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照片中提到了ir、11t Intel® Co--、器，跟加州大學體育協會、希勒國際有關，包含了女孩、車展、公共關係、電子產品、顯示裝置
Intel 第 11 代 Core Rocket Lake-S 上市， 11 家板卡品牌、 200 款主機板、多款系統迎接14nm 集大成之作
Intel 在台灣時間 3 月 30 日正式開放第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S 零售，今日台灣 Intel 也力邀合作夥伴展示相容第 11 代 Core 平台的 Intel 500 系列主機板與系統，共有高達 500 款採用 Intel 500 系列晶片的主板在全球推出； Intel 強調 Rocket Lake-S 可帶來最精湛的真實遊戲效能，並透過導入 Xe GPU 、 DL Boost 與新一代通道技術具備更全面的表現。 ▲台灣邀請共 10 家板卡與系統商共襄盛舉 ▲此次共有超過 200 款 500 系列主機板，此次活動也將部分產品陳列在牆上 為了宣布 Rock
Chevelle.fu
4 年前
寫在第 11 代 Core上市前， Intel 推薦選擇 B560 以上晶片組才能發揮第 Rocket Lake-S K 系列的完整性能
Intel 即將在台灣時間 3 月 30 日晚間正式推出桌上型第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S ，當然效能解禁就是在上市之後的事情，在正式上市前， Intel 倒是很罕見的希望藉媒體傳達關於 500 系列晶片組的購買建議； Intel 表示，自過往的經驗， Intel 的晶片組主要是以 BX60 與 HX10 為主力，約占總晶片 70% ，但無論這次消費者是想搭配 Comet Lake-S 且希望呈現完整的體驗， Intel 強烈建議消費者至少選擇 B560 會更合適。 ▲ Rocket Lake 平台與 Comet Lake 的差異 ▲處理器與晶片組的通道分配 在處理
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Gen-Z Creates More Real Estate、GEN /、Gen-Z can be used to connect to devices inside and outside the server enabling a composable system，包含了軟件、Z世代、PCI Express、PCI-SIG、惠普企業
硬科技：讓記憶體跟CPU拖鉤的OpenCAPI、CXL與Gen-Z
筆者一向不太喜歡「天下分久必合，合久必分」這句話，因為經常被某些有心人士用來合理化某個野蠻國家對台灣的併吞野心，但隨著激增的CPU核心數與水漲船高的記憶體容量，記憶體和匯流排的頻寬，逐漸跟不上CPU核心數增長這件事。對圍繞著資料中心需求的所有相關技術，帶來了極為嚴峻的挑戰，而分散在各地的記憶體，如多階層快取記憶體、分散式實體記憶體 (NUMA) 和外部加速器 (Accelerator)，彼此之間的資料一致性 (Coherence) 協定，更讓問題的延燒，如火燒摩天樓一樣的嚴重。 CPU廠商也很積極地強化記憶體頻寬，其努力直接反應在驚人的腳位數。在Nehalem (Xeon 5500/5600)
痴漢水球
4 年前
Intel 第一任技術長 Pat Gelsinger 正式回鍋成為 Intel 新任執行長
轉由Pat Gelsinger接任成為Intel新執行長，同時也意味接下來Intel將會更著重技術層面提升發展，預期會在製程技術精進投入更多資源，另一方面也可能如市場預期，將把部分處理器尋求外部代工資源協助，以利將更多發展重心聚焦在製程技術與架構設計精進。 預期接下來將會在製程技術加速精進 今年1月中旬確認現任執行長Bob Swan將退任，並且轉由過去曾在Intel任職多年，後續分別在EMC、VMware帶領發展的Pat Gelsinger接手成為新任執行長後，Intel宣布新人事異動從即日起生效。 從2018年自上一任執行長Brian Krzanich接掌職位，並且從原本臨時執行長身分轉為正
Mash Yang
4 年前
照片中提到了ONY INTERACTIVEE、AINMENT、GPU: AMD RadeonTM，包含了PS5 CPU、索尼PlayStation 5、中央處理器、禪宗2、了索尼
AMD 執行長直言 2021 年上半年遊戲機、個人電腦的 CPU 仍相當吃緊，下半年較有機會改善
對於 AMD 而言， 2020 年雖然從技術、市場聲量都是豐收的一年，不過從消費者的角度，無論是要購買 AMD 的 Ryzen 處理器，或是使用 AMD 技術的新世代遊戲機 PS5 、 Xbox Series X / Xbox Series S 都顯得困難重重， AMD 執行長 Lisa Su 在 2020 年第四季財報電話指出，至少到 2021 年上半年的消費級電腦 CPU 與遊戲機的處理器供貨依舊吃緊。 ▲ Ryzen 5000 在市場上仍一顆難求 根據 Lisa Su 的說法， 由於 2020 年半導體市場需求增長遠超 AMD 的預期， AMD 雖與代工夥伴加緊腳步擴大產量，但顯然當前的
