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照片中提到了5th、5，包含了AMD公司、顯示卡、py、AMD公司、中央處理器
AMD EPYC Genoa-X 伺服器處理器借助 3D V-Cache 技術使快取達到 1.25GB ，較標準版本多出 2.6 倍快取
AMD 積極在旗下運算產品導入 3D V-Cache 快取記憶體技術，借助擴增大容量快取使處理器效能也得以提升，而 AMD 在 2022 年公布代號 Genoa 的新一代 AMD EPYC 伺服器處理器，現在傳出預計在 2023 年公布配有 3D V-Cache 的 Genoa-X 將具備 1.25GB 的快取，是普通 Genoa 的 2.6 倍。 AMD 預計在 2023 年中公布 Genoa-X 系列平台。 ▲由於每個 CCD 將透過 3D V-Cache 額外添加 64MB 快取，擁有 12 個 CCD 的 96 核處理器也因此添加 768MB L3 快取 如同其它 3D V-Cache
Chevelle.fu
2 年前
日本 KDDI 導入液體浸沒式散熱資料中心，冷卻電力減少達 94%
近年在資料中心與 HPC 的熱門議題就是採用更具效率的散熱技術，其中對最高效能錙銖必較的新一代 HPC 已經陸續導入液體浸沒式冷卻系統，隨著環境與能源議題加劇，對於資料中心而言也勢必開始觀望相較風冷有更好散熱能力的液體浸末式冷卻系統，不過總是要看到實際的效益才能帶動需求；日本 KDDI 、三菱重工與 NEC 宣布完成大型液體浸沒式冷卻資料中心的穩定性實證，並成功減少達 94% 的系統冷卻電力。 ▲這套系統除了液體浸沒式冷卻外，還搭配戶外被動冷卻系統 KDDI 、三菱與 NEC 自 2022 年 4 月開始進行這項實驗，以透過一套 100kVA 的伺服器搭配液體浸沒式冷卻系統，同時搭配針對室外自
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel、XEON、4th Gen，包含了至強、英特爾至強處理器、中央處理器、英特爾、藍寶石急流
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Micron、9400、US 550 POW NAM，跟美光科技有關，包含了電子配件、電子產品、電子零件、功放、電子樂器
美光推出 Micron 9400 高效能資料中心級 SSD ，強調為最高效能 PCIe Gen 4 U.3 產品並提供最大 32TB 容量
美光宣布為高效能資料中心推出 U.3 介面的 Micron 9400 NVMe SSD ，鎖定如 AI 、機器學習、 HPC 等高度工作負載需求，並強調為業界效能最高的 PCIe Gen 4 資料中心 U.3 SSD ，較前一代同級產品 IOPS 提升 77% ，並提供高達 30.72TB 的大容量。 Micron 9400 基於 U.3 尺寸，並可向下相容 U.2 插槽，提供自 6.4TB 至 30.72TB 等容量，相較前一代同級產品 Micron 9300 最大容量提升一倍，以具備 24 個 U.3 儲存槽的 2RU 伺服器可提供高達 737TB 容量，對於海量資料儲存需求的企業能夠減少
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了INSTINCT™ MI300、st data center intep、CPU+GPU，包含了公開演講、公共關係、牌、字形、文本
CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體
AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了arr、To、is，跟武器控股有關，包含了通訊、通訊、介紹、商業、公開演講
Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴，強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術
近年可能是運算產業重大的變革期，除了 AMD 與 Intel 的 x86 內戰外，長年以來由 x86 霸持的 PC 與資料中心運算產業逐漸被以 Arm 架構的自研架構影響； Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 於 Covid-19 疫情後首度在 2022 年 12 月來台拜會台灣的產業合作夥伴，也藉著空檔時間與台灣產業媒體分享 Arm 的戰略，並強調 Arm 的優勢來自傾聽業界與合作夥伴的需求，提供相關的核心技術與建構生態鏈，帶來開放式創新。 ▲ Drew Henry 是半導體產業的老將，在 Arm 是引導 Neoverse 發展的重要人物 Drew Henry 是電腦半導體產
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了PE、()))，包含了平面設計、平面設計、產品設計、設計、產品
德意志銀行攜手 NVIDIA 為金融服務導入人工智慧，先行用於交易與風險管理、基於虛擬分身的客戶服務與非結構化資料洞察三大領域
德意志銀行宣布將攜手 NVIDIA 推動 AI 及機器學習於金融服務領域的應用，在此之前 NVIDIA 已與德意志銀行緊鑼密鼓的進行達數個月的密集測試，並希冀能挹注德意志銀行於 2025 年與未來遠大策略目標的應用案例；德意志銀行初步將先聚焦在新一代投資與風險管理、藉由互動式虛擬分身量身打造的客戶服務與自非結構化資料汲取洞察三大專案，後續將透過長期計畫擴大到雙方探索中的百餘個專案。 ▲德意志銀行與 NVIDIA 在正式公布合做前已進行數個月的測試 德意志銀行的 AI 開發人員、資料科學家與 IT 專業人員將使用 NVIDIA AI Enterprise 軟體建構可在任何地方打造與執行 AI 工
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel Intel® Sustainability、Welcome、Steve Long，跟尼特爾有關，包含了海報、公共關係、天空、文本、上市
Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰
Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣，並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手，同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工， Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴，當前全球許多資料中心的關鍵硬體也出自 Intel 與台灣夥伴合作的成果； Intel 在 2022 年末之際，由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理 Steve Long 領軍與多位高階主管、專家與生態系夥伴，在台舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，展示以晶片、平台與軟體多方面著手，實踐產業永續，活動當日有超過 600 位產業人士參與。 ▲軟體、矽晶與平台、封裝等，是驅動創新的重要要素
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了480、Open IP Immersion Cooling、@OF，包含了展覽、藍色、電子產品、展覽、電子機器
Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命
隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了COMPAQ、Piranha Processing Node、-‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒‒，跟康柏有關，包含了角度、中央處理器、英特爾、數碼設備公司、Advanced Micro Devices公司
硬科技：幻之處理器系列 DEC Alpha「Piranha」(2001年)
時代背景：Sun在2004年重整UltraSPARC處理器產品線，認清自身研發能力不足的現實，走向和Fujitsu SPARC64截長補短的互補策略，取消「傳統」非循序指令執行的UltraSPARC V Millennium和雙核心UltraSPARC II Gemini，轉進靠著大量多核心多執行緒、牢牢整合網路輔助處理器、狂拼如瀑布般運算吞吐量的Thoughput Computing。Sun在2005年底發表的8核心/32粗質執行緒UltraSPARC T1 Niagara (尼亞加拉瀑布)為此CoolThreads系列的首款處理器。但這概念其實一點都不新鮮。 知名電腦技術書籍作家Andre
痴漢水球
2 年前
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