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台積電可能跟 Sony 合資在熊本設廠 擴大影像感測元件與車用晶片產能
以目前傳聞顯示，這座由台積電、Sony共同投資產線，僅由Sony持有部分股權，多數股權仍由台積電持有，並且將生產主力放在相機影像感測元件、車用晶片與其他晶片產品，預計2023年至2024年內進入投產階段。 今年7月就有消息指稱台積電有意在日本投資設廠，藉此解決晶片供應短缺問題，而在稍早傳出消息中，則是傳出台積電將與Sony合作投資8000億日圓 (約新台幣2000億元)，計畫在日本熊本設廠，目標最快在2023年至2024年內投入生產。 不過，台積電與Sony方面均未對此傳聞作回應。 但從傳聞內容來看，若選擇在熊本境內Sony持有土地設廠，不僅能提高Sony等日本業者晶片需求產能，同時更鄰近So
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Adding one more dimension，包含了天空、公共關係、人的、在線廣告、人類行為
三星 3nm 製程技術延後至 2022 年量產 2025 年進入 2nm 製程
三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。 三星表示，旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產，而2nm製程技術則預計在2025年推出。 在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Del、teme、End，包含了上網本、電腦硬件、Surface Pro X、Surface Go 2、上網本
傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產
根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了TM，包含了社交群、托馬斯·考菲爾德、格羅方德、鑄造模型、2021 台北國際電腦展
世界第四大晶圓代工廠格羅方德要在那斯達克 IPO 確定不賣給 Intel
在遞交給美國證券交易委員會的募股說明文件中，GlobalFoundries確認由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Company)於那斯達克交易所掛牌上市，而股票代號為「GFS」，同時也確認掛牌上市後仍由穆巴達拉投資公司100%持有，並且擁有主導權。 依照GlobalFoundries說明，2020年全年營收達48.5億美元，而淨損則為13.5億美元，同時目前在美國境內分別於紐約、佛蒙特設置產線，同時也在德國與新加坡設置產線。 目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoun
Mash Yang
3 年前
照片中提到了能，包含了英特爾 nuc6 內、中央處理器、電腦硬件、英特爾、母板
硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器 轉型期
Intel讓Atom擔綱了「切入傳統伺服器與個人電腦以外所有市場的偉大使命」從生老病死的歷史脈絡中可清晰看清「那些年，Intel眼中的未來」。這些失敗的深層主因，並非Atom不好，而是Intel構建起來的「使用者體驗」無力滿足市場的最低要求。 基本上，滲透到不同應用領域的Atom，根據其下場，可分為4組： 苟延殘喘組：迷你桌上型電腦 (Nettop)、平板電腦 (Tablet)。 屍骨已寒組：小筆電 (Netbook)、UMPC (Ultra Mobile PC)、MID (Mobile Internet Device)、智慧型手機、家用伺服器 (Home Server)、高效能運算 (HPC
痴漢水球
3 年前
照片中提到了GPIO/Initial、service stage、510，包含了圖、中央處理器、雷岑、英特爾核心、AMD公司
硬科技：科科們該怎麼看待也要玩大小核的AMD Zen 5
各位親愛的科科，看來AMD的貓科家族小x86核心確定是後繼有人了。目前無論Sony還是微軟的家用遊戲主機，也清一色採用AMD貓科小核的心臟。 AMD分別在2020年6月30日和2021年6月10日，發布關於其大小核設計的專利，也間接證實了預定2023年登場的AMD Zen 5 (Ryzen 8000系列) 將追隨Intel的腳步。Intel早在2020年就推出「1大4小」多晶片封裝的Lakefield (Core i5-L16G7及Core i3-L13G4)，2021年底的第12代Core 「Alder Lake」則是「8大8小」，再演進到第13代 「Raptor Lake (2022年)」
痴漢水球
3 年前
照片中提到了"In the world of graphics, there is an insatiable demand for better performance and more、realism. TSMC is excited that Intel has chosen our N6 technology for their Alchemist family of、discrete graphics solutions".，跟台積電有關，包含了台積電、產品設計、牌、商標、多媒體
Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式，將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產
Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後，啟動 IDM 2.0 策略，其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術，像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。 雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠，不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片，實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠
Chevelle.fu
3 年前
美國晶圓代工大廠 GlobalFoundries 已申請 IPO 最快今年底或明年初掛牌上市 目前市值 250 億美金
目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但後續則由GlobalFoundries執行長Tom Caulfield對此否認。 目前市值約達250億美元 日前否認將由Intel出資收購傳聞後，相關消息指出GlobalFoundries已經悄悄地向監管機構遞交IPO上市申請，最快會在今年底或明年初掛牌上市。 路透新聞報導表示，GlobalFoundries將由摩根史丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團，以及瑞士信貸集團合作IPO上市事宜，預計會在今年10月對外公開消息，同時計畫在今年底或明年初正式在紐約掛牌上
Mash Yang
3 年前
照片中提到了5G、5G、MediaTek，跟科學遊戲公司、科學遊戲公司有關，包含了天璣1200芯片組、聯發科、芯片組、片上系統、集成電路
聯發科天璣 920、天璣 810 處理器發表 採用台積電 6nm FinFET 製程 搭載產品第三季亮相
聯發科兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，在遊戲運算效能約可提升9%，並且支援4K HDR顯示輸出，而天璣810則對應更好的低光源降噪效果。 以台積電6nm FinFET製程打造，擴展5G連網應用市場 日前宣布推出天璣900處理器後，聯發科接續揭曉天璣920及天璣810兩款處理器，並且透露應用這兩款處理器的終端裝置將在今年第三季陸續上市。 兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，對應運作時脈為2.5GHz的Arm Cor
Mash Yang
3 年前
照片中提到了S 5G、Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了功能手機、高通金魚草、金魚草865、手機
高通新旗艦處理器 Snapdragon 898 將採三星 4nm EUV製程、Armv9指令集設計 時脈提升版則用台積電改良版 4nm 製程
Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。 但預期明年推出的時脈提升版將改為台積電4nm製程 先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良
Mash Yang
3 年前
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