產業消息 / 第1110頁

產業消息

Sony Xperia Z1 / Z1 Compact / Z Ultra 開放升級 Android 5.0

各位 Z1 / Z1 Compact / Z Ultra 的愛用者快點看過來就在幾個小時以前~~~Sony 於其國際版的推特公告即將針對此三型號手機更新 Android 5.0.2 Lollipop ( 版本號 14.5.A.0.270 ) 如果您是此三型號的手機想要更新到 Lollipop 請預先將軔體版本更新到版本號 14.5.A.0.242 這... 你或許會喜歡現折2000！最便宜的MacBook Pro Retina低家啦復仇者聯盟鷹眼的弓箭隨身碟也太帥了吧...

傻瓜狐狸

10 年前

產業消息 lte qualcomm 4G Huawei 華為高通 lte ca 載波聚合 cat 11

高通、華為共同完成 CAT11 三載波聚合測試，下行可達 600Mbps

繼高通與 Ericsson 於 MWC 展示 3x20MHz 三頻載波聚合的 LTE CAT 11 後，高通與華為兩家共同宣布完成 LTE CAT11 的終端測試，這次的測試透過 3 載波聚合( CA )技術與利用每個載波的 256QAM ( 正交振幅調變)技術，使下載速度達到 600Mbps 的水準。此次使用華為的 SingleRAN 設備與解決方案，搭配基於高通 Snapdragon 平台的新一代 LTE 終端處理器進行技術驗證；畢竟為了達到更高的 LTE 傳輸速度，載波聚合技術是相當關鍵的一項重點技術，目前包括韓國 LG Uplus 、英國 EE 、香港 HKT 等皆已經開放載波聚合，

Chevelle.fu

10 年前

產業消息

智慧電表　幫助主動節能

【GRi草根影響力新視野/記者梁瓈月】才剛解除限水危機，馬上又有限電危機降臨。雖然經濟部能源局及台電公司提出五大因應做法，包括加強機組的運轉維護、台電檢討可延緩的機組移至夏月後再歲修、落實強化節電措施、推動需求面管理措施、大修如期完成等，同時也呼籲民眾加入省電一族，但除此之外，台灣是否還有其他的選擇? 這幾年國外大力推動使用智慧電表（smart meters）來幫助民眾主動節能，根據英國牛津大學Dr. Sarah Darby的研究以及大同公司的預估，智慧電表可使用戶降低用電量約10%。所謂的智慧電表(smart meter)，並不是一個能夠節電的設備，與傳統電表的最大差異在於智慧電表能夠提

草根影響力新視野

10 年前

是瞄準物聯網需求的中小企業以及新創團隊， ARM 推出晶片商業化低門檻的 DesignStart 計畫這篇文章的首圖

產業消息 ARM st cortex-a cortex-m 意法半導體

第十屆 ARM 設計大賽開跑，以物聯網為今年競賽主題

ARM 自 2006 年開始在台灣舉辦 ARM Design Contest 校園競賽，今年也到了第十屆，除了報名的學生團隊越來越多，每年也皆有相當創新的競賽作品；而今年再度與國家晶片設計中心、意法半導體合作，以"創意十築勇謀智能未來"做為今年的主旨，以近年火熱的物聯網應用為比賽項目，且今年的前三名團隊除了獎金之外，也由於 ARM 台灣設計中心落成，將優先獲得 ARM 台灣分公司面試機會。今年比賽所提供的軟硬體套件是ARM Keil 開發工具與意法半導體 STM32F4 評估板，是基於 ARM Cortex-M4 的嵌入式開發環境，報名時間將於 6 月 30 日截止。相關資訊請見活動官網：

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 mediatek ARMv8 聯發科 cortex-a53 cortex-a72 helio helio x20 tri-cluster

使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計

聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件：大而高解析的漂亮螢幕、強大的處理效能、可輕鬆拍出漂亮的照片、輕薄精緻的設計、能滿足一日使用的高續航力。但這些條件卻是互相牴觸的，尤其在電池技術受限於材料科學、手機追求輕薄後更壓縮電池可用空間、大尺寸高解析度螢幕增加功耗的情況下，聯發科認為唯有透過應用處理器的能源管理，才能做出滿足這些高階

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 AMD gpu radeon x86 ARMv8 amd zen

