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傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣
根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。 路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助
Chevelle.fu
6 個月前
Intel公告執行長Pat Gelsinger退休並辭去董事會職務，董事會仍在物色繼任者
Intel在美國時間2024年12月2日上午公告iNTEL執行長Pat Gelsinger宣布退休，同時辭去董事會職務，此項宣布已在2024年12月1日生效；由於Intel仍在物色執行長的繼任人選，目前由Intel財務長David Zinsner以及客戶端運算事業部總監Michelle Johnston Holthaus暫代聯合臨時執行長，同時David Zinsner仍將兼任財務長，而Michelle Johnston Holthaus則一併擔任新設立的產品執行長，同時Intel董事會獨立主席Frank Yeary將在過渡期擔任臨時執行主席。 ▲Michelle Johnston Holth
Chevelle.fu
6 個月前
ASML推出你應該買得起的TWINSCAN EXE:5000微影機，只不過是塑膠做的
與全球半導體製造息息相關的荷蘭ASML的微影設備動輒數億美金，對於一般人根本是難以想像的金額；不過ASML在2024年聖誕節於官方紀念品商店推出了只要227.97美金的TWINSCAN EXE:5000微影機，不過想當然爾絕對不是真正的微影設備，而是一套樂高積木套組。 ▲套件由851片零件組成 ▲ TWINSCAN EXE:5000樂高套件由851塊樂高構成，約35.2x9.9x6.4公分；另外對於會在家中擺放聖誕樹，ASML紀念品商店也推出應景的聖誕樹三件組玻璃裝飾組，包含NXT設備、ASML標誌還有一名穿著無塵室衣服的工作人員，還標榜是在波蘭手工製作的玻璃工藝品，售價為29美金。
Chevelle.fu
6 個月前
爆料指稱高通對收購Intel的興致有些熄火，但仍可能考慮收購特定業務
高通在2024年9月就曾傳出有意出手收購狀況低迷的Intel，且後面可能有美國政府在下指導棋，雖然外界普遍不看好這樁收購案，不過畢竟一旦成行將創下業界收購金額新高，產業仍持續觀望這樁大事；不過根據彭博社引述內線消息，高通可能對收購Intel的興致已經有些熄火，主因還是由於收購Intel勢必會遇到錯綜複雜的各項問題，但爆料者也指稱高通仍可能轉向僅收購Intel部分業務，或是又忽然興致沖沖的重啟收購計畫。 若只考慮股價，Intel在2024年底的財報給出不理想的營收以及看淡的預測，同時還宣布裁員15%；然而倘若高通要收購Intel，就須承擔Intel在財務、監管與營運的多重問題，包括要接手Inte
Chevelle.fu
6 個月前
瞄準下個兆元產業！台灣如何找到智慧車電產業鏈著力點？
國際數據公司IDC預測2027年全球車用半導體市場將飆破880億美元，IEK產業情報資料更指出2028年台灣車電產值將可望突破9,000億元，成為下個兆元產業。台灣在半導體、人工智慧的優勢，與車電產業息息相關；於此風頭浪尖，台灣智慧車電產業鏈將如何取得先機？ 以科技島自詡的台灣，於智慧車電領域擁有哪些優勢？ 未來全球汽車發展方向，主要將聚焦在以聯網（Connected）、自動駕駛（Autonomous）、服務與共享（Services & Shared）及電動（Electric），簡稱為「CASE」的四大主軸上。台灣車電與零組件業者、資通訊與電子代工廠陸續加入戰局，以車用鏡頭、車用面板、
癮特務
7 個月前
美國政府為挽救Intel採開放態度，也不排斥來自AMD、Marvell或高通的收購計畫
Intel面臨的危機對於美國也是動搖國本的危機，畢竟Intel除了長期在PC產業呼風喚雨以外，也是唯一具有包括晶片設計與成熟晶片製造能力的美國企業，對於積極推動美國製造的美國政府相當重視如何使Intel存活下去；根據報導指出，美國商務部除了希望能有資金挹注Intel以外，也不排除美國企業收購Intel。 ▲高通是目前檯面上最積極透露有意收購Intel的企業，據稱可能在美國大選後最初抉擇 先前已經傳出高通與Arm有意收購Intel，雖然Arm的可能性不高，但顯然高通相當認真看待收購Intel，傳聞指出高通很有可能在美國大選後做出是否收購Intel的抉擇；美國政府不僅樂觀看待高通收購Intel，也
Chevelle.fu
7 個月前
