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照片中提到了Parallel Side、Serial Side、Flash/EEPROM，包含了圖、產品、產品設計、線、角度
硬科技：光華電腦DIY回憶錄之宿網狂抽猛送的Intel網路卡(中)
前情提要。從1995年底問世的Intel 82557(搭配82555 PHY)家族與其接連數代晶片(82558 / 82559 / 82550 / 82551)的產品，就成為當時窮學生的首選，「上駟對下駟」的在10Mbps的10Base-T宿網環境使用100Mbps的100Base-TX網路卡。 順便一題，Intel的老對手AMD也沒在乙太網路控制晶片缺席過，早在1985年推出Lance Am7990這顆在當時被視為高檔品的貨色，只是後來就沒有下文了。 至於10Base2或10Base5這類「同軸電纜串串樂」的規格，當同軸電纜沒有接好、終端器鬆脫、發生斷裂、或著損壞時，整個網路將會無法運作的學
痴漢水球
5 年前
照片中提到了PUTTING IT TOGETHER、SERVER "ROME"、~1000mm? cumulative area in leading-edge 7nm/12nm，包含了橙子、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、禪宗2、py
硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(下)
前情提要。處理器的世界也是有「超熱 + 超大 + 超貴 = 超生」這條約定俗成的不成文準則，當各位科科仔細看完下面這張從雙處理器伺服器一路到中階桌機、AMD Zen2家族與Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比較表，完全不難理解為何AMD近來可以四處攻城掠地的理由，而Intel卻只能為了個人電腦CPU的供貨不足而公開道歉，至於這把缺貨之火會不會一路燒到金雞母Cascade Lake-SP體系的Xeon，就謝謝再見不研究了，不幸烏鴉嘴中了請科科們不要砍我，聽說Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」還是繼續擠著14nm製
痴漢水球
5 年前
Intel推出更多5G網路應用處理器 強化AI、邊緣運算與巨量吞吐連接效能
Intel雖然放棄行動裝置端的5G連網產品應用布局，但仍強調本身在整個5G連網時代應用布局理念不會改變，強調從雲端到邊緣裝置之間的運算架構都會看見Intel旗下產品，藉此推動更廣泛邊緣運算與人工智慧推理學習應用。 針對接下來的5G網路應用發展，Intel宣布將以旗下系列處理器產品因應伺服器端運算需求，同時也針對5G網路基站、邊緣運算需求，以及5G網路連接調配部分也會提供合適解決方案。 雖然不再於5G網路行動裝置端競爭，但Intel對於5G網路應用布局策略依然沒有改變，其中包含針對邊緣運算、人工智慧應用，以及雲端架構佈署都仍準備以旗下產品對應建置需求。 一如透過Xeon Scalable可擴展處
Mash Yang
5 年前
照片中提到了TECHNOLOGIES、COMPUTE ARCHITECTURE ROADMAP、SUSTAINED HIGH-PERFORMANCE LEADERSHIP，跟塞曼有關，包含了禪宗3、py、Advanced Micro Devices公司、禪、中央處理器
硬科技：AMD同時多執行緒SMT4是什麼？圖解CPU各種核心與執行緒關係
如果問筆者，「真正的K10」Zen微架構到底有哪個地方最讓人感慨萬千，大概就是AMD落後Intel整整「15年（2002年二月 vs. 2017年三月）」的同時多執行緒（SMT）了。去年AMD公佈產品時程圖，確認Zen3已完成開發，並將於2020年下半年採用台積電用上EUV光刻技術的7nm+製程生產，然後網路上就冒出了Zen3將支援「SMT4」的傳言，講的白話一點就是單核心四執行緒，是現有Zen的2倍。換言之，包2顆Chiplet的16核心的Ryzen 9 3950X就是64執行緒，包8顆Chiplet的64核心的EPYC 7742則是駭人聽聞的256執行緒。 其實SMT4不是新概念 聽起來好
痴漢水球
5 年前
Qualcomm將推出三款新4G LTE處理器 因應5G過渡時期