AMD 公布新藍圖，全新 x86 架構 Zen 核心、自主 ARM 架構 K12 與具 HBM 技術 GPU 逐步亮相

AMD 於財務分析師大會公布新的產品藍圖，其中三大方向分別是全新的 x86 架構 Zen ，以及首個採用自主架構的 ARMv8 64 位元指令集核心 K12 ，還有宣布下一代 GPU 將導入基於 2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）技術。 Zen 是 AMD 全新的 x86 架構，採用全新的快取子系統設計，同時還具備同步多執行緒（simultaneous multi-threading；SMT）功能，號稱相較現行架構效能，在每時脈周期可執行的指令集效能提升達 40% ，預計此核心架構將用於新一代的 PC 與伺服器核心； AMD 也宣布預計

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 lte nvidia 4G TEGRA 智慧手機 icera

淡出手機領域？ NVIDIA 宣布將售出 Icera 技術或是整個基頻部門

NVIDIA 在 2011 年宣布收購基於軟體技術的法國基頻技術公司 Icera 後，雖陸續在手機與平板產品線提供方案，也推出過整合 Icera 機頻數據機的 Tegra 4i 應用處理器，不過隨著 Tegra 應用市場在手機與平板市場為能有更顯著的突破，反觀於嵌入式平台、車載獲得不錯的進展， NVIDIA 於稍早的第一季財報新聞稿中也公開表示將於 2016 年第二財季出售 Icera 部門或是技術。畢竟以目前 NVIDIA 想要在手機或是平板市場突圍機會不高，且即便沒有 Icera ，市場上也還有些許基頻數據機方案可供選擇，至於車載方面目前幾款搭載 Tegra 應用處理器的平台則是直接選擇

Chevelle.fu

10 年前

是Oculus 公布 Rift VR 頭戴設備的搭配電腦需求，至少需要搭配一張準卡皇級顯示卡這篇文章的首圖

產業消息 AR Oculus vr 增強實境 Oculus Rift

Oculus 的 Rift 虛擬實境裝置將於 2016 年第一季針對一般消費者銷售

先前透過 Kickstarter 募資的虛擬實境裝置 Oculus Rift 吸引相當多人的關注，而 Oculus 宣布預計在 2016 年開始針對一般消費者銷售，同時將於 2015 年下半年開放預購；另外 Oculus 也預告將陸續公布更多相關軟、硬體的介紹，同時下周會於 Oculus 官方部落格公布該款裝置的技術規格，同時也將在今年 6 月的 E3 活動上展示更多細節。 Oculus 開發者網站：請點此你或許會喜歡蘋果新品竟然也有折扣？新款MBA現折1500 今年送給朋友最科技最宅的禮物！

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 qualcomm 高通小米手機 xiaomi snapdragon 810 小米科技

小米手機 Note 頂配版延遲上市一個月，換來目前跑分最高的 Snapdragon 810 手機頭銜

小米科技由史以來最貴的一款手機小米手機 Note 頂配版日前宣布延期推出，不過日前小米科技總裁林斌在 GMIC 大會表示，將近一個月的延緩上市主要是將手機的效能調教至更好；在稍早小米已經於中國正式宣布這款高規機種推出，也釋出其跑分比較，相較同樣採用 Snapdragon 810 的競品，顯然小米手機 Note 頂配版的效能有顯著提升。新聞來源： GSMArena 在規格上，採用 5.7 吋 QHD 螢幕的小米手機 Note 搭載高通 Snapdragon 810 應用處理器、 4GB LPDDR4 RAM 與 64GB 的內建儲存；不過這光看帳面規格是看不出小米手機 Note 頂配版的殺手鐧

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 zigbee smart home nxp IOT 智慧家庭 ioe

NXP 宣布與小米針對智慧家庭套裝合作，提供其頂級 ZigBee 低功耗解決方案

恩智浦半導體 NXP 宣布與小米科技共同合作，針對小米的智慧家庭套裝提供其頂級的 ZigBee 低功耗無限解決方案；小米的智慧家庭套裝是由小米生態鏈企業深圳綠米聯創開發，提供人體感測器、門窗感測器、無限開關與多功能閘道四項產品，皆採 NXP 之 JN516x ZigBee 低功耗無線解決方案。 JN516x 解決方案是針對無線微控制器之智慧家庭解決方案，具備 ZigBee、LightLink、Home Automation和GreenPower 等軟體協議認證，同時還是首款具備 NFC-commissioning 之解決方案，當然也具備 ZigBee 達最高 256 個節點的特性。你或許會喜

Chevelle.fu

10 年前

產業消息

相關話題

相關文章