康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料，可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程
雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識，不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域，其中也包括用於光罩的玻璃材料；康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corning EXTREME ULE Glass材料，能協助晶圓製造商改進光罩，強調足以承受包括High NA EUA(高數值孔徑)等高強度極紫外光黃光製程，並滿足EUV黃光製程對於玻璃材料熱穩定與均質的要求。 ▲EXTREME ULE Glass是康寧ULE玻璃的發展，能滿足EUV黃光製程對於玻璃材料熱穩定與均質的嚴格要求 EXTREME ULE Glass具備的熱膨脹特性能協助所有光罩提供出色的一致性與性能，同時E
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8 個月前
SBI控股與台灣力積電的宮城半導體工廠計畫喊卡，主因在研究日本補助辦法擔憂違反證交法
日本金融集團SBI控股與台灣力積電原訂於日本宮城縣設立鎖定車載領域的半導體工廠，不過雙方合作計畫喊卡，在日本媒體僅簡單提及為力積電研究日本政府補助條款後認為難以符合並項SBI提出合作中止，台灣財經新聞則進一步指稱是雙方的合作模式若要符合日本政府的補助恐怕會使力積電違反證交法。 ▲力積電表示由於與SBI控股的合作屬Fab IP技術轉移並無主導性持股，依據日本政府要求將會違反證交法 根據鉅亨網的報導，由於力積電在此合作案並無主導性持股，但由於日本經產省補貼政策，獲得補貼的廠商須保證新廠具連續量產10年以上的擔保，由於SBI缺乏半導體產業經驗，故要求須由力積電共同承擔保證責任，但由於力積電在此合作主
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了Monolitisin、大、store.menu.com，包含了蘋果手機、手機、蘋果手機、電話技術、功能手機
xMEMS推出僅1mm厚的µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，可達1,000Pa背壓
現在高性能的小型晶片越來越多，但執行任務的發熱也成了新問題，尤其如空間有限的旗艦智慧手機的晶片散熱面臨嚴苛挑戰，甚至在電競手機最火熱的時間點還看到內建主動風扇的電競手機；以超聲波發聲MEMS全矽微型揚聲器切入消費市場的XMEMS知微科技，宣布推出xMEMS XMC-2400 µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，具備靜音、無振動特性且僅1mm厚，相較非全矽主動冷卻產品的體積、重量皆減少96%，但能實現1,000Pa背壓。 xMEMS預計於2025年第一季向客戶提供XMC-2400氣冷式全矽主動散熱晶片樣品 ▲xMEME XMC-2400具備靜音、無振動與微型特性，可產生達1,00
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了LUMIX、S series、LUMIX，跟魯米克斯、魯米克斯有關，包含了lumix s1r 規格、無反光鏡可換鏡頭相機、松下 LUMIX DC-S1、松下、松下
徠卡SL3孿生機Panasonic S1R II可能將延遲至2025年初公布
先前傳聞徠卡Leica SL3相機是Panasonic與徠卡合作協議下的產物，並以相同的基礎作為Panasonic的S1R II推出；徠卡SL3已經在2024年3月正式發表，一開始傳聞Panasonic的S1R II會接著在後公布；不過根據L-rumors的線報指稱，Panasonic S1R II的發表時間將順延至2025年初。 ▲徠卡的Leica SL3也將與Panasonic S1R II共享資源，不過目前交期超過半年 據稱Leica SL3採用的60MP感光元件來自Sony，同時也將使用在Panasonic S1R II，目前Leica SL3的交貨期長達6個月至8個月之間，意味著SL
Chevelle.fu
10 個月前
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INSIDE - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察
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