最新 | 熱門
照片中提到了00，包含了電子產品、蘋果 iPhone 15 Plus、iPhone 12、iPhone 15 專業版、iPhone 14 專業版
爆料指稱蘋果因為技術未能突破將5G基頻晶片計畫，高通有望獲得長期飯票
根據日本方面引述供應鏈的傳聞，蘋果恐怕已經放棄自行研發5G基頻晶片的計畫，主因是歷經多年燒錢挖人至今仍未有技術性的突破，一旦蘋果放棄自研5G基頻晶片，高通將毫無疑問的成為最後的大贏家，並持續獲得來自蘋果的基頻晶片長期訂單。不過目前此事還未獲得蘋果親口證實，但對於屢次傳出研發計畫不順遂的蘋果顯然不樂見這樣的傳聞。 Breaking News: Apple is reported to discontinue its in-house modem development. According to multiple sources, Apple is currently in the proces
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcom realme ArcSoft、A Turning Point in Telephoto Imaging、The powerful join together to witness，包含了大氣層、地球、/ m / 02j71、地球大氣、宇宙
realme聯手高通、ArcSoft為realme GT5 Pro相機系統深度合作，打造由Snapdragon 8 Gen 3與Sony IMX890建構的頂級長焦影像系統
手機的拍照系統不斷進化，不過長焦鏡頭往往是相對廣角主鏡頭與超廣角鏡頭容易被忽略的，許多號稱三主鏡頭配置的中價位旗艦平台手機在長焦使用的感光元件也有些濫竽充數，但隨著以人像為主的長焦拍攝需求提高與蘋果iPhone強化長焦鏡頭技術，2024年手機相機系統的新戰場也將轉移到長焦；realme選在2023年11月22日於深圳舉辦的「長焦影像新拐點」技術溝通會，就宣布將為下一代旗艦機Realme GT5 Pro打造頂級長焦相機系統，並攜手高通Qualcomm、ArcSoft進行長焦相機的深度調校。 ▲realme與高通合作使影像處理時能發揮Snapdragon 8 Gen 3的異構加速處理速度，同時與A
Chevelle.fu
1 年前
照片中跟床浴及其他有關，包含了MacBook Pro m3、蘋果MacBook Pro、蘋果、蘋果M3、蘋果
蘋果iPhone最快要到2026年才會在iPhone導入自研5G基頻，並可能在2028年將自研基頻整合到MacBook Pro的處理器
蘋果Apple多年以來都在設法把各種晶片改為內部研發的Apple Silicon，藉此提升對晶片規格的控制力，目前也成功的將手機、Mac電腦的核心晶片轉為自行研發，不過基頻晶片仍是蘋果不得不仰賴外部晶片廠的部分，先前也傳出蘋果由於自研基頻晶片計畫不順，不得不與高通Qualcomm在度延長合約；根據彭博社的Mark Gurman在Power On指稱，蘋果最終仍會設法擺脫對高通基頻晶片的依賴，除了智慧手機以外，蘋果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook導入自研基頻晶片，同時可能透過SoC或是系統封裝的方式使基頻架構成為應用處理器的一部分。 根據Mark Gurman的說法，蘋
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、7、Gen 3，跟快活有關，包含了手機、手機、金魚草、股票攝影、iPhone 15
高通公布Snapdragon 7 Gen 3中高階手機平台，1+3+4 CPUGPU提升50%、人工智慧引擎提升60%每瓦效能宛如小一號Snapdragon 8
高通繼在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高階行動運算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm製程，承襲以往取自部分Snapdragon 8系列的特質，在CPU與GPU較前一代分別提升15%與50%效能，並導入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。 首波搭載Snapdragon 7 Gen 3將率先被榮耀HONOR、vivo等主要OEM採用，預計在2023年11月即可看到首款終端設備問世 ▲Snapdragon 7 Gen 3採用4nm製程，採1+3+4 CPU配置與以前
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm、Cloud Al 100 Ultra、MWL，跟高通公司、澳大利亞博物館有關，包含了個人電腦硬件、電腦硬件、電腦、電腦數據存儲、戴爾技術
高通鎖定生成式AI、大型語言模型公布Qualcomm Cloud AI 100 Ultra雲端AI推論加速器
雖然高通Qualcomm在當今的AI大戰的重心放在擅長的邊際裝置側，不過在SC23活動期間，高通公布了一款可程式化的雲端AI推論加速器新品Qualcomm Cloud AI 100 Ultra，作為因應當前生成式AI與大型語言模型(LLM)世代的需求，強調較前一代產品性能提升4倍，並可透過Qualcomm AI Stack 和Cloud AI SDK連接多個Qualcomm Cloud AI 100 Ultra擴大推論能力。 ▲Qualcomm Cloud AI 100 Ultra是一款鎖定推論使用的加速卡 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra是一款具可程式化特質的AI加速器
