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照片中提到了arm KleidiAl、Arm's solution to the explosion、in device types, neural networks，包含了介紹、介紹、研討會、學術會議、投影屏幕
COMPUTEX 2024：Arm公布Kleidi函式庫使開發者更易發揮Arm CPU的AI功能與效能，並攜手Google、聯發科、微軟提升生態系體驗
Arm在宣布包括Cortex-X925、Immortalis-G925等2024年消費級運算子系統陣容時，也宣布推出Kledi函式庫；Kleidi函式庫是跨平台的AI開放函式庫，旨在加速應用開發，並可進一步發揮Arm CPU具備的AI功能與效能，同時也會持續更新與提供新功能。 Kleidi函式庫旨在加速創新 ▲Kleidi函式庫旨在加速Arm CPU的AI應用開發，並進一步發揮Armv9指令級的AI功能與效能 ▲雖然目前提到裝置AI都會想到NPU，不過Arm的CPU亦有能用於AI運算的NEON、SVE2等指令集 雖然當前NPU是AI產業主流，然而AI發展仍瞬息萬變且牽涉複雜，雖然目前熱門的生成
Chevelle.fu
1 年前
COMPUTEX 2024：Arm公布Cortex-X925、Immortalis-G925兩款消費級微架構，效能增長3成並著重與AI結合
Arm依照慣例在5月下旬宣布新一代的消費級運算微架構IP，值得注意的是Arm消費級的產品組合品牌也自全面運算(Total Compute Solutions,TCS)改為消費端運算子系統(Compute Subsystems for Client,CSS for Client)，同時不再冠上年份；新產品陣容包括半客製化高效能CPU架構Cortex-X925，高性能CPU架構Cortex-A725，以及高效能GPU架構Immortalis-G925。值得注意的是CSS for Client的CPU組合除了智慧手機也適用於PC產品，但原本2023年以Cortex-X4為首的TCS 23也同樣適用於
Chevelle.fu
1 年前
GTC 2024：聯發科攜手NVIDIA公布4款支援先進AI的智慧座艙Dimensity Auto Cockpit平台，整合Armv9-A CPU、RTX GPU並支援NVIDIA DRIVE OS
NVIDIA與聯發科在2023年Computex宣布雙方於車載平台合作，將結合聯發科天璣平台與NVIDIA GTU打造車用解決方案；NVIDIA與聯發科在GTC 2024公布雙方的合作成果，為四款針對先進智慧座艙的Dimensity Auto Cockpit，能夠提提供強大的運算力與新一代AI應用，整合RTX GPU與支援NVIDIA DRIVE OS，開發者使用廣受業界採用的NVIDIA車載軟體進行開發。 ▲Dimensity Auto Cockpit整合Armv9-A CPU與NVIDIA RTX GPU，並支援NVIDIA DRIVE OS Dimensity Auto Cockpit系
Chevelle.fu
1 年前
Arm 推出全新車用處理器 加速軟體定義車輛上市速度
Arm推出創新車用技術與運算系統，配合立即可使用軟體生態，加速整合人工智慧技術車輛進入市場速度。 Arm宣布推出全新車用處理器，首次將Neoverse架構導入車用領域，並且對應伺服器等級效能，同時也將Armv9指令集帶到車用處理器產品，配合立即可使用軟體生態，加速整合人工智慧技術車輛進入市場速度。 此次首度將Neoverse架構及Armv9指令集帶到車用處理器產品，分別推出提供伺服器等級效能、可處理自動駕駛運作負載的Neoverse V3AE，以及結合Armv9指令集、可用於車輛平台的Cortex-A系列處理器，包含Cortex-A720AE、Arm Cortex-A520AE，另外也推出Co
Mash Yang
1 年前
Arm公布Neoverse V3AE、Cortex-A720AE、Cortex-R82AE等車載處理器IP ,首度納入伺服器級Neoverse與運算子系統
Arm發表全新車用處理器IP組合，首度將伺服器級的Neoverse架構與運算子系統納入車用產品線，並透過新硬體與開箱可用的軟體縮減2年產品開發時程；Arm共發表布Neoverse V3AE、Cortex-A720AE、Cortex-A520AE、Cortex-R82AE等處理器，以及Mali-C720AE車規ISP，另外，首款車用運算子系統預計2025年問世。 ▲Arm車規IP陣容自系統IP、ISP、GPU、即時處理器、嵌入式處理器、運算處理器，現在再新增伺服器級的Neoverse CPU IP 包括Marvell、MediaTek、NVIDIA、NXP、Renesas、Telechips及T
