碁未來也可能與NVIDIA、AMD合作推出更多客製化設計的顯示卡產品，暫時還無法確認。 隨著Intel Arc A770桌機版顯示卡正式進入市場銷售，Intel顯然也在華擎 (ASRock)、藍戟 (GUNNIR)之外，進一步與宏碁 (Acer)合作，預計推出名為Arc A770 Predator BiFrost的桌機版顯示卡。 相比Intel的公版設計，宏碁打造的Arc A770 Predator BiFrost採用不同外型設計，並且在92mm直徑散熱風扇加上RGB燈效。 目前宏碁尚未公布Arc A770 Pre Mash Yang 2 年前
開箱評測 intel intel core Raptor Lake P Core E Core Raptor Cove i9-13900K i5-13600K Intel 第 13 代 Core 媒體測試套裝動眼看，包括 i9-13900K 與 i5-13600K 兩款處理器 隨著 Intel 即將在 10 月下旬正式開賣代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 平台， Intel 也在近日先行提供媒體測試套裝，一如往常提供 i9 等級與 i5 等級的 K 版處理器各一顆，包括高達 24 核心的 i9-13900K ，以及達 14 核心的 i5-13600K ，雖然效能要直到 20 日才能解禁，不過畢竟數據規格已相當透明，此篇也一併簡單介紹兩款處理器的特色。 ▲媒體測試包的盒裝以 Intel 象徵性的藍色加上晶圓架構的 X 光片構成 ▲掀開上蓋後可看到 i9-13900K 的晶圓圖，中間的 8 個黑色長條狀為 8 核 P-Core 、偏左的上下兩個長條 Chevelle.fu 2 年前