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、SnapdragonⓇ、Satellite，包含了金魚草衛星、衛星、通信衛星、金魚草、高通公司
銥衛星與高通衛星通訊合作破局，主要因為手機業者偏好標準技術而非私有技術
高通Qualcomm原本在2023年CES宣布與銥衛星Iridium合作提供雙向衛星通訊服務，同時也展示實際通話，當時還聲稱2023年就可看到手機品牌客戶導入，在2023 MWC接著宣布包括榮耀、 Motorola 、 Notinig 、 OPPO、 Vivo 與小米都將參與雙向衛星通訊技術的手機開發；然而在2023年末之際，銥衛星公告雙方合作告吹，主因在於設備商最終並未推出基於銥衛星技術的衛星通訊手機。 ▲高通與銥衛星的衛星通訊解決方案不受青睞的原因在於並非業界標準而是私有格式 根據高通的說法，手機製造商在衛星通訊領域相較使用銥衛星的私有技術更傾向使用業界標準，不過高通仍表示有意願與銥衛星合
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、HIST，跟聯發科、M＆M的有關，包含了標牌、字形、牌、文本、標牌
聯發科天璣.9300 「全大核」設計 應戰 Qualcomm 細分核心配置
天璣9300「全大核」設計展現運算優勢，高通S8 Gen 3則以細分核心配置回應，兩者各有優缺。 在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣9300之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法 聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造，而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與Qualcomm各自採用不同作法。 若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣930
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、2uab，跟聯發科、聯發科有關，包含了字形、文本、牌、儀表
聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測
在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU-
Chevelle.fu
1 年前
以蘋果 M3 系列處理器的規格為參考探索高通 Snapdragon X Elite 為何如此規劃、真正的目標市場是甚麼
高通在 2023 年 10 月底夏威夷茂宜島的 Snapdragon Summit 公布第一款自 CPU 、 GPU 與 NPU 皆自行開發的 Snapdragon X Elite 行動 PC 處理器，而蘋果也在 10 月 31 日公布三款 M3 系列處理器，雖然不同平台難以直接衡量，不過筆者想以蘋果 M3 系列的產品定位作為基準，加上 Windows 與 Mac 的生態系不同之處等條件，作為分析高通 Snapdragon X Elite 為何會採用這樣的規格、以及其目的是鎖定哪個級距的產品。 Snapdragon X Elite 以單一設計因應多種層級產品設計 VS 蘋果 M 系列多平台發展
Chevelle.fu
1 年前
高通以兩種參考設計真實世界跑分大秀 Snapdragon X Elite 效能肌肉， CPU 單核媲美 Intel 桌上型處理器表現、 AI 性能輾壓所有競品
以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫，把產品重心放在連網能力與續航力；然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶，直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器，不過只公布數據當然是不夠的，高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測，透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績，其中 Cinebench 202
Chevelle.fu
1 年前
友站推薦
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
INSIDE - Sisley
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
INSIDE - Sisley
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
INSIDE - 鉅亨網
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
關鍵評論 - 莊貿捷
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
INSIDE - Jocelyn
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家

相關文章