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了MEDIATEIK，跟聯發科有關，包含了太陽神g70、創世紀G70、創世紀G80、創世紀G90
聯發可能同步推出天璣 1200 與降頻的天璣 1100 處理器
天璣1100有可能採降頻設計，維持採用4組Cortex A78 CPU與4組Cortex-A55 CPU組合，但在CPU、GPU最高運作時脈，以及APU設計也做了精簡。 預計率先用於Redmi K40系列 聯發科日前已經確定會在1月20日揭曉新款處理器產品，預期將是以台積電6nm製程打造的天璣1200。而在後續消息中，聯發科似乎也準備推出另一款名為天璣1100的處理器產品，並且將成為接下來即將發表的Redmi K40即將採用處理器。 型號為MT6893，並且以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU的天璣1200處理器，預
Mash Yang
4 年前
高通準備推出能與蘋果 M1 處理器對抗的新款筆電處理器 支援使用更高記憶體容量 搭配新版 Win 10 64 位元架構運作
Qualcomm接下來準備推出的新款處理器將能對應更高記憶體定址能力，讓筆電能支援使用更高記憶體容量，同時也預期可配合新版Windows 10對應64位元架構應用程式運作，甚至可能如市場傳聞加入相容運作Android平台App，藉此讓Windows on Snapdragon設計筆電能有更多應用可能性。 可對應更大記憶體容量 依照德國網站WinFuture取得資訊表示，Qualcomm今年有可能宣布推出一款型號為SC8280的處理器，或許將是接續對應筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 2處理器後繼產品。 目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊，但處理器面積尺寸可能為20 mm
Mash Yang
4 年前
照片中提到了(intel.，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿i7、英特爾酷睿i9、中央處理器、7納米
Intel 執行長新上任信心喊話 會推出比蘋果處理器還棒的產品
Intel新任執行長的Pat Gelsinger，稍早在內部會議中說明公司未來發展規劃，強調將會向PC合作夥伴提供更出色產品，甚至也透露新產品將比位於「庫比蒂諾」的公司更具吸引力，這公司指的應該就是Apple。 預計在接下來的財報會議公布是否將高階處理器轉由台積電代工 日前確認將由原VMware執行長，同時過去也在Intel任職長達30年的Pat Gelsinger回歸接任執行長，Intel或許將會在接下來的發展採取全新策略，以利追趕目前在製程技術推進落後局面，同時也透露將藉由推出更出色的處理器產品贏回市場信心。 過去由於在製程技術推進面臨不少瓶頸，雖然強調在既有設計持續精進，即便處理器仍以舊
Mash Yang
4 年前
傳蘋果將在 2021 年推出 20 核心 Apple Silicon 、 2022 年推出 32 核心版本
蘋果的 Apple Silicon for MacOS 計畫在今年正式展開，首發的 M1 8 核心平台已經展現相當不俗的成果，根據彭博社取得的不具名線報指出，蘋果可能會在 2021 年推出 20 核心的平台， 2022 年更一舉提升到 32 個效能核心設計的平台。 彭博社取得的消息也指出，蘋果有望在 2021 年春季與秋季推出新一波 Apple Silicon 攻勢，其中包括強化版 MacBook Pro ，自入門到高階的 iMac 一體式電腦，以及全新的 Mac Pro 工作站。 想當然爾， M1 的效能雖然相較同級產品表現出色，但對於工作站一類的應用仍不足，故蘋果計畫將以更多的核心帶來更強
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了5G、11 111111、MediaTek，跟伊恩諾（IarnródÉireann）、聯發科有關，包含了天璣1000、金魚草865、聯發科技天璣、高通公司
聯發科可能將推出對比 Snapdragon 865 的天璣系列新高階處理器
聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，預期將恢復採用三叢集設計，其中將以一組運作時脈達3.0GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配三組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，以及四組節電設計的Cortex-A55 CPU構成總計八核心架構。 但Qualcomm接下來也準備推出新款Snapdragon 875處理器 相關消息指稱，聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，效能定位可能與Qualcomm Snapdragon 865處理器相仿。 盡管聯發科一再強調其天璣系列處理器鎖定高階以上機種使用，但多數手機品牌依然以優先採用Qualcomm高階處理器為主，
Mash Yang
4 年前
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