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照片中提到了ence the bile、on ar、Windown on A devices，包含了企業主管、商人、商業、適合、企業家
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了NVIDIA、HOND，跟英偉達有關，包含了英偉達Quadro、Quadro、圖形處理單元、GeForce
COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 執行長黃仁勳強調台灣產業鏈與 NVIDIA 的長期夥伴關係，其 AI 平台是最開放且自雲至端皆可取得的軟體定義平台
NVIDIA 執行長黃仁勳在結束 COMPUTEX 2023 主題演講後的隔一日舉行媒體團訪，也許又是回到熟悉的台灣(註：黃仁勳不僅為台灣出身，在其子於台灣求學與經營酒吧期間也頻繁至台灣)，期間也不斷穿插台語開玩笑，除了先前購買麻花捲、昨日在其中一張投影片暗藏臭豆腐的菜單以外，黃仁勳還大力稱讚中菜的蒼蠅頭，並慫恿外媒雖然名稱聽起來很驚悚但絕對好吃。黃仁勳在正式接受媒體提問前，仍簡略介紹當前 NVIDIA 的策略布局，強調當前的運算產業已經步入軟體定義的加速運算， GPU 的型態也因為異構加速有所變化，同時 NVIDIA 先前的多次併購布局，也皆是為了建構完整的 GPU 加速生態系。 強調與台灣
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了S、Snapdragon、POWE，跟高通公司有關，包含了新聞發布會、學術會議、言語、管理、人的
COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ，高通有甚麼布局，高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局，除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構，所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能，而在今年高通亦展示在
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了QUALCOMM ORYON™ CPU、E，包含了階段、光、牆紙、顯示裝置、燈光
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了階段、黃健森、電腦、台北市、英偉達
NVIDIA創辦人黃仁勳Computex電腦展演講重點懶人包
晶片設計大廠輝達（NVIDIA）股價猶如站在浪頭高飛，AI教父之稱的輝達執行長黃仁勳，身價一舉達到新台幣兆元行情；睽違4年回台公開演講，吸引台塑、廣達等大老闆台下聆聽，他暢談運算力，也擘劃出生成式AI新商機，黃仁勳旋風堪稱席捲全台。 黃仁勳繼日前出席台大畢業典禮演講，今天在台北國際電腦展演講，再度造成轟動，現場湧入約3500名觀眾，爭睹AI教父的風采。面對滿場的聽眾，黃仁勳展現十足的個人魅力，他更是欲罷不能，原訂1個半小時的演說，結果超時近半小時，近2小時才結束。 黃仁勳表示，經過10年研發，輝達推出RTX系列顯示卡，讓即時運算變成可能，並帶到主流市場，「人工智慧（AI）讓每件事看起來都不一樣
中央社
2 年前
NVIDIA將在台成立研發中心 投入243億台幣 經濟部補助67億
要注意一下這個人工智慧創新研發中心將落腳台大，未來接軌AI的第一首選應該還是台大囉！不過Nvidia也會接續和成大、清大和陽明交大等大學合作。 輝達執行長黃仁勳近日訪台，掀起一股AI熱潮，經濟部表示，2021年通過輝達申請人工智慧創新研發中心計畫，總經費約新台幣243億元，經濟部補助67億元，將在台灣成立AI研發中心，新聘1000名員工，也會與國內大學合作培育人才。 根據經濟部技術處網站資料，技術處在2021年核定通過輝達「人工智慧創新研發中心計畫」，總計畫共約為243億元，其中，經濟部補助67億元，輝達自籌經費約為176億元。 技術處說明，依據上述計畫，輝達在大A+計畫規劃在台灣成立AI研發
中央社
2 年前
照片中提到了2D - 2D、ACTON、20，跟軟銀集團、英偉達有關，包含了軟銀、多媒體、顯示裝置、記分牌、屏幕截圖
COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布與軟體銀行合作，利用 Grace Hopper SuperChip 與 MGX 參考架構執行生成式 AI與 5G / 6G 網路
NVIDIA 與軟體銀行 SoftBank 關係相當的好，在 COMPUTEX 2023 ， NVIDIA 執行長黃仁勳證實將與軟體銀行攜手，軟體銀行將會利用 Grace Hopper Superchip 建構下一代分散式 AI 資料中心，並基於 NVDIIA HGX 參考架構，並作為生成式 AI 與 5G / 6G 的應用程式平台，透過人工智慧提升運作效能，並藉此將無線網路存取網路調整至最佳狀態，同時減少能源消耗，並用於共享資源與託管一系列生成式 AI 應用程式。軟銀預計借助此項分散式 AI 資料中心為自動駕駛、人工智慧工廠、擴增與虛擬實境、電腦視覺與數位孿生等技術發展 5G 應用項目。 ▲
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技 司領未來、FLAGSHIP TE，包含了瑞鼎科技、公共關係、商業、鐳、適合
COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台， 採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世
在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟電子藝術有關，包含了人工智能、人的、人工智能、情報
EA高層談論人工智慧 遊戲產業將會成為AI崛起的最大受益者
就在最新 AI 技術漸漸開始吸引到更多焦點的同時，許多大型遊戲公司最近都陸續出面談討這項技術的崛起對於他們以及整個產業到底有著什麼樣的意義，而 EA 也成為了另一間搭上了這個話題的遊戲發行商。就在這間公司最新舉行的第四季度財務會議上，EA 執行長 Andrew Wilson 以及營運長 Laura Miele 一同討論了遊戲、AI 技術以及 EA 這間公司本身的未來。 在談論到關於 AI 的疑問時，Andrew Wilson 開門見山地表示電玩產業有機會成為 AI 技術興起之下的「最大受惠者」。他以 EA 團隊的「強化」來形容 AI 能夠帶來的幫助，同時表示這也讓玩家更有機會能在 EA 打造的
凱拉特
2 年前
照片中提到了Punay、Dage、U，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了銳龍 7950x、AMD 銳龍 9 7950X 16 核 100-100000514WOF、AMD 銳龍 5 7600X 6 核 100-100000593WOF、中央處理器、AMD公司
AMD 技術長證實未來 Ryzen 處理器將導入大小核設計，未來也將透過生成式 AI 設計晶片
AMD 首席技術長 Mark Papermaster 在半導體研究公司 imc 舉辦的 ITF 大會接受外媒 Tom's Hardware 採訪時透露， AMD 將於未來的消費級處理器導入大小核混合架構，同時也提及 AMD 除了目前在半導體設計、測試與驗證階段導入 AI ，未來計畫透過生成式 AI 進行半導體設計。 Mark Papermaster 自 2011 年以來持續擔任 AMD 的首席技術長與技術與工程資深副總裁與執行副總裁；在受訪時被問及關於核心數量是否還會持續增長， Mark Papermaster 提到現在的市場現況已經是 One Size Doesn't Fit
Chevelle.fu
2 年前
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