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Intel 第 13 代 Core 平台 Raptor Lake 桌上型平台十月下旬上市，在 Alder Lake 基礎進一步提升 15% 單核、 41% 多核效能
在被 AMD Ryzen 5000 迎頭趕上後， Intel 在 2021 年推出具有創新 P-Core 與 E-Core 設計、代號 Alder Lake 的第 11 代 Core ，終於一洗怨氣全面奪回效能王者寶座；隨著今年 AMD 大刀闊斧的 Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列問世， Intel 於 Intel Innovation 大會宣布推出 代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core ，承襲 Alder Lake 架構基礎，借助高達 5.8GHz 的時脈、更多的核心數量，更大的快取，以及支援更高時脈的記憶體，意圖再創效能巔峰。 ▲預告明年初將推出開箱即可達 6
Chevelle.fu
2 年前
傳 Intel 第 13 代 Core 產品線僅有高階使用 Raptor Lake ，中階與入門級將採用 Alder Lake
Intel 過往的處理器產品線架構世代相當複雜，除了桌上型與筆電的處理器架構不同，即便隸屬同一世代的 CPU 也可能有數種架構並存； Intel 在第 12 代 Core 終於把高階與主流級的桌上型與行動版產品採用單一 Alder Lake 架構，不過現在傳出第 13 代 Core 可能僅有高階產品使用 Raptor Lake 架構，中階與入門產品則使用 Alder Lake 架構。 根據近期曝光的產品投影片表示， Intel 僅會在 Core i5 K 系列以上的產品(包括 i9 與 i7 全系列與 i5-13600K )使用 Raptor Lake ，而 i5-13600 、 i5-135
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD、together we advance_PCs、AUG 29, 2022 | 7 P.M. ET，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD A10、平面設計、光、字形、設計
AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器，將以 together we advance_PCs 作為活動主題
日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Inte
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了BE、AMD、RYZEN，包含了電子產品、顯示卡、插座 AM5、中央處理器、電腦硬件
AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器
AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Platform Scalable Micro-Architecture、Mobile、Server，包含了摩爾定律、中央處理器、英特爾、x86、英特爾核心
硬科技：幻之處理器系列 Intel Xeon MP「Whitefield」(2005年)
時代背景：為了從AMD手上奪回x86處理器的技術優勢，Intel在2005年確定放棄追求高時脈的NetBurst微架構體系，轉向以Pentium M為主的Core微架構後，但Intel仍不放棄搶救Itanium，希望藉由Itanium與Xeon MP共用系統晶片組，以降低Itanium的系統成本，並便於客戶從Xeon MP轉移到Itanium，逐步擴大其市場規模。只不過，這件事碰到了大麻煩，而且看似跟技術扯不上關係。 各位科科如果有長期盯著硬科技，大概也都知道筆者已經寫太多過去的死人骨頭，像Intel AMD過去20年幹過的好事，不但寫到快要脫力，眾人也該看到沒力。不過畢竟夏天到了，今天筆者會
痴漢水球
2 年前
照片中提到了RISC、Machine instructions、Instruction，跟Riso Kagaku Corporation有關，包含了RISC與CISC、精簡指令集計算機、複雜指令集計算機、計算機架構、中央處理器
硬科技：豆知識 CISC和RISC的差別究竟在哪裡？
源自於日文的「豆知識」是一種生活中少見的知識，一種另類的知識。可有可無，知道就好，不知道也無所謂。 關於RISC (精簡指令集電腦) 和CISC (複雜指令集電腦) 的差異與比較，原本隨著80x86統治大半個資料中心與個人電腦領域而不再被世人所重視 (IBM大型主機：請不要忘了我啊)，但又因為ARM的崛起與RISC-V的興起，在近年來再度吹皺了一池春水，彷彿RISC指令集好像是橫空出世的偉大發明。 不過，即使不同的指令集架構都奠基於不同的時空背景，但人類依舊希望一套指令集能夠長期發展並易於實作節能省電的高效能微架構，也因此，近代新型指令集架構，無一不依循RISC的設計概念，像x86這種「毫無道
痴漢水球
3 年前
照片中提到了Premium Sustained Performance and、Efficiency for Next-Generation Devices、NEW，跟武器控股、奧托有關，包含了軟件、圖形、商標、字形、多媒體
Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構， 可構成 PC 級 8+4 大小核配置
Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了THE、PRAC、whi，包含了張量處理單元、張量處理單元、集成電路、中央處理器、TensorFlow
Google 挖走 IBM 資深工程師 擔任首席架構師打造下一代處理器產品
除了Anthony Saporito，Google先前也從Intel挖走資深工程師Uri Frank及Alex Gruzman，期望藉此強化自身處理器產品研發設計能力，並且在伺服器、手機等運算處理器需求擺脫仰賴他人情況。 Google近期挖走IBM資深工程師Anthony Saporito，預計打造下一代處理器產品開發。 從Anthony Saporito個人LinkedIn頁面顯示，目前在Google擔任首席架構師，負責打造下一代處理器設計，但不確定會應用在伺服器產品，或是針對Pixel手機使用需求設計。 在此之前，Anthony Saporito已經在IBM任職達21年之久，曾負責IBM
Mash Yang
3 年前
照片中提到了13.6" Liquid Retina display、Up to、Four-speaker，跟教授、iMac有關，包含了電子配件、MacBook Air、2022 蘋果全球開發者大會、蘋果、電腦
WWDC 2022：新MacBook Air、MacBook Pro搭載M2處理器、MagSafe充電、售價37900元起
蘋果在WWDC上發表了全新設計的MacBook Air，搭載蘋果同樣在WWDC發表的新一代M2處理器，並且配備了MagSafe充電功能。全新設計的MacBook Air取消了原本的削尖外型，改成更為方正的外觀，並且擁有更薄的邊框、更輕的重量，性能和電源續航力也有顯著的提升。此外蘋果也稍後發表了13吋的MacBook Pro，同樣搭載M2處理器。新款MacBook Air售價為新台幣37900元起、MacBook Pro售價則為新台幣39900元起，預計將於7月起發售。 MacBook Air：13.6吋Liquid Retina螢幕、新一代M2處理器 MacBook Air是蘋果最受到歡迎的筆
Zero圈圈
3 年前
照片中提到了Up to、24GB、LPDDR5 memory，跟iMac有關，包含了通訊、蘋果 MacBook Pro（14 英寸，2021 年）、蘋果M1、蘋果、蘋果 M1 Max
WWDC 2022 ：蘋果宣布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 ， 5nm 製程可選最大 24GB RAM 、提升 18% CPU 效能與 35% GPU 效能
雖然在 WWDC 前夕知名分析師郭明錤曾指稱蘋果恐怕仍會在新款 MacBook Air 使用現行的 M1 處理器，但鐵口直斷也是會有失準的情況；蘋果在 WWDC 宣布第二世代的 PC 級處理器 Apple M2 ，旨在作為當前 M1 的後繼產品，定位在偏向入門級產品，維持 5nm 製程，故自然在效能不會發生越級超越 M1 Pro 的情況，但相較 M1 在 CPU 、 GPU 、 AI 等基礎效能與記憶體等皆有相當的升級。 ▲ M2 晶片與 M1 同樣是將記憶體嵌在處理器旁，採用 100GB/s 頻寬的 LPDDR5 記憶體 M2 晶片具備高達 20 億個電晶體，採用 5nm 製程，處理器結構與
Chevelle.fu
3 年前
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