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照片中跟的MacBook有關，包含了遊戲控制器、iPhone 14 專業版、iPhone 14、AirPods Pro、iPhone 11
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Intel、7、Intel & Moore's Law: Silicon Technology，包含了材料、英特爾、2納米製程、半導體、7納米
Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中，比較
Chevelle.fu
2 年前
【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後，便深受業界歡迎，跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式，改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式，造福不少工程師，在創新研發的過程中，輕鬆取得所須的關鍵元件及技術支援，實現從概念到產品 (from concept to production) 的順暢流程。 半導體是所有科技創新的基礎，不論是新創企業或大型廠商，在產品研發及優化、或臨時接到客戶急單時，都須要取得半導體晶片這個關鍵原物料。以往必須透過固定的管道，例如代理商，或者大量直接採購，讓晶片的取得有一定的門檻限制。 現在，德州儀器TI.com 線上訂購一舉打破了這個常規，只要透過電商平台，一顆晶片也能
癮特務
2 年前
照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了-0，包含了光、中央處理器、處理器、集成電路、電腦
Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需
隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、Filogic，跟聯發科有關，包含了聯發科 helio g95 處理器、中央處理器、芯片組、聯發科Helio G90T
聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工
昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台
Chevelle.fu
2 年前
傳美國施壓荷商ASML別賣曝光機給中國 連舊款都不賣繼續卡住中國晶片產業
美國官員正在遊說荷蘭商ASML別賣舊款深紫外光DUV曝光機給中國，這系列機器是舊款技術，代表美國不論是新舊晶片都要卡死中國。不過這個消息美國商務部和荷蘭外交部都拒絕評論就是。 據彭博新聞社報導，美國在擴大遏制中國崛起的運動。報導引述知情人士透露，美國正在向荷蘭施壓，要求禁止艾司摩爾（ASML Holding NV）向中國出售製造全球大量晶片至關重要的主流技術。 華府提議的限制措施，將使向中國出售最先進系統的限制範圍進一步擴大，企圖阻止中國成為全球晶片生產領導者的計畫。如果荷蘭同意，目前禁止進入中國的晶片製造設備範圍和類別將大幅擴大，從而可能令中芯國際和華虹半導體等晶片製造商受到沉重打擊。 知情
中央社
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000，跟梅貝爾卡特有關，包含了尺寸 9000、聯發科、芯片組、高通公司、基準測試
聯發科宣布與美國普渡大學在設立半導體設計中心，並受惠當地政府優惠用於招募當地專業人才
聯發科宣布與美國普渡大學合作，於美國印第安那州西拉法葉設立半導體研發中心，為因應全球人才需求與強化先進研發實力的計畫，也是雙方在 2022 Select USA 投資高峰會達成的協議；此半導體研發中心初期將以晶片設計學位課程、下世代運算與通訊晶片設計能進行前瞻技術研究合作。根據規劃，此次與普渡大學的合作能獲得當地經濟發展廳的優惠用於招募在地專業人才，同時也將獲得普渡研究基金會的獎勵措施。 ▲聯發科與學界合作已有 20 年以上的歷史，不過此次是首度將 IC 設計中心設立於大學校園(照片為聯發科在台灣校園活動推廣 IC 設計課程) 聯發科強調已與全球與美國頂尖大學進行先進研究合作達 20 年，此次
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了1、SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了2018年全球最大廣告主、三星、世界、大的、三星電子
三星將投資約新台幣 10.5 兆元 推動半導體、生物科技及人工智慧等技術發展 成為三星有史以來最大筆投資
在三星投資項目中，顯然將會著重半導體業務發展，其中包含與台積電、Intel等業者競爭製程技術成長，除了進一步強化自身半導體產品研發能力，更可提高對外提供代工服務能力，同時更預期透過旗下處理器、記憶體、顯示面板、感光元件及網通技術產品等關鍵零件提供能力，藉此爭取更多市場發展機會。 三星稍早宣布將於未來5年內投資450兆韓元 (約新台幣10.5兆元)，藉此擴大半導體、生物科技，以及人工智慧等領域技術發展，並且成為三星有史以來最大筆投資。 相較去年提出240兆韓元投資規模更大，甚至比過去5年累積投資330兆韓元金額更高，顯示三星希望能在半導體等市場領域取得領先地位。此外，相關報導更指出三星約80%比
Mash Yang
2 年前
聯發科攜手大專院校推廣 IC 設計學程，孕育下一代 IC 產業菁英
半導體產業可說是台灣科技技術的重要基礎，聯發科為培養更多本土半導體人才，與台灣多家大學理工科系攜手推動 IC 設計學程，並鼓勵非電子電機專長學生學習相關課程，希冀使本科系學生強化 IC 設計必要能力、整合論文研究與無縫接軌產業需求，並使非本科系學生能培養第二專長，課程安排亦以電子電機相關系所既有課程，只要完成指定課程除可獲得專屬學程證明，還將提供企業實習名額，一旦參與實習並在畢業後錄取正職還將發放 20 萬獎勵，一切都是為培養下一代台灣半導體 IC 人才。 聯發科目前與台大、陽明交大、清大、成大、中興、台科大等學校推出相關課程，課程規劃分為「數位 IC 設計」與「類比/射頻 IC 設計」兩大主
Chevelle.fu
3 年前
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