突破12兆 台灣小島誕生世界市值第十大廠商台積電
美國資金實在太過強大,台積電美股ADR連兩天大漲,帶動台股台積電連兩瘋漲,在台灣小島上創造了世界第十大市值公司! 延伸閱讀:一圖看懂 台灣半導體之父 張忠謀 台積電股價屢創新高,市值突破4000億美元關卡,達4317.4億美元,超越VISA,躍居全球第10。 台積電今天早盤一度強攻漲停,達新台幣466.5元,漲42元,漲幅達9.89%,市值攀高至12.09兆元,股價與市值同創新高。 旗下世界先進今天股價同步走高,早盤突破新台幣100元大關,台積電集團股全數躋身「百元俱樂部」。 英特爾(Intel)7奈米製程進展延遲,市場看好超微(AMD)可望趁機擴大市占,超微代工廠台積電將可連帶受惠,並有機會
5 年前
台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠 明年動工2024量產
如果是設立14奈米晶圓廠就是普通訊息,但台積電明年在美國亞利桑那州設立的是5奈米廠,老大哥介入的痕跡非常明顯阿。 晶圓代工廠台積電正式宣布,有意在美國亞利桑那州興建且營運一座先進晶圓廠,將採用5奈米製程,預計2021年動工,2024年量產。 至於投資金額,台積電指出,2021年至2029年,在這專案上的支出,包括資本支出約120億美元(約合新台幣3586億元)。這座先進晶圓廠不僅能為客戶和夥伴提供更好的服務,也為台積電提供了更多吸引全球人才的機會。 台積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。這座位於亞利桑那州的廠房將成為台積電在美國的第2個生
5 年前
NVIDIA 執行長黃仁勳在財報中暗示有望於 GTC 發表傳聞中的 Ampere 架構
NVIDIA 過往多半在自家年度大會 GTC 公布新式 GPU 架構,直到 2018 年不知為何選在 SIGGRAPH 公開支援光線追蹤的 Turing 圖靈,而面對 AMD 自去年開始的中階 Navi 架構猛烈攻勢,雖然仍未影響到 NVIDIA 高階 RTX 20 系列的定位,不過畢竟推出的早,市場上的新鮮感也相對較弱,之前也多次傳聞 NVIDIA 將在 2020 年的 GTC 大會公布新一代架構安培 Ampere ,而 NVIDIA 的執行長黃仁勳在 2020 年第四季的財報當中,似乎也間接暗示了傳聞的可信度,他表示" NVIDIA 將在下個月的 San Jose GTC 大會討論更多與
5 年前
AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡
AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器,而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構,預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡,也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動,預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡,以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品,預期以Ryzen 4000系列為稱,同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon RX 5600系
5 年前
是AMD 第二世代 Zen 架構 2019 登場,將由桌上型 Matisse 產品先導入這篇文章的首圖
GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置, AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程
AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場,在投資人心中後勢看好,而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程,不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...),改為強化既有 14nm 與 12nm 製程, AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作,除了預定在今年底推出的 Radeon
6 年前
是聯發科三叢集再進化,傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器這篇文章的首圖
聯發科三叢集再進化,傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器
圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計,將核心叢集依工作流分為低、中、高三組,希望能藉此達到效能與能耗的平衡,甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計,而這樣的架構看來也會持續延續到下一代;根據墊子時報報導指出,聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產,而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計,演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計,畢竟依照 ARM 的標準設計中,
8 年前
是聯發科宣布進軍車載晶片領域,聚焦輔助駕駛、雷達、娛樂與通訊四大領域這篇文章的首圖
聯發科 Helio X30 將採用台積電 10 奈米製程,同時可支援 LTE Cat.12
照片為聯發科 Helio X20 發表會活動照 聯發科在 Helio X20 處理器首度導入三叢集、十核心設計,而做為 Helio X20 的後繼,稍早聯發科在中國宣布新一代的 Helio X30 ,除將繼續維持三叢集架構,並採用台積電 10 奈米 FinFET 製程之外,同時也將整合 LTE Cat.12 基頻技術。 雖然與 Helio X20 同為三叢集架構,但 Helio X30 的核心分布方式與 Helio X20 大為不同, Helio X20 在高效能核心僅配置雙核心 Cortex-A72 ,而在標準以及省電核心個別採用一組四核心 Cortex-A53 ,然 Helio X30 則
8 年前
是今日新聞淺談:蘋果咬一口開獎了!你的新 iPhone 6S 肯定是三星處理器吧科科這篇文章的首圖
今日新聞淺談:蘋果咬一口開獎了!你的新 iPhone 6S 肯定是三星處理器吧科科
這幾天最紅的科技新聞就是新買來的蘋果手機,開獎後看一下自己花了兩三萬買回來的新手機,裡面的處理器究竟是三星的還是台積電的,江湖傳言號稱台積電的處理器比較好,但台灣有八成的手機都是三星版本,這個結果讓花大錢的果粉玻璃心碎了一地,我懂我懂想看自己處理器是哪一間的心情,如果開獎是台積電,就會有自己是人生勝利組的錯覺之類的XD;想要測試看看自己手機是哪一間處理器可以利用這兩個 APP 測試看看:Lirum Device Info Lite、battery memory system status monitor,不過台灣目前所販售的 iPhone 6S / 6S plus,只有不到 20% 是台積電,
9 年前
是安謀是要怎樣(26):獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形這篇文章的首圖
安謀是要怎樣(26):獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形
昨天高通宣佈為了解決台積電 Snapdragon s4 處理器產能不足的問題,打算把一部分 S4 的生產轉到聯電以及三星。這反應了 ARM 陣營的一個隱憂,也就是產能問題,因為 ARM 陣營與 Intel 的營業模式大不相同,它們多半屬於 Fablesss 無晶圓廠公司,也就是它們的晶片生產,都需要委託專業晶圓廠生產。 然而現在 ARM 架構授權廣被許多無晶圓廠採用,除了幾家老字號的公司以外,由於授權取得方式不難,有許多新創公司紛紛導入 ARM 架構;對於 ARM 而言這當然是好事一樁,但一方面,全球專業晶圓代工廠卻未因此大量林立,擁有先進製程生產能力且產能能滿足大量出貨的晶圓代工廠仍僅有少數
13 年前
是ARM 的首席大客戶是可能會跌破眾人的眼鏡...這篇文章的首圖
ARM 的首席大客戶是可能會跌破眾人的眼鏡...
根據金融調查機構 Nomura Equities Research 統記的結果, ARM 的最大客戶應該會讓很多人嚇一大跳,不是高通,不是 NVIDIA ,不是三星,不是德州儀器,而是 Intel !甚至連 AMD 給予的授權費用都還高於那幾家著名的應用處理器廠商。 新聞來源: EETimes 因為 ARM 的授權種類繁多,不光是應用處理器,還包括許多微控制器核心, Intel 的產品當中,包括硬碟控制、網路管理晶片等都需要使用到 ARM 的架構;另外如台積電則需要購買最佳化架構生產專利技術,其他包括意法半導體、德州儀器等廠商的微控制器市場都遠超出一般人的想像,至於中興、博通則在於基頻晶片的架
13 年前
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