AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器,皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體
AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲,即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品,除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外,還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器; Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計,混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言, Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與
2 年前
AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作 異構大小核設計尚未確定
AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示,整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作,而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計,他表示內部尚未有具體想法。 針對今年初到近期為止推出的處理器產品設計,AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee在此次Computex 2023受訪時表示,在處理器內整合AI加速器是為了推動更大運算效能,但主要還是基於與微軟合作設計,與Intel在接下來的處理器產品加入VPU設計是相同作法,因此不會影響開發者未來軟體設計。 David McAfee表示,
2 年前
AMD 將於 2023 年 6 月中舉辦資料中心與 AI 技術發表會,首款結合 Zen 與 CDNA 架構的 Instinct MI 300 單晶片有望正式發表
雖然 AMD 至今還未公布在 Computex 2023 的活動計畫,而是先宣布將於台灣時間 6 月 14 日凌晨 1 點舉辦資料中心於人工智慧技術發表會,此場活動將由 AMD 執行長 Lisa Su / 蘇姿丰親自主持,將聚焦於 AMD 全新產品與資料中心、 AI 、自適應與高效能運算解決方案的發展。 ▲該活動的重頭戲很可能是 AMD Instinct MI300 資料中心級 APU 依據 AMD 的規劃,此次的活動很有可能聚焦於 2022 年 AMD 分析師日公布的新一代資料中心加速 APU 產品,亦即首款融合 AMD Zen 4 CPU 與 CDNA 3 加速 GPU 的 Instinc
2 年前
AMD 在財報指稱 AI 將是下一個重點發展項目, Instinct MI300 等新一代處理器將為引領市場的先驅
現在運算產業最熱門的話題莫過於 AI ,同時當前最熱門的產品即是 NVIDIA 的 A100 與 H100 加速器,雖然 AMD EPYC 處理器也由於 NVIDIA 的系統搭配組合嚐到甜頭,但畢竟單價相較 GPU 低,同時也不是唯一的搭配組合, AMD 自然也希望能擴大在 AI 產品的影響力與產品組合; AMD 在財報會議上,由執行長 Lisa Su 表示將把接下來的戰略發展重點放在 AI 上。 Lisa Su 在電話會議中提到, AMD 將透過組合產品搶攻 AI 趨勢,其中包括即將問世的 Instinct MI300 GPU ,配有 Ryzen AI 技術的 Ryzen 7040 系列處理
2 年前
CES 2023 : AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節,藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體
AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態, AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊,並首度展示 Instinct MI300 晶片, AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A
2 年前
Intel 公布代號 Rialto Bridge 的下一代 Data Center GPU MAX ,具備 160 個 Xe-HPC 核心與採用 OAM 2.0 模組
Intel 繼宣布代號 Ponte Vecchio 的第一世代 Data Center GPU MAX 產品後,在超算年度盛會 SC22 公布做為後繼產品的 Rialto Bridge ,同樣鎖定 AI 與 HPC 運算需求,並進一步提升效能與技術。 Rialto Bridge 將具備 160 個 Xe-HPC 運算核心,並同樣透過小晶片 Chiplet 方式由多個跨製程晶粒構成,並提供 OAM 2.0 模組、 PCIe 介面與連接多個 OAM 的子系統三種型態;其中 OAM 模組在採用液冷散熱達 800W 功率,另外其子系統設計能夠進行擴充。
2 年前
AMD 以創始會員身分加入 PyTorch 基金會,提供多元運算引擎、開放軟體促進各界採用人工智慧與機器學習
AMD 宣布以創始會員身分加入甫成立的 PyTorch 基金會, PyTorch 為 Meta 所創始的機器學習 ML 框架,而 PyTorch 基金會旨在培植與支持 PyTorch 開源計畫建構的生態系,並將成為非營利 Linux 基金會的一部分,希冀促使各界採用人工智慧與機器學習功能。 "Together with other foundation members, we will support the acceleration of science and research that can make a dramatic impact on the world." - AMD Dat
2 年前
美國能源局超算系統 El Capitan 將採用 AMD Instinct MI300 APU ,達 2 Exaflops 效能、預計 2023 年落成
AMD 在今年投資者日公布一系列產品藍圖,其中也提到下一代超算系統異構加速產品 Instinct MI300 APU ,這是 AMD 在收購 ATi 的 Radeon 圖形技術後,首度將結合 AMD CPU 與 ATi Radeon 圖形技術整合在超算等級單一處理器產品的成果;而美國能源局勞倫斯利佛莫爾國家實驗室的新一代超算系統 El Capitan ,也在日前宣布將由 HPE 慧與負責系統架設,導入 Instinct MI300 APU ,預估效能將突破 2 Exaflops ,預計在 2023 年落成。 El Capitan 最初僅提及將會採用 AMD Zen 4 CPU 與 AMD In
3 年前
AMD 2022 分析師日: AMD 宣布 Instinct MI300 將採 APU 架構,結合 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 架構
先前就已有市場傳聞指稱, AMD 為了對付 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 以及 Intel 的 Falcon Shores XPU ,將推出資料中心級的 APU 產品;在 AMD 分析師大會上, AMD 公布下一代的 Instinct MI300 將提供 APU 產品,結合 AMD Zen 4 架構與 RDNA 3 GPU ,強調是市場上首款資料中心級的 APU 產品(畢竟同質競品一家稱為 SuperChip 、另一家稱為 XPU )。 AMD 預計在 2023 年推出 Instinct MI300 APU 。 ▲ Intsinct MI300 將採用 3D
3 年前
x86 重返 HPC 性能指標 TOP500 首位,基於 AMD Epyc 與 Instinct MI250X 的 Frontier 終止日本理研富岳的連霸紀錄
當前全球超級電腦與 AI 系統雖多為 x86 架構的天下,但在全球 HPC 指標的 TOP500 榜單中,近期幾度榜首都不是使用 x86 架構,例如中國的神威太湖之光,使用 IBM Power 的美國 Summit ,還有已經蟬聯兩年的 Arm 架構日本理研超算系統「富岳」,不過隨著 ISC 2022 開幕, TOP500 的榜首終於重返 x86 架構,但卻也不是 HPC 市佔率最高的 Intel ,而是由美國能源局橡樹嶺實驗室與 AMD 合作、採用第三代 EPYC 處理器與 AMD Instinct MI250X 構成的「 Frontier 」,同時 Frontier 也是意義上第一款突破
3 年前
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