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了66000、00000、00000，包含了阿迪達斯就是全部、公共關係、通訊、介紹、慣例
Snapdragon Summit 2023 ：高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ，繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台
高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構， Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外，高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能，且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高，且僅需 30% 能耗就與
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Arm TCS23、The Platform for Mobile Computing、SUPPORT，跟武器控股有關，包含了軟件、多媒體、介紹、文本、字形
Computex 2023 ： Arm 公布第二代光追 GPU 架構 Immortalis-720 與 Cortex-X4 等 2023 全面運算解決方案，因應沉浸式遊戲、即時 3D 體驗與次世代 AI 應用
Arm 在 Computex 2023 以 2023 全面運算解決方案( Total Compute Solutions / TCS23 )公布一系列 IP 產品，其中在圖形技術公布第五代 GPU 架構的 Immortalis G720 ，也是 Arm 第二款支援光線追蹤的圖形架構，相較 Immortalis-G715 ，提升 15% 的效能與效率提升，並在系統層效率提高 40% ；另在運算領域， Arm 亦公布基於 Armv9 的新一代 Cortex CPU 運算叢集，其中著重單執行緒的 Cortex-X4 較現行 cortex-X3 提升 15% 效能，並在相同製程減低 40% 能耗，但僅
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AmpereOne Family、Product Brief、May, 2023，跟無處不在的自動化有關，包含了運動帝國、產品、圖形、商標、文本
Ampere 公布首款基於 Arm 指令集的自主架構處理器 AmpereOne ，最多 192 核單執行緒核心、台積電 5nm 製造
Intel 前總裁 Renee James 創立的 Arm 架構處理器公司 Ampere 在 2022 年宣布將開發基於 Arm 指令集的自主架構處理器，在將近一年後的 2023 年 5 月 19 日， Ampere 正式在中國發表自主架構的 AmpereOne 系列處理器，具備高達 192 核單執行緒核心，標榜是業界當前核心密度最高的處理器，也由於仍依循 Arm 指令集， AmpereOne 也同樣保有與先前基於 Arm Neoverse 架構的 Ampere Altra 與 Ampere Altra Max 處理器的相容性。 AmpereOne 並非為取代現行 Ampere Altra 、
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟薩菲威股份有限公司有關，包含了公開演講、T恤衫、言語、公開演講、音響器材
高通與微軟、 Adobe 攜手釋放 Windows on Snapdragon 裝置與 AI 潛能，新一代自研 CPU 將以 Oryon 為名、 2023 年送樣
高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會第二日主題演講的重頭戲之一即是宣布在 Windows on Snapdragon 的進展，包括與微軟、 Adobe 集團合作，借助 Snapdragon 與 AI 提升消費者，花旗集團也現身說法介紹導入 Windows on Snapdragon 裝置為企業帶來的效益，同時也預告高通下一代自研 CPU 將以 Oryon 作為名稱，採用 Oryon CPU 架構的晶片平台將於 2023 年送樣至合作夥伴。 ▲微軟與高通深入合作進一步釋放 Snapdrgaon 平台與專屬 AI 架構的潛能 ▲ Snapdragon 8CX Gen 3 有絕佳的
Chevelle.fu
2 年前

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