產業消息 AMD intel ibm meta IBM 與 Meta 發起成立人工智慧聯盟 Intel AMD 等 50 多個企業組織加入 IBM與Meta共同發起人工智慧聯盟，Intel、AMD等超過50家企業加入，但OpenAI等業者未參與。 IBM與Meta發起成立人工智慧聯盟 (The AI Alliance)，並且由包含Intel、AMD、Sony、Softbank，以及包含Stability AI、Hugging Face與together.ai在內50多個企業組織加入成為創始成員，將推動促進開放、安全且負責任的人工智慧發展。 人工智慧聯盟表示，隨著人工智慧快速進步，並且創造各類發展機會，並且改變人類生活、工作、學習與互動方式，因此需要以更優先考量安全、多樣性等方式使用人工智慧，藉此確保人工智慧能被更安心使用。 而加入 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel LE Audio Intel Evo Airoha 達發科技 藍牙音訊 達發藍牙LE Audio晶片獲得Intel EVO筆電外接設備認證，確保採用達發LE Audio晶片與Intel EVO認證筆電的相容性 於2022年正式宣布完成定義的LE Audio是藍牙技術的重大進展，隨著2023年商業產品陸續問世，也將成為下一代藍牙耳機的重點支援技術；專注於網路與通訊領域相關技術的聯發科子公司達發科技AIROHA宣布加入針對第三方設備驗證的Intel「Enginnered for Intel EVO(為Intel Evo筆電裝置認證計畫)」，並成為第一家通過Intel LE Audio EVO認證的藍牙音訊晶片商，意味著未來基於達發LE Audio晶片的藍牙耳機、揚聲器等都能確保與Intel EVO筆電絕佳的相容性。 ▲藉由達發與Intel合作，確保採用達發LE Audio的產品能與Intel EVO認證 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel AI intel xeon 雲端 OpenVINO 邊際運算 遠距醫療 OpenFL Intel參與台灣醫療科技展，展現與台灣生態系夥伴、醫學產業合作成果 台灣醫療科技展於2023年11月30日至12月3日在台北南港展覽館一館展開，積極挹注科技醫療轉型的Intel也與達24家合作夥伴在L106攤位展示結合最新AI技術的實際應用案例，並與近300未來自全球的國際代表團專家相互交流分享，與安排超過80場商業媒合會議，推動台灣與國際智慧醫療產業的互動與合作。 在台灣醫療科技展的Intel展區，以生命科學、醫學AI、智慧醫院與雲端安全等四大主題進行展示，呈現Intel自CPU、GPU等硬體，以及OpenVINO、OpenFL(開放式聯邦學習)等先進技術；並與宏碁智醫、研華科技、華碩電腦、安勤科技、圓展科技、柏瑞醫、鈦隼生物科技、長佳智能、亞東醫院、遠傳電 Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 kingston intel core 記憶體 DDR5 XMP Raptor Lake-R i9-14900K Intel Core i9-14900K搭配金士頓Fury Renegade DDR5 8000記憶體評測，藉XMP一鍵榨取更高效能 Intel第14代Core桌上型平台雖是延續第13代Core架構「Raptor Lake」的小改版，不過除了時脈進一步提高以外，也支援更高時脈的記憶體；隨著第14代Core處理器陸續出貨，各高效能記憶體品牌也陸續推出支援XMP的高時脈記憶體供消費者選擇，此次Intel提供一組金士頓Kingston Fury Renegade DDR5 8000記憶體供搭配體驗。 ▲DDR5記憶體的主流規格推進至6,oooMT/s的同時，頂規記憶體也達到8,000MT/s的性能 DDR5記憶體在消費市場推出至今約兩年多，價格也逐漸自相較DDR4高出許多至今也變的平易近人，不過就也有著歷代記憶體格式變遷初期由於時 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel Pat Gelsinger 零碳排放目標 全球營運 Intel公布氣候轉型行動計劃 承諾2040年全球營運零碳排放 Intel執行長Pat Gelsinger公布該公司的氣候轉型行動計畫，設定目標於2040年實現全球運營零碳排放，2050年實現整體供應鏈零碳排放。 Intel執行長Pat Gelsinger稍早公布氣候轉型行動計劃，概述Intel對於永續商業實踐的承諾。 Pat Gelsinger表示，在當前以「矽」經濟推動發展的時代中，除了持續藉由摩爾定律推動運算成長，同時也必須重視永續的必要性。 而Intel除了持續推動晶片運算效能成長，同時也致力降低環境碳排放足跡，例如在2022年宣布將在2040年之前讓公司於全球營運實現零碳排放目標，今年更承諾攜手價值供應鏈合作夥伴在2050年之前實現上游達成零碳排 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 台積電 NPU Lunar Lake 生成式AI Lunar Lake-MX Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體 Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel AI gaudi 半導體 Xeon Scalable 加速器 封裝技術 Pat Gelsinger Intel 20A 小晶片 Intel 18A RibbonFET 生成式AI Core Ultra PowerVIA Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮 Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 中國 intel 電競筆電 行動工作站 Raptor Lake-R Intel 強調第 14 代 Core 處理器將推出 65W 與高效能筆電 HX 版的同時也揭露將在成都封裝廠打造中國特別版本 Intel 第 14 代 Core 以率先推出不鎖頻的 K 系列與 KF 系列共 6 款處理器，可預期的是 Intel 也將在後續公布主流的 65W 版本， Intel 近期在一場亞洲特別版活動正式公開將推出 65W 第 14 代 Core 的計畫，同時還帶來兩項額外的資訊，一是第 14 代 Core 處理器也將循先前的模式推出高效能筆記型電腦與行動工作站的 HX 版本，另一個消息是中國市場將獲得在成都封裝廠封裝的中國特別版處理器。 pic.twitter.com/Fop2yvQbPx — Алексей (@wxnod) November 6, 2023 ▲第 14 代 Core Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD 大小核 Zen 4 Zen 4c P Core E Core Ryzen 7040U AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同 AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ，同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ；不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域，也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品； AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品， AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel ARM nvidia meta Arm 攜手 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、微軟和 Meta 等科技巨頭共推 AI 技術 Arm與Intel等巨擘合作，針對AI技術提供豐富資源，致力於擴大台灣開發者的創新應用領域。 在Arm Tech Symposia 2023第二站新竹場中，Arm宣布與Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、微軟、Meta在內業者合作，透過各項計畫推動人工智慧技術應用發展，讓全球超過1500萬名運用Arm架構的開發人員能藉由合適的基礎框架、技術與規格打造各類人工智慧應用服務。 Arm表示，目前在手機上多達70%比例的第三方人工智慧應用是在Arm架構處理器上執行，此次宣布與諸多業者合作，將使更多人工智慧模型能在邊緣運算裝置上執行，並且讓開發人員能有更多技術資源可用。 其中，與NVID Mash Yang 1 年前