高通三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場，且加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格，藉此對應更快的無線網路連接效率。     在MWC 2020正式開始前，Qualcomm宣布更新三款處理器產品，分別是新款Snapdragon 460、Snapdragon 662，以及Snapdragon 720G。     三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場，藉此讓部分市場需求依然可在準備過渡至5G網路時代期間，針對4G網路使用需求機種進行更新。而因應新無線連接技術，Qualcomm也在此次更新的三款處理器加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格，藉此對應更快的無線網路連接效率。   此外，
Mash Yang
5 年前
照片中提到了種電競主機組裝DIY、-我在天上飛一、フ，跟專業牛車手有關，包含了信興集團、牌、動畫片、字形、產品
一圖看懂 電競主機組裝菜單推薦，哪些零件決定你的電競表現？
在個人電腦市場上，電競相關商品可說是近幾年發展得最風生水起的一個類別，舉凡電競筆電、桌機與其他週邊等，都可看到為數眾多的品牌所推出琳瑯滿目的產品；而電競相關商品中，筆記型電腦與桌上型主機可說是其中的紅海市場，不過目前市場上的電競筆電、桌機多半以品牌包套的規格為主，對於消費者來說，一來品牌所開出的硬體規格可能不見得符合需求，二來價格上也較不親民，算起來也沒什麼 CP 值，對於預算有限、或是希望能把錢花在刀口上的使用者來說，或許並不是最好的選擇。 相較之下，或許採 DIY 方式來自組一台電競主機會是更好的選擇，不過相較於一般桌機，想要自組電競主機，會需要注意哪些重點呢？一台夠水準的電競桌機，在選用
癮特務
5 年前
聯發科將打造入門Helio G系列處理器 可能為Helio G70 跟進GPU軟體升級提高效能
聯發科表示相比天璣系列處理器將鎖定5G連網市場應用，Helio G系列處理器則預期會維持對應手機遊戲應用需求打造，同時計畫攻入更多市場需求應用產品。 除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthority網站報導，聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，接下來將計畫打造入門等級
Mash Yang
5 年前
CES 2020：手機、平板使用增加 但Intel認為使用者最終將會回歸PC裝置完成使用需求
Intel認為雖然目前市場使用需求確實逐漸以筆電產品為重，甚至有更多使用需求移轉到手機或平板，但使用者最終還是會透過PC裝置完成個人使用需求，甚至有更多人還是會透過桌機遊玩遊戲，因此並不認為PC市場會走入末路。 在此次CES 2020期間，Intel宣布準備推行效能款H系列筆電處理器，以及第一款採用未鎖頻Core i9規格處理器，並且搭載獨立顯示卡設計的NUC機種「Ghost Canyon NUC」，另外也預告預計今年內即將登場的「Tiger Lake」處理器與Xe架構設計顯示卡，但也強調目前在桌機在內運算產品發展布局相當俱全。 面對AMD今年在CES 2020以新款桌機處理器，以及新款顯示卡
Mash Yang
5 年前
CES 2020：搭載「Tiger Lake」處理器，以及獨立Xe顯示卡「DS1」的筆電原型設計動眼看：輕便與效能的新平衡
在實際體驗結果中，整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器在遊戲畫面較為複雜，或是筆電記憶體佔用比例較高時，多少還是會出現畫面延遲情況。不過，在實際畫面細節、光影特效表現，確實感覺比Gen 11整合顯示卡進步許多，意味未來將會有更多筆電可在輕便與效能表現之間取得平衡。 在CES 2020展前活動預告將會在今年推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i系列處理器之後，Intel更在後續展區以搭載此款處理器的筆電展示遊戲執行效能，其中更包含搭載代號「DG1」的獨立顯示卡筆電。 相比標榜代號「Ice Lake」、以10nm製程打造的第10代Core i處理器的筆電產品，可以順利運作
Mash Yang
5 年前
CES 2020：聯發科天璣800系列處理器細節發表 CPU、GPU等元件均以簡化設計 上半年推手機產品
天璣800系列處理器採用台積電7nm製程技術量產，但採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用Mali-G77，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計，首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出。 去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm
Mash Yang
5 年前
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