產業消息 intel 工業 KIOSK Alder Lake N 研揚推出搭載 Alder Lake-N 處理器的 Mini-ITX 工業主機板,主攻遊戲機台、自動化與 KIOSK 物聯網解決方案大廠研揚科技 AAEON 宣布推出基於 Intel Alder Lake N 系列處理器的無風扇工業型 Mini-ITX 主機板 MIX-ALND1 ,鎖定遊戲機台、機器自動化與 KIOSK 等應用,具有低能耗且支援 AI 推論、無風扇以及符合使用情境的特色。 ▲ MIX-ALND1 採用無風扇設計,搭配 DDR5 SODIMM 降低高度 MIX-ALND1 可選擇 Intel N97 、 N50 等 Intel N 系列處理器,採用 SODIMM 插槽降低系統高度,且支援達 4,800MHz 的 DDR5 記憶體,板載具備 M.2 插槽,可支援 SATA III 、 NVMe Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 intel TP-Link Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 TP-Link 搶占台灣開放 6GHz 非授權頻段時機,宣布 Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 產品組合將在法規開放第一時間於台灣推出 台灣已經於 2023 年 8 月 25 日由數位發展部長唐鳳正式宣布 6GHz 非授權頻段( 5945MHz-6425MHz )開放規劃,意味著接下來 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 產品只要完成相關認證即可在台使用;網通品牌 TP-Link 也在第一時間宣布 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 產品組合在台上市規畫,包括 Deco、Archer、Omada 等系列產品,允諾只要台灣法規開放並完成認證後即在台陸續推出,將有助提升串流遊戲、 XR 、智慧工廠、智慧城市等應用情境體驗。 ▲ TP-Link 此次重點產品售價 TP-Link 此次公布 Archer 系列路遊戲與 Deco 系 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel E-CORE Granite Rapids Sierra Forest P-Core Intel 公布 2024 年 Xeon 產品系列藍圖,包括新一代架構的 E-Core 之 Sierra Forest 與技術更新的 P-Core 之 Granite Rapids Intel 在 2023 年 Hot Chips 大會公布 2024 年的 Intel Xeon 產品陣容,包括採用全新架構 E-Core 效率核心的 Sierra Forest ,以及基於現行 P-Core 演進的 Granite Rapids ;新世代 E-Core 將與 P-Core 共享智財( IP )、韌體與 OS 堆疊,同時支援高速 DDR 記憶體與新款高頻寬 MCR ( Multiplexed combined rank ) DIMM 記憶體插槽形式,同時款 Intel Flat Memory Mode 可於 DDR5 與 CXL 記憶體進行軟體資料轉移,使軟體能管控全部的記憶體 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel qualcomm 華碩 高通 zenfone ROG Phone 寶可夢阿伯 疑似華碩內部被裁員工爆料指稱 Zenfone 10 將成末代 Zenfone ,華碩後續恐僅剩 ROG Phone (更新:華碩闢謠將維持 ROG Phone 與 Zenfone 雙旗艦產品線) 華碩 Zenfone 系列的發展恐怕只能用命運多舛形容,從最早成為 Intel Atom 手機市場先驅,但後續 Intel 宣布退出手機晶片市場改投高通懷抱,嘗試擴大產品線後又預估市場競爭過於激烈決定終止平價機型開發,末代平價機型 Zenfone Max Pro M2 卻意外的在寶可夢阿伯代言下繳出不錯的銷售成績;現在台灣科技媒體科技新報引述華碩內部爆料,指稱華碩在六月宣佈內部整併後又有一波裁員,並意外著爆出 Zenfone 10 恐成末代 Zenfone ,未來有可能僅存產品定位更特殊的 ROG Phone 。 華碩於 2023 年 8 月 29 日公開聲明,表示華碩將繼續維持 ROG Ph Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel wi-fi qulacomm 高通 博通 聯發科 6GHz Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 數位部 非授權頻段 數位部宣布開放可用於 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 的 6GHz 非授權頻段,將帶來更快、更低延遲的無線網路 雖然 Wi-Fi 6E 技術已經公布一陣子,同時 Wi-Fi 7 也蓄勢待發,然而無論是 Wi-Fi 6E 或是 Wi-Fi 7 都將使用 6GHz 頻段的非授權頻段,故若當地法規並未開放 6GHz 相關非授權頻段,在當地推出的設備也都無法合法使用 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 ;根據中央社報導,數位部長唐鳳在 2023 年 8 月 25 日的數位發展部媒體交流會宣布開放 6GHz( 5945MHz-6425MHz )頻段,同時只要 NCC 完成器材審驗規定即可受理網通廠商申請。 ▲台灣已有許多 Wi-Fi 6E Ready 的裝置與產品,在數位部宣布開放 6GHz 頻段後將有望陸續開 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 intel ARM nvidia 高通 台積電 聯發科 蘋果 納斯達克 Nasdaq Arm 已向美國證交所申請納斯達克上市計畫 Arm 在英國時間 2023 年 8 月 21 日於官網正式公布向美國證交所遞交納斯達克 NASDAQ 上市計畫,代號 ARM ;作為 Arm 首度公開募股的一環, Arm 將採用美國存託憑證( ADR ,或稱美國預託證券)而非普通股發行,並預計於納斯達克全球精選市場 NASDAQ-GS 上市。 ▲ Arm 將以 ARM 的代號在納斯達克上市 不過目前 Arm 仍在申請階段,除了股價仍未知以外,在美國證交所通過申請之前, Arm 的股票也還無法接受申購。這也是軟體銀行在原本計畫將 Arm 賣給 NVIDIA 失敗後啟動的「 B 計畫」,目前傳出 Arm 的大客戶皆有意願參與投資,然而彼此之間的 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel Tower Semiconductor Intel 54 億美元收購 Tower Semiconductor 失敗 將支付 3.53 億美元賠償金 Intel因未獲得監管批准,中止收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor,需支付3.53億美元交易終止賠償金。 去年宣布以54億美元收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor,藉此擴展其IDM 2.0發展政策之後,Intel稍早證實與Tower Semiconductor達成協議,雙方同意取消原定收購交易,並且由Intel向Tower Semiconductor支付3.53億美元的交易終止賠償金額。 Intel表示,取消此交易的原因在於無法在期限內獲得所需監管機構批准 (依照彭博新聞報導指稱,主要是受到中國監管機構阻止影響),因此雙方同意取消原定收購交易。 Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD intel micron AI 資料中心 美光 CXL PCIe Gen 5 美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組,使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體 美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組,支援 PCIe Gen 4 x 8 介面,並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準,能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體,提供達 36GB/s 的記憶體頻寬,以及 128GB 與 256GB 容量,有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣,並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 intel ARM nvidia 蘋果 日經報導指稱蘋果也將加入 Arm 公開募股戰局,或說是不得不加入戰局 由於 NVIDIA 收購 Arm 的計畫告吹, Arm 預計在 2023 年 9 月於美國納斯達克上市,據稱估值將上看 600 億到 700 億美金之間;除了先前傳聞 Intel 、 NVIDIA 與三星都有意入股以外,日經指稱蘋果也有意入股、或說是受情勢所迫不得不入股。 ▲軟體銀行在 2016 年收購 Arm 當前軟銀集團持有 Arm 約 75% 股份,另有 25% 則由軟銀願景基金持有,願景基金預計在是公開市場出售 10% 至 15% 之間的 Arm 股份,據稱 Arm 積極向大型晶片商遊說、希望它們成為中長期股東,並向這些晶片商出售幾個百分點的股份,希望能穩定上市時的股價。 對這些大公司 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel qualcomm Qualcomm 因投資成本過高停止使用 Intel 20A 製程 尋求其他製程技術 由於成本考量,Qualcomm決定不使用Intel的20A製程技術開發處理器,轉而持續與台積電和三星合作,表示Intel將失去重要客戶的製程驗證。 先前預告將在2024年推進Intel 20A製程,並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品,甚至在後續更說明此製程將提前至2024年1月進入預備生產階段,而Intel 18A製程更可提早至同年第二季推出,但在市場分析師郭明錤近期研究報告中,則是指稱Qualcomm已經終止以Intel 20A製程技術開發處理器產品,原因可能在於投資成本過高。 目前Qualcomm已經在3nm製程技術推進與台積電、三星合作,但考量近期裁員與整體智慧型手機市場 Mash Yang 1